在汽车电子领域，MCU的应用十分普遍，大到车身控制与动力总成，小到雨刷车窗等控制单元，不能离开MCU的身影。但汽车领域产品必须要是高可靠、高安全的，因此车规级MCU与消费电子类MCU本质上是不同的，国际汽车电子协会对车规MCU特别推出了如下三种标准规范：

  车规级MCU市场之前一直是由国外巨头垄断着的，但近些年也逐渐涌现出了一些国内厂商，敢于打破巨头垄断，向车规级MCU领域进行探索，实现国产自主。今天痞子衡就为大家盘点一下国内有车规级MCU规划或产品的厂商：

  深圳华大北斗科技有限公司（简称“华大北斗”），前身是中国电子信息产业集团（CEC）旗下华大电子导航事业部，于2016年12月6日成立。

  华大北斗针对行业应用的不一样的需求，重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用，规划了完整的芯片产品线，包括：面向智能终端应用的HD8020、HD8021、HD8030；面向车载应用的HD8089A车规级芯片；面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD8040多系统多频高精度亚米级SoC芯片、HD9300多系统多频高精度支持原始观测量输出的厘米级SoC芯片；面向高精度授时应用的HD9200；面向安全北斗应用的HD8020S、HD8030S。

  比亚迪半导体有限公司于2004年10月15日成立，主要是做功率半导体、智能控制IC、智能传器、光电半导体，制造及服务，产品大范围的应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域。

  其车规级MCU芯片BF7111A于2017年开始量产装车，截止2020年7月车规级MCU出货突破300万颗。

  合肥杰发科技有限公司（AutoChips Inc.）成立于2013年，是北京四维图新科技股份有限公司全资子公司，专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。

  AC781x 系列基于ARM Cortex®-M3内核，运行主频为100MHz，符合AEC-Q100规范，适用于汽车电子和高可靠性工业应用，典型应用包括车身控制、T-BOX、BLDC电机控制、工业控制、交流充电桩等；

  AC7801x 系列基于ARM Cortex®-M0+内核，运行主频48MHz/72MHz，符合AEC-Q100规范，适用于汽车电子和高可靠性工业应用，大多数都用在电控领域。

  上海芯旺微电子成立于2012年1月，是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。

  主打产品KF8A系列包含了17款车规MCU-KF8A100和KF8A200，采用了自主的KungFu8内核架构。该系列均通过了AEC-Q100汽车电子系统品质衡量准则认证，温度等级达到Grade1。KF8A系列MCU已成功运用于汽车前装市场，出货量高达4000万颗。

  KF32A是32位车规级MCU系列新产品，基于KungFu32内核，满足AEC-Q100汽车可靠性认证，聚焦汽车整车芯片应用市场解决方案。

  赛腾微电子有限公司（简称赛腾微）是—家专注于汽车级/工业级MCU & SOC和周边配套模拟/电源类芯片的集成电路设计企业。

  赛腾微成立以来陆续推出两大系列、多款通过AEC—Q100标准认证的车规级MCU，成功应用于汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等汽车电子零部件中，并批量供货给多家知名汽车厂商。

  赛腾微的ASM87F0812T16CIT是一款针对汽车LED尾灯控制而专门定制开发的高性能专用MCU，该芯片选用通过ISO/TS16949认证的汽车级0.11um嵌入式闪存工艺制造，内置全温全压高精度（

  <±0.3%）时钟振荡器、边缘捕获pwm与高可靠的data eeprom等专用电路模块，使得led尾灯流水驱动控制更为简洁，呈现效果更加完美，同步视觉辨识度更为鲜明。

  天津国芯科技是苏州国芯科技的全资子公司，专门干32位信息安全专用嵌入式CPU及其系统芯片(SoC)的设计、生产、销售与服务。

  CCM3310S-T/CCM3310S-H系列车规级安全芯片基于40nm eFlash汽车电子工艺、采用32位C*Core CPU安全内核CS0进行设计，具有低功耗、高性能、多功能及高安全性等特点，符合AEC-Q100标准。

  车身控制芯片CCFC2002BC基于汽车电子专用工艺、采用C*Core C2002 CPU核设计的汽车电子专用芯片，集成了CAN、LIN、SPI、eMIOS、AD等接口，大多数都用在汽车车身控制和网关应用。

  发动机控制芯片CCFC2003PT基于汽车电子专用工艺、采用C*Core C2003 CPU核设计的汽车电子专用芯片，集成CAN、SPI、UART、eMIOS、AD等接口，大多数都用在汽车动力总成应用。

  Chipways是一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计企业，成立于2014年10月，专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。

  XL6600系列是满足AEC-Q100和ISO26262汽车安全ASIL B的车用微控制器芯片。基于32位ARM®Cortex-M3内核，适用于车身控制（BCM），车内空调控制（HVAC），BLDC电机控制，车窗/天窗/车门，座椅/后视镜/雨刮器，后备箱/安全带控制、其他通用应用等。

  中颖电子创立于1994年，是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司。中颖于2019年正式投入汽车电子领域，近几年都是研发投入期，主要研发车身控制MCU部分。公司现在存在空调控制、变频控制、马达控制、锂电池管理等芯片有关技术积累，长期的技术延伸方向很适合汽车电子领域；

  亿咖通科技是一家成立于2016年的汽车智能化科技公司，公司不仅聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等核心技术产品，还持续打造行业领先的智能网联生态开放平台，赋能车企创造更智能、安全的出行体验。

  目前，亿咖通科技已形成了四大序列、多款核心产品的芯片矩阵，包含：高性能车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、先进驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。

  其中M系列是基于ARM核心的汽车通用微控制器(MCU)和汽车网关微控制器，对汽车实现ADAS、无人驾驶、多传感器数据融合、主动安全等方面，都起着重要的支撑和助推作用。

  智芯半导体成立于2019年8月，是一家集软硬件研发、贸易、解决方案为一体的高科技半导体公司。公司主攻应用于汽车系统的高可靠性微控制器MCU和微处理器MPU芯片；2020年4月第一颗测试芯片完成设计，已委托晶圆厂进行生产。

  蜂驰高芯（天津）科技有限公司（以下简称“蜂驰高芯”）于2020年2月在中新天津生态城正式注册成立。

  蜂驰高芯计划通过六年三阶段的持续投入，打破国际车载半导体国产自主研发高性能车载芯片空白。据蜂驰高芯投资人介绍，他们将建设 MCU 研发实验室，从事中国车规级芯片设计研发。

  云途半导体有限公司（简称云途）成立于2020年7月，是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计企业，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。

  1.MCU(Microcontroller Unit)名为微控制单元或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、周边接口等内容都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU主要可大致分为消费级、工业级、车规级和军用级。其中，MCU在汽车电子的应用广泛，车身控制、电机系统、车内信息娱乐系统都要使用到MCU。与消费类MCU相比，车规MCU对芯片的安全性和稳定能力有较高的要求。 2 车规级MCU分类及应用 (1)8位MCU：提供低端控制功能：风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、车窗升降、低端仪表盘、集线盒、座椅控制、门控模块 (2)16位MCU：提供中端控制功能：用于动力系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮

  小编语：相比数字IC，中国半导体在高端模拟器件方面与世界领先水平的差距要更大，缘由是在制造工艺方面缺课太多，极端缺乏经验。而大型功率器件大多数都用在关键设备上，设备厂商更换厂商的风险很大，所以后进者能够挤入市场的难度很高，IGBT就是最好的例子，如今IGBT市场还是被英飞凌、罗姆、飞兆半导体等国外厂商垄断，可喜的是国内厂商终于迈出了第一步......   如今新能源汽车日益普及，但驱动汽车前进的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）国产化问题，一直困扰着国内新能源汽车厂。昨天，上海先进半导体制造公司与深圳比亚迪微电子公司签署战略产业联盟协议，双方将共同打造IGBT国产化产业链，未来“上海造”芯片将会大规模应用在比亚迪新能源汽车。

  意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商；华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。 GNSS解决方案和技术，包括中国的北斗卫星系统，在智能交通相关应用领域的作用日益重要。特别是多卫星系统GNSS解决方案实现的高精度定位技术，结合雷达、摄像头等各种传感器，将会是推动无人驾驶汽车发展的关键技术。 意法半导体与华大北斗慢慢的开始合作营销高可靠性的汽车产品和具有价格竞争力的消费电

  比亚迪发布投资者调研公告，回答了中信证券等调研者关于 IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。 据比亚迪表示，e 平台是比亚迪高度集成的一体化车载电源、电驱平台，主要部件是 33111。其中，两个“3”指的是驱动 3 合 1 加高压 3 合 1。三个“1”就是 1 块板、1 块屏和 1 块电池。据悉，“汉”面世后一直受到全市场的关注，上市后受到一致好评，销量更是逐月增加，11 月销量破万台。 在比亚迪销量火爆的同时，各路机构密集造访公司。11 月以来机构调研多达 14 次之多，调研围绕比亚迪“汉”的销售情况、刀片电池、IGBT 半导体业务、轨道交通业务展开，比亚迪方面对于机构关注的焦点均给予了最新回应。 IGBT 业务市场化进

  汽车所需的半导体器件主要有模拟IC、逻辑IC、存储IC、分离器件、微控制IC、光学半导体、传感器和执行器等七大类。 汽车芯片本来也不应成为一个问题，这些芯片的生产的基本工艺十分成熟，成本也不高，它们的制造难度无法与手机芯片相提并论。目前汽车的 MCU（微控制单元）普遍还处于8位到32位的过渡阶段，28nm 制程芯片已经堪称顶尖，很多甚至还只有 180nm。 MCU 芯片的低成本，让车企并不重视它的生产稳定性，为了逐步降低成本，车企和供应商都采用了垂直分工模式，即生产和研发分离，将产能外包。根据IHS 的统计，台积电承包了全球 70%的 MCU 产量，但台积电自己的财报表明，汽车芯片仅占台积电销售额的 5%，并不处于战略核

  厂家名单一览表 /

  企查查显示，10月18日，深圳华大北斗科技有限公司（以下简称“华大北斗”）发生股东、主要成员变更，新增比亚迪股份有限公司、海南北斗启航科技投资合伙企业（有限合伙）、共青城北斗首航投资管理合伙企业（有限合伙）等，其中，比亚迪股份有限公司持股票比例达6.93%。 图片来自：企查查 此外，中电光谷(深圳)产业发展有限公司、深圳鼎信私募股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳市招银一号创新创业投资合伙企业(有限合伙)等股份下降，共青城北斗启航投资管理合伙企业（有限合伙）退出。 有必要注意一下的是，10月16日，华大北斗注册资本从“56505.2679万元”增加到“58859.6541万元”。 据介绍，华大北斗是北斗芯片和解决方案提供商，前身是世界5

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