轿车芯片从运用环节能够分为5大类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等。
跟着电动化、网联化和智能化的提速，轿车信息化水平空前提高，芯片运用快速添加。最早，车上的设备悉数 是机械式的；跟着电子工业的开展，轿车的一些操控体系开端了从机械化到电子化的转化。
现在，轿车芯片现已广泛运用在动力体系、车身、座舱、底盘和安全等许多范畴。而轿车芯片与核算、消费电子芯片不同的是，轿车芯片很少独自露脸，都是内嵌在各大功用单元中，并且大都场合是中心。
轿车智能化带来的是轿车全体工业价值链构成的晋级，看好在轿车工业价值链的“浅笑曲线”中，轿车芯片将 在智能化赋能下重估，将成为轿车新的赢利增加点。跟着轿车步入智能化年代，工业链两头高附加值区域将出 现新的赢利增加点及企业，高附加值将不再来自传统车身、底盘等范畴而是会集在中心芯片、软件、服务等等 范畴。
方针端获益碳中和推进，电动化浪潮迭起，看好新动力轿车快速起量。从全球禁售燃油车时间表来看，我国预 计2040年将全面禁售汽油及燃油车，估计到2050年电能将占有全体交通范畴45%的比例，化石动力占比下降未10%。
从曩昔几十年的半导体职业开展中能够看到 2000 曾经半导体为专用范畴首要获益于航天、军事等下流范畴带 动需求，2000-2010 年间半导体首要获益于核算机及笔记本电脑带动起量，2010-2020 年间手机、平板电脑等 迭起带动半导体需求起量，2020-2030 年间轿车或许成为引领半导体开展的新驱动力。
全体规划看，轿车芯片占整个集成电路商场的10%上下。据SIA数据显现，2020年轿车芯片收入规划到达501亿美 元，同比下降0.3%，占整个芯片商场的比重为12%。从产品结构上看，MCU、模仿电路占比居前。
据ICVTank数据显现，2019年全球轿车芯片中，MCU占比到达30%，模仿电路占29%，传感器约为17%，逻辑电路占10%，分立器材和存储器商场比例均为7%。商场格式改变不大。
MCU是把中央处理器、存储、定时器、输入输出接口集成在同一个芯片上的微操控单元，也称单片机。MCU 首要用于自动操控的产品和设备，可运用于工业、轿车、通讯与核算机、消费类电子范畴。其间，轿车是 MCU最大的运用范畴，传统轿车单车会均匀用到70个左右，而新动力轿车则需求用到300多个，运用范畴包 括ADAS、车身、底盘及安全、信息文娱、动力体系等，简直无处不在。
算力跟着智能化提高不断提高从 L1 的1TOPS 算力到 L5 1000+TOPS 算力推进主控芯片高速增加。跟着 轿车电子化程度的加快浸透，轿车ECU的数量也在快速上升，而ECU中均需求MCU芯片。轿车MCU占比MCU 细 分商场37%，智能化需求下未来32位处理器将成为干流。
一辆轿车中所运用的半导体器材数量中，MCU占比约30%，每辆车至少需求70颗以上的MCU芯片，跟着轿车不 断向智能化演进，MCU的需求增加也将越来越快。
智能座舱芯片：智能座舱芯片比较于自动驾驶芯片对安全的要求相对更低，未来车内“一芯多屏”技能的开展 将依赖于智能座舱 SoC，芯片自身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向开展。座舱芯片统筹高安全性、 高算力、低功耗等特点是未来开展趋势。座舱芯片的首要玩家包含恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等传统汽 车芯片厂商，及高通、三星等消费电子范畴的厂商。
据IHS计算，全球商场及中国商场的智能座舱新车浸透率逐年递加，估计2025年将别离增加至59.4%、75.9%。
自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需求满意更高的安全等级，一起跟着自动驾驶几倍的提示，需求更高 的算力支撑，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包含GPU/FPGA/ASIC等）方向开展。
当时多家头部企业完成L2-L5全掩盖，英伟达在算力方面愈加抢先，超越1000tops。国内能耗比更好（地平 线、黑芝麻参数图片）等）。SoC厂商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加快布局轿车芯片。
轿车智能化和车联网加快了轿车存储的运用，尤其是图画传感器的数量和分辨率不断提高，提高数据存 储需求。跟着技能越来越兴旺，未来智能轿车，尤其是无人驾驶，将不仅仅是交通工具，更是信息汇总、 数据中心和传输中心，关于数据和处理能才能的要求也会越来越高。
估计轿车存储体系跟着智能化水平提高容量和性能将完成快速增加，轿车将成为存储器步入千亿美金市 场的中心要素。
未彻底处理供应链安全问题，国内缺少车规级芯片制作产线，现在国产车规级芯片制作大部分挑选 台积电台湾工厂出产，未彻底处理供应链安全问题。
质量危险，车规级芯片认证规范较高，要求仅次于军工级芯片，开发单位存在关于国产芯片质量风 险忧虑的状况。
本钱压力，同类型的芯片，国产计划本钱又是较低，整车企业导入国产芯片时存在本钱压力。开发验证周期长，芯片开发过程中需求做很多是试验确保芯片质量，全体开发周期长。 体系芯片开发生态没有树立，国产体系车规级芯片尚处于起步阶段，开发生态未彻底树立，下流开发资源较少。
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