Zynq UltraScale+迎来全新里程碑：率先获得汽车功能安全应用全面认证的自适应 SoC

  对于包含环视/自动泊车辅助（ APA ）系统的高级驾驶辅助系统（ ADAS ）、无人驾驶（ AD ），以及包含前置摄像头、激光雷达和毫米波雷达的传感器中心，功能安全是一项必不可少的要求。众多客户产品对安全性的不一样的需求，都必须在进行部署前得以满足。我们很高兴宣布，我们已完成了 Zynq® UltraScale+™ 全功耗域（ FPD ）和可编程逻辑（ PL ）功耗域的功能安全认证。由此，我们的 Zynq UltraScale+ 器件率先成为全面通过 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138

  在庞大的半导体细分产业链中，IP是其中最特殊的一环。正是借助众多的IP，才让半导体发展的步伐如此之快。IP是整个半导体上游产业链里面的核心，根据统计数据不难发现，每一元芯片能撑起200多元的社会经济，而每一元的IP，能支持20000元的社会经济价值，所以IP公司的存在是必要的。随着芯片复杂度不断的提高，特别是芯片进入SoC时代使得系统对所有的环节技术方面的要求慢慢的升高，对一些中小型公司、勇于探索商业模式的公司来说，他们要在成长过程中专注核心领域，没办法提供整个SoC完整的技术，所以它需要IP公司的支持，IP公司能协

  2022年11月2日，中国上海，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。电子行业奖由英国 @CIE 杂志主办，旨在表彰整个电子行业中最优秀的专业技术人员、产品、项目和公司。在英国知名媒体（杂志/网站）“电子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“电子行业奖（Electronics In

  华为5G技术全球领先，不仅仅可以向厂商提供端到端的5G服务，还最先推出5G双模芯片、5G Soc等。华为任正非明确说要“向上捅破天向下扎到根”，将活下去作为华为的目标，并决定将华为每年20%的营收作为研发资金，全面支持华为在核心领域内搞突破。如今，任正非坚持换来成果了，华为两项5G顶尖技术取得突破，让华为在5G领域内持续保持领先。第一项是全球首个1.2T/波道在密集波分复用光网络中试验成功。华为5G技术全球领先后，很多国家和地区的运营商纷纷与华为合作建设5G网络，包含欧美等地区的运营商。尤其是英营运商，4

  南方财经全媒体记者江月 上海报道汽车正向智能化和共享化发展，电子科技类产品在整车里的成本比重正在超越50%分界线日在陆家嘴中国金融信息中心，第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会召开。针对国产化率仍较低的问题，从业者指出，国产汽车电子布局时间最少两年半，且未来需要向规格要求更高、整合性更高的SoC（系统级芯片）发展。传统汽车原已有电控、座舱等汽车电子产线，但如今智能化的汽车搭载了更多数量的芯片。据江苏省半导体行业协会秘书长秦舒介绍，如今平均每辆车的汽车芯片使用量达到约1000颗。其他的市场数据

  5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布，其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片（SoC）PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试，再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值，包括高性能、高经济性和低功耗等特性，基于该基带SoC的5G小基站产品能卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。已于2021年12月上市并随即获得数十家客户采用的PC802是业界首款专为5G

  高通骁龙 8 Gen 2 芯片架构及 CPU 频率曝光：性能总体提升 10%

  IT之家9 月 28 日消息，预计高通将在今年 11 月发布骁龙 8 Gen 2 新旗舰芯片平台，而小米等新一代旗舰手机也将在 11 月发布。据微博博主 @i 冰宇宙 爆料称，高通骁龙 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架构，目前看到的 CPU 频率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。该博主还透露，骁龙 8 Gen2性能总体上提升 10%，能效比不错。IT之家获悉，目前搭载骁龙 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列

  消息称谷歌第三代 Tensor 处理器将由三星代工，采用 3nm 制程工艺

  8 月 31 日消息，据国外新闻媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发出了 Tensor 处理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的，将是第三代 Tensor 处理器，也是由谷歌和三星电子联合研发的。

  这篇，主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”，到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片，多则达到150多种。此外，一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人说不上来。实际上，汽车上缺的主要是ECU，而从更基础、更微观的层面来说，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制单元），也是所谓的单片机。简单来说，MCU就是在CPU（这个就不用解释了吧？）的基础上，增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口，将它们集

  Q1 全球智能手机应用处理器市场收益排行：高通、联发科、苹果前三，海思出货量接近于零

  IT之家8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 发布报告称，2022 年 Q1 全球智能手机应用处理器市场收益同比增长 35%，达到 89 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐在 2022 年 Q1 占据了智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以 45% 的收益份额领跑智能手机应用处理器市场，联发科（25%）和苹果（22%）紧随其后。5G 应用处理器出货量占智能手机应用处理器总出货量的 53%。最畅销的安卓AI应用处理器包括

  由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办，联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业，共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”， 联芯通于研讨会中发布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351，这是一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC。 &nbs

  芯亮相 双芯汇聚 双光融合 酷芯携新一代双光谱芯片方案亮相2022深圳AI大会

  近日，专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司（酷芯微电子）受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会（2022AI大会）。此次展会中，酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相，并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术上的支持夜间低照度需求，摄像机的智能算法运用和海量视频、图片、数据

  近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。

  芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。别的方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际

  新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程的优化N6无线系统的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以

  SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就能轻松实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [查看详细]

  XilinxZYNQUltraScale+RFSoCZU27DR开源RFSOC算法-ZXB-27DR-8T8R验证评估板

  Versal 自适应 SoC 支持 NEC 部署 mMIMO 无线电单元

  瑞萨和Fixstars合作开发用于R-Car SoC的AD和ADAS AI最佳化软件工具