全球芯片规划企业排行榜近来总算出炉。据悉，发布该榜单的是商场研究机构DIGITIMES Research，向群众揭晓了2018年全球TOP 10无晶圆厂IC规划企业名单。

  榜单显现，2018年全球IC规划产量同比增加8%，高达1094亿美元，高于封测和设备工业3%的增加率，创下新高；从企业来看，全球前十大芯片规划公司总营收规划达810亿美元，同比增加12%。

  其间，博通同比增加15.6%，以217.54亿美元营收排行第一位；其他，虽然高通同比下降了4.4%，却仍以164.50亿美元持续位居第二。此外，华为海思是前十大芯片规划公司中增加最快的，2018年同比增加34.2%，到达75.73亿美元，联发科则以78.94亿美元位列第四。

  其他，从区域散布来看，2018年美国在全球芯片规划范畴商场占有率为68%，居首位；我国台湾区域商场占有率约为16%，位居第二；我国大陆则以13%的商场占有率，位居第三；而全球其他当地的比例仅占3%。