，芯片制造靠一个国家制造几乎是不可能的事情，而后来为了继续制裁我们的祖国，在2020年美国为首的西方国家又在瓦森呐安排中加入了更多限定条件，目的是进一步阻止中国研究芯片的可能性。这也是为何台积电负责人说，中国不可能打造出芯片的原因，但毕竟芯片是人造的，不是神造的，西方国家可以造，中国当然可以造，而且我们一定要造。

  自从华为遭遇了芯片上的限制之后，慢慢的变多的人关注起芯片制造领域。而在当下芯片制造方面，高端的芯片我们暂时还没有很好的方法制造出。这主要也是因为ASML并不能自由的出高端的光刻机给我们，也正是因此我们才在这一方面无法独立的制造出高端的芯片，面临着被卡脖子的情况。

  中国在推动半导体自主的过程中进行了路线调整，将精力专注于提高成熟技术的生产力，而把追赶世界上最先进的芯片制造商的目标放在了次要位置。

  一方面，中国可提升低端芯片的产量来缓解供应短缺，但另一方面，在未来几年甚至几十年内，中国必须依靠台积电和等晶圆厂来制造先进的芯片，即使中国自己的能够设计这些高端芯片。

  来源：全球半导体观察，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近日，半导体行业多个项目迎来

  ，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列新产品项目、晶隆半导体材料及器件

  国际进口博览会期间，来自美国的半导体企业高通、AMD都集中展示了其AI技术和处理器

  程 /

  非常开心地在这里和大家提前预告，我们即将发布VisionFive 2 集成 AOSP的

  韩国室温超导体“LK-99”撤回论文 有业界的人表示超导跟人工智能一样都能被视为第四次工业革命的奇点，近期室温超导概念非常火爆，我们一起看看常温超导

  、与 Mike在SEMICON 上的一些讨论以及 ASML 最近的财报电话会议中的一些内容。以分享了ASML光刻机的

  公布！ /

  、凌鸥创芯（晶丰明源）、顺络电子、芯科集成 、华邦电子、茂睿芯、芯派科技、芯海科技、东方中科等多家国内外有名的公司的专家和领导共同参与，探讨汽车电子创新技术的

  、应用趋势和挑战。会议干货满满，现场精彩纷呈！！！     会议的开始，电子发烧友网

  、应用趋势与挑战 /

  。 图1 碳纳米管探测器和光电集成 碳纳米管材料由于具有高红外吸收系数（3×10⁵ cm⁻¹）、高迁移率（10⁵ cm² V s⁻¹）、基底

  ，提出了基于超快激光等离激元分子调节实现自下而上的微纳功能器件加工制造策略，并揭示了激光诱导等离激元与材料的非线性作用机理，利用超快激光激发纳米腔等离激元效应

  当地时间周一，在德国汉堡举行的高性能计算展上，正在经历战略转型期的英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。英特尔表示，公司已接近完成向美国

  ；小鹏 G6 首车下线，基于扶摇架构的首款车型 /

  。教授史保森、丁冬生课题组利用人工智能的方法，实现了基于里德堡原子多频率微波的精密探测。相关成果4月14日发表于《自然-通讯》。图为

  全志XR806 OpenHarmony系统入门之Hello World演示