深圳市汇顶科技股份有限公司2021年度报告摘要

时间: 2023-09-17 13:47:52 |   作者: 常见问题

  1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  4 大华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司2021年度利润分配预案为:拟以实施2021年度利润分配股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户内股份数后的股本为基数,向全体股东每股派发现金股利人民币0.22元(含税)。本预案尚需经股东大会审议通过。

  集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能手机、物联网、汽车电子、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实以及可穿戴设备等技术与市场的逐步成熟和发展,驱动了集成电路市场的加速发展。集成电路行业最重要的包含集成电路设计、制造及封装三个领域。集成电路设计行业作为上游,主要是依据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作能力等有很高的要求。

  半导体行业协会(SIA)发布报告称,2021年全球半导体行业处于高景气度时期,销售额达5,559亿美元,相比2020年的4,404亿美元增长26.2%,创历史上最新的记录。从区域来看,中国仍是全球最大的单一半导体市场,2021年销售额达1,925亿美元,同比增长27.1%。在此背景下,全球半导体景气的持续性有望进一步超预期,IC Insights给出2021-2026年全球半导体行业销售额CAGR预期达7.1%。细分市场来看,未来几年受益于汽车、手机、可移动及可穿戴设备的需求带动,传感器2021-2026年增速预期达12.3%,领跑所有细分产品。

  OLED、5G的渗透率持续提升,拉动智能手机市场回暖。据IDC统计,2021年全球智能手机出货量达13.548亿部,同比增长5.7%。其中OLED屏手机出货量显著拉升,出货量5.3亿台,同比增长32%;5G手机出货量高达5.6亿台,同比增长115%,且5G手机渗透率持续攀升,预计将由2021年的42%升至2025年的69%。

  受疫情影响,远程办公和在线教育的需求持续不断的增加,全球PC市场需求进一步爆发。IDC统计,2021年全球PC总出货量达到3.488亿台,同比增长14.8%,其中平板电脑1.69亿台,较上年增长3.2%,平板电脑仍是很多用户远程办公、虚拟学习等的首选,未来一段时间的出货量仍将高于疫情爆发前的水平。

  同时,可穿戴设备市场也在逐步增长。据IDC统计,全球可穿戴设备市场中的新产品,以及对健康和健身追踪产品、可听设备的市场需求都保持了增长势头,2021年全年出货量为5.336亿部,同比增长20.0%。花了钱的人健康的重视程度与日俱增,带动了健康类可穿戴设备的需求,未来将继续保持成长势头。

  智能音箱领域,因具备智能语音交互、互联网服务内容、以及可扩展更多设备和内容接入,家庭消费者可随时享受互联网时代的便利。随着5G技术的成熟,以及配套软硬件的持续迭代升级,全球智能音箱行业处于快速发展阶段。IDC预计2022年全球智能音箱供应市场收入将达到278亿美元。

  物联网分为感知层、传输层、平台层和应用层,赋予了各类智能终端设备网络功能,增加远程控制、实时追踪等丰富功能,发展前途非常广阔。随着5G和AI技术的加速推进,物联网应用将覆盖数以千亿计可感知、可控制、可连接的各类智能终端及设备,使得物联网ECO逐渐完备和成熟,使人们的智能化生活变为现实,需求极大的提升。丰富的应用领域以及庞大的市场空间,为上游自研芯片产业创造了优越的发展条件。2021年以来,受到上游芯片缺货及疫情反复的影响,物联网行业整体发展速度有所放缓,芯片紧缺状况在2021年下半年逐渐改善,未来行业有望恢复成长态势。

  同时,物联网丰富的应用场景催生出多种新兴无线通信联网技术,针对低速率、低功耗、远距离及大量连接的物联网应用,NB-IoT的发展空间巨大。IoT Analytics预测,到2023年低功耗广域网络连接数将超过11亿,用户在此类连接上的支出超过47亿美元,其中NB-IoT将占据公共及私有网络的绝大多数份额。近距离连接技术中,BLE的应用比较广泛,全球花了钱的人健康问题的日益重视,带动了蓝牙可穿戴设备需求的增长,据蓝牙技术联盟(SIG)预计,至2025年,蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。

  在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下,汽车电子也成为半导体下游领域需求量开始上涨最快的市场。据Canalys报告数据显示,2021年全球电动汽车的销量达650万辆,同比增长109%,占全部乘用车销量的9%;到2030年,电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。IDC预计,中国新能源汽车市场将持续强劲增长,2022年中国新能源汽车市场规模将达到522.5万辆,同比增长47.2%;到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1,299万辆;2021至2025年的年均复合增长率(CAGR)将达到38%。受益于国家政策支持和广阔市场需求,汽车市场的快速成长将全面打开汽车电子未来的市场空间,包括动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身等多种应用。

  公司是一家驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已大范围的应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、OPPO、vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群。成立至今,公司始终以“创新技术,丰富生活”为使命,聚焦客户与市场需求,专注于芯片的设计研发,不断实现自我突破。目前企业具有传感产品、触控产品、连接产品、音频产品、安全产品五大品类。

  公司作为Fabless模式下的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发,而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,将产品销售给客户。

  公司在传感领域深耕多年,凭借过硬品质和优异性能获得了全球知名客户的广泛认可,目前传感产品最重要的包含指纹传感器、多功能交互传感器、健康传感器、光线传感器、ToF传感器等。指纹传感器连续多年市占率全球第一,引领创新潮流;多功能交互传感器逐渐打开应用场景,渗透率稳步提升;健康传感器出货量持续增长,已打进全球腕式穿戴设备健康传感器前三名。除此之外,全新推出的光线传感器和ToF传感器也逐渐在市场中崭露头角,公司会继续开拓多元化市场,获得更多商用机会。

  随着OLED屏幕在手机市场渗透率不断的提高,屏下光学指纹的需求量同步增长,公司不仅延续了该领域的领导地位,保持国内市场占有率绝对领先,并且成功突破国际知名客户;同时新一代超薄屏下光学指纹方案,凭借更优的ID适配特性、更大化节约空间、融合健康检测功能等优良特性,已获得客户的广泛认可。公司的侧边电容指纹和超窄侧边指纹凭借卓越性能及优良设计,已成为LCD屏手机的标配,市场占有率增长迅速。

  随着低功耗连接无线技术等可穿戴技术的发展,以TWS为主的智能耳机、智能配件市场将持续增长。公司的多功能交互传感器不断推陈出新,支持入耳检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能,并具备超低功耗和高集成度等优势,极大提升设备的空间利用率,已全面商用于一线智能手机生产厂商以及JBL等知名品牌耳机客户的产品,且已在AR眼镜、智能手表等配件领域量产商用。2021年该系列新产品全年出货量持续发力,同比增长高于150%。

  后疫情时代,随着消费者健康意识的提升,主打健康管理和检测功能的智能手表/手环等可穿戴设备也将持续增长。公司全球领先的健康传感器系列持续推出新产品,除具备心率、血氧、ECG等检测功能,还提供专业的光学结构设计规范、动态心率算法库及配套的量产测试服务,助力客户简化产品研究开发过程并快速实现产品化落地。凭借高检测精度、长待机、易加工的独特优势,公司健康传感器持续在一线品牌客户中实现规模商用,2021年全年出货量同比增长高于300%。

  智能手机对全面屏的追求,推动了屏下传感器的应用浪潮。公司在2021年推出的光线传感器,可实现环境光照度和相关色温测量以及接近感应功能,可大范围的应用于智能手机、平板、电脑等移动终端,智能手表/手环、眼镜、耳机等可穿戴设备,电视机、投影仪、智能灯等智能家居设备及场景,为最终用户提供更舒适的屏幕显示亮度和色彩、更准确的摄影白平衡、更高效的亮度控制以及更精准的存在检测等功能。目前,公司屏下光线传感器凭借高性能、低功耗、高集成的卓越特性,已成功商用于国内顶尖品牌旗舰手机。

  随着智能家居及VR/AR等新型消费电子的一直增长,会催生出更多市场需求,其中,ToF传感器在拍照辅助、人脸识别、VR/AR等领域有较为广阔的应用前景及发展空间。凭借深厚的光学技术积累,公司推出的ToF传感器凭借低功耗、高精度和良好的抗多机干扰等性能优势,已成功Design-In国内知名品牌客户。未来,公司会继续深入挖掘客户机会,加速推进商用进程。

  伴随显示技术和智能终端的不断演进,公司触控技术持续升级迭代,拓展更多领域的创新应用,目前产品最重要的包含触摸屏控制芯片、触摸板控制芯片。

  随着OLED软屏在智能手机的渗透率逐年提升,对触控产品性能和操作体验要求慢慢的升高,公司新一代高性能、低功耗OLED软屏触控芯片,以支持高刷新率、低延迟等极致性能表现备受客户青睐,2021年获得出货量及市场占有率的迅速增加;新一代OLED硬屏触控产品以优异性能与良好的交付突破国际客户,为国际市场占有率进一步增长打下坚实基础;折叠屏OLED触控芯片的成功上市,打破该市场产品单一化的格局,超前的产品定位为后续更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前备好解决方案;同时,公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产,除了赢得国内一线年还成功商用于国际大品牌客户旗舰机型,在安卓平板市场占据绝对领先的市场份额。

  车规级触控芯片以高可靠性和优异的EMC能力,获得主流Tier1客户的认可,出货量迅速增加。尤其是公司新一代车规级触控芯片,具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的特性,实现了从7到30+英寸屏幕的全覆盖,并支持各种长宽比例的屏幕,于2021年成功导入国产、合资品牌以及新能源品牌客户。

  2021年伴随着全球笔记本出货量再创新高,基于良好稳定的客户关系以及多产品策略,公司触摸板控制芯片实现巨大发展。公司触摸板控制芯片系列新产品能够很好的满足所有Windows PTP和Chrome OS规范,实现更精准的微小移动或长距离滑动触摸控制,以及更出色的手掌抑制性能,为客户提供适用于笔记本、鼠标等触摸板应用的完整解决方案。通过与成熟产业链的紧密合作以及稳定可靠的产能供应,斩获全球顶尖客户订单,模组产品实现了大批量稳定量产,同时在压力触控板等新技术上与全球客户积极开展合作。

  公司能够为客户提供稳定可靠的无线连接解决方案,包含低功耗蓝牙(BLE)和窄带物联网(NB-IoT)蜂窝连接技术,以及高集成度、功耗与性能均衡的系列新产品,同时配备丰富且易于使用的开发工具,有效缩短客户产品的上市周期。

  随着低功耗蓝牙技术的发展完善,低功耗蓝牙在可穿戴设备、智能手机及PC配件、智能家居等市场迎来了长足的增长。据ABI Research统计,2021年全球低功耗蓝牙出货9.87亿颗,同比增长26%。公司研发的BLE产品凭借高性能、低功耗、卓越射频的优势,2021全年出货量较上年取得近5倍的增长,跨越出货超千万颗的里程碑,不仅收获了知名终端品牌智能手环/手表、主动笔的商用,更在大众市场大幅渗透,成功拓展电子货架标签、打印机、游戏手柄、遥控器等多个细分市场应用。

  近年来,智慧城市、智慧工业和智慧农业等大场景的全面铺开,对智能管理和大数据的需求持续升温,这驱动了主打低功耗广域连接的NB-IoT市场迅速增加。据Counterpoint统计,到2021年年底全球NB-IoT连接数已达3亿,大多数来源于智能表计、智能烟感和等迅速增加的热点应用。公司NB-IoT产品凭借超低系统功耗、稳定的通信性能和丰富的MCU资源,目前已在多个客户项目上开始Design-In,进展良好。

  公司并购NXP VAS团队后,经过两年的融合和发展,公司的音频技术已达到业界领先水平,获得知名品牌客户的一致认可。目前公司主要的音频产品有智能音频放大器、语音和音频软件方案、TWS无线耳机解决方案。

  受益于智能手机、平板电脑和PC对音频性能提升的旺盛需求,同时配备立体声或更多声道的机型持续增加,主流终端品牌旗舰机亦多采用立体声甚至四声道方案,多重因素带动智能音频放大器需求量相应提升。2021年公司智能音频放大器业务取得快速成长,凭借高音质、大音量效果,不仅为中高端手机和平板电脑带来差异化体验,也逐步被更多不同价位的移动终端设备所采用,全球市场占有率逐步提升。

  公司的语音和音频软件方案持续升级迭代,最新版本VoiceExperience新增在视频通话模式下指向性降噪功能;新一代AudioCapture则进一步提升了录音质量和降噪量,其应用在全球知名测评网站DXOMARK获得录音最高性能评分。2021年该业务出货量明显地增长,与主要客户在VoiceExperience和AudioCapture等解决方案上的合作也进一步加深。

  伴随智能汽车操作系统、车联网的发展,车载信息娱乐系统对高品质的语音交互提出了更高的要求,车载语音通话和录音增强等软件解决方案,能够让用户获得更精准、清晰的高质量语音及音频体验,因此受到慢慢的变多汽车厂商的欢迎,市场需求正快速攀升。公司的CarVoice产品已成功商用于多款主流车型以及Tier1车机厂商,未来将持续推动汽车电子市场语音应用领域的创新和应用。

  随着社会化媒体和短视频应用的迅速普及,预计未来几年TWS耳机市场将加速增长。据IDC预测,全球TWS耳机出货量的五年复合增长率(CAGR)为14.1%,到2024年将接近4亿副。公司的低功耗、高性能音频编解码芯片产品,融合了专有低功耗技术,对小空间和低功耗应用来优化,赢得国内知名品牌TWS耳机的青睐,2021年出货量同比增长高于200%;同时,公司将持续布局研发TWS SoC解决方案,在不久的将来或成新的业务增长引擎。

  疫情改变了人们的日常生活,加快了生活方式的数字化、网络化、智能化发展步伐。非接触式支付、出行等应用场景的铺开,兼顾了安全与便利,并加速了NFC及手机eSE安全芯片的普及。根据ABI research统计数据,2021年全球有超过8亿部新增手机、可穿戴设备支持NFC功能,并且会保持比较高的CAGR增长率。随着数字人民币和数字车钥匙的推广普及,手机NFC和eSE将会给用户所带来进一步的优质体验。

  公司在安全产品上已耕耘多年,积累了丰厚的技术基础及产品化经验。2021年安全产品的研发工作进展顺利,目前NFC芯片已经取得NFC Forum的认证,可支持各种物联网和移动电子设备非接触应用;eSE安全芯片获得金融科学技术产品认证,并斩获国际CC EAL5+高安全认证,为国内首款获得国际认证的、可应用于移动电子设备的高端嵌入式安全芯片。截止目前,安全解决方案团队已经与国内多家机构和团体对接,参与了多项新应用的创新和试点工作。NFC芯片、eSE芯片及整体解决方案均已通过国内外各项安全认证,即将迈入商业化阶段。2022年我们将致力于和全球生态伙伴一起探索更多应用场景,为客户提供创新价值和更优体验,努力取得新的突破。

  4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

  1 公司应该依据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内,公司实现营业收入5,712,871,793.38元,较上年同期下降14.57%,经营成本2,960,069,870.72元,较上年同期下降7.26%,综合毛利率较上年同期减少4.08个百分点。

  2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  深圳市汇顶科技股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会第九次会议通知于2022年4月15日以通讯方式向全体董事发出,会议于2022年4月25日以现场结合通讯方式召开并表决。公司应出席董事7名,实际出席董事7名。公司董事长张帆先生主持会议,本次会议的召集、召开符合《公司法》《公司章程》的有关法律法规,会议合法有效。

  经全体董事讨论,公司《2021年年度报告》及其摘要的编制程序符合法律、法规、《深圳市汇顶科技股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”或“公司章程”)等各项规章制度的规定;公司《2021年年度报告》及其摘要的内容真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,报告客观地反映了公司2021年年度的财务及经营状况。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《2021年年度报告》及其摘要。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《2021年度财务决算报告》。

  经全体董事讨论,赞同公司2021年度利润分配的预案,即以实施2021年度利润分配股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户内股份数后的股本为基数,向全体股东每股派发现金股利人民币0.22元(含税)。

  如自本议案审议通过后至利润分配股权登记日期间公司发生股本变化的,则保持每股分配0.22元(含税)不变,对分配总金额作相应调整。调整后的利润分配方案无需再次提交股东大会审议。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《关于2021年度利润分配预案的公告》,公告编号:2022-030。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《2021年度内部控制审计报告》。

  经全体董事讨论,公司的法人治理、生产经营、信息公开披露和重大事项等活动严格按照法律和法规及公司各项内控制度的规定进行,并且活动所有的环节有几率存在的内外部风险均得到了合理控制。报告期内,公司严格按照各项制度规定规范运作,不存在违反《上市企业内部控制指引》的情形。公司编制的《2021年度内部控制评价报告》客观、完整地反映了企业内部控制的实际情况。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《2021年度内部控制评价报告》。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《2021年度董事会工作报告》。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《2021年度独立董事述职报告》。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《董事会审计委员会2021年度履职情况报告》。

  经全体董事讨论,公司《2022年第一季度报告》的编制程序符合法律、法规、公司章程等各项规章制度的规定;公司《2022年第一季度报告》的内容真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,报告客观地反映了公司2022年第一季度的财务及经营状况。

  经全体董事讨论,2021年度公司高级管理人员的薪酬及津贴符合公司实际经营情况及所处行业、地区的薪酬水平,考核、发放的程序符合国家相关法律和法规、《公司章程》等相关制度的规定和要求。

  经全体董事讨论,张林的薪酬及津贴符合公司实际经营情况及所处行业、地区的薪酬水平,符合公司同级别、同岗位人员的薪酬水平,考核、发放的程序符合国家相关法律和法规、《公司章程》等相关制度的规定和要求。

  董事长兼首席执行官张帆先生因与张林先生存在关联关系,执行回避表决,本议案由其他6名非关联董事表决。

  (十三) 审议通过了《关于调整2022年第一期股票期权激励计划授予相关事项的议案》

  经全体董事讨论,鉴于《深圳市汇顶科技股份有限公司2022年第一期股票期权激励计划(草案)》中涉及的激励对象中4人因离职失去本次激励资格,赞同公司对激励对象名单及授予股票期权数量做调整。本次调整后,公司授予的激励对象总人数由519名调整为515名,拟授予的股票期权数量由3,961,786份调整为3,935,812份。经本次调整,本次拟授予的激励对象仍属于公司2022年第一次临时股东大会审议通过的《关于〈深圳市汇顶科技股份有限公司2022年第一期股票期权激励计划(草案)〉及其摘要的议案》中确定的人员。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《关于调整2022年第一期股票期权激励计划授予相关事项的公告》,公告编号:2022-031。

  (十四) 审议通过了《关于向激励对象授予2022年第一期股票期权的议案》

  经全体董事讨论,根据《上市公司股权激励管理办法》《2022年第一期股票期权激励计划(草案)》的有关法律法规和公司2022年第一次临时股东大会的授权,公司2022年第一期股票期权激励计划规定的授予条件已经成就,同意以2022年4月25日为授予日,向合乎条件的515名激励对象授予股票期权3,935,812份,行权价格为74.57元/份。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《关于向激励对象授予2022年第一期股票期权的公告》,公告编号:2022-032。

  经全体董事讨论,依据公司《2018年股票期权激励计划(草案)》的相关规定:

  鉴于2018年股票期权激励计划中5名激励对象因离职而不再具备激励对象资格,赞同公司取消上述激励对象资格并注销其已获授但尚未行权的股票期权合计4.5522万份。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《关于注销部分股票期权的公告》,公告编号:2022-033。

  (十六) 审议通过了《关于2018年股票期权激励计划首次授予的股票期权第三个行权期行权条件成就的议案》

  经全体董事讨论,依据公司《2018年股票期权激励计划(草案)》的相关规定,公司2018年股票期权激励计划首次授予的股票期权第三个行权期行权条件成就。依据公司2018年第三次临时股东大会对董事会的授权,同意按照《2018年股票期权激励计划(草案)》的规定为合乎条件的232名激励对象办理首次授予部分第三个行权期相关行权事宜。对应第三个行权期可行权数量为1,574,239份,行权价格为82.47元/份。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《关于2018年股票期权激励计划首次授予的股票期权第三个行权期行权条件成就的公告》,公告编号:2022-034。

  (十七) 审议通过了《关于终止实施2019年限制性股票激励计划暨回购注销限制性股票的议案》

  经全体董事讨论,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和保留更多优秀人才投身于半导体行业发展,公司于2019年12月制定了2019年限制性股票激励计划。然而,自2020年初以来,持续蔓延的全球新冠疫情以及外部环境的重大变化,导致市场格局变化,继而引发公司股票价格大幅度下滑,继续实施本激励计划已无法达到预期的激励效果。经审慎考虑,公司董事会决定终止实施本激励计划并回购注81名激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票合计22.1813万股,其中,2名激励对象合计持有的3.9788万股限制性股票因离职而注销,79名激励对象合计持有的18.2025万股限制性股票因终止而注销。与之配套的《2019年股限制性股票激励计划实施考核管理办法》等文件一并终止。

  本次回购注销完成后,公司股份总数将减少22.1813万股,公司注册资本也将减少22.1813万元。公司将于本次回购注销完成后依法履行相应的减资程序。本次回购注销不影响公司激励计划的实施。

  具体内容详见公司同日于指定信息公开披露媒体披露的《关于终止实施2019年限制性股票激励计划暨回购注销限制性股票的公告》,公告编号:2022-036。

  (十八) 审议通过了《关于终止实施2020年股票期权与限制性股票激励计划之限制性股票激励计划暨回购注销限制性股票的议案》

  经全体董事讨论,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和保留更多优秀人才投身于半导体行业发展,公司于2020年5月制定了2020年股票期权与限制性股票激励计划。然而,自2020年初以来,持续蔓延的全球新冠疫情以及外部环境的重大变化,导致市场格局变化,继而引发公司股票价格大幅度下滑,继续实施本激励计划已无法达到预期的激励效果。经审慎考虑,公司董事会决定终止实施本激励计划中的限制性股票激励计划并回购注销20名首次授予及22名预留授予的激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票合计13.8164万股,其中,1名首次授予及1名预留授予激励对象合计持有的0.2879万股限制性股票因离职而注销,19名首次授予及21名预留授予激励对象合计持有的13.5285万股限制性股票因终止而注销。