在半导体职业如火如荼之际，浙江创芯集成电路有限公司于2023年12月请求的一项专利引起了商场的广泛重视。这项名为‘一种半导体结构及其构成办法’的专利，已在国家知识产权局注册，揭露号为CN119626904A。

  依据专利的摘要，浙江创芯供给的半导体结构构成办法，触及一系列杂乱但令人振奋的过程。从开端的衬底开端，顺次叠加介质层和导电层，随后经过图形化的方针掩膜层来界说导电层的形状。有必要留意一下的是，该办法可以有用露出导电层的边际，进一步经过去除掩膜层露出区域，终究构成具有钝化层的半导体结构。这种立异的规划思路，极大的提高了终究器材的良率，令人等待。

  浙江创芯成立于2020年，坐落美丽的杭州市，是一家在计算机、通讯及其它电子设备制作范畴深耕的企业。公司注册资本高达1.82亿人民币，展现了其在职业中的大志和实力。依据天眼查的多个方面数据显现，创芯不只参加了245次招投标，且在专利方面的堆集令人瞩目，现在已具有260项相关专利，一起也为1家公司进行了对外出资。

  此次请求的新专利，标志着浙江创芯在半导体范畴的继续技术立异，预示着国内集成电路职业竞赛的加重。跟着未来商场对半导体产品需求的逐渐扩展，创芯的这项突破性发展无疑将为其带来更多的机会与应战。让我们拭目而待，看看这个新式企业将如安在未来的科技浪潮中扬帆远航！回来搜狐，检查更加多