● 新一代硅光技能和下一代 BiCMOS专有技能带来更超卓的衔接功用，面向立刻就要降临的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互连使用需求

  ● 与价值链上下游协作伙伴一起拟定可插拔的、能效更高的光收发器路线图，面向下一代AI集群的 GPU 互连使用

  服务多重电子使用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近来推出了新一代专有硅光技能，为数据中心和 AI 集群带来功用更高的光互连解决方案。跟着 AI 核算需求的指数级增加，核算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着功用和能效的应战。意法半导体新推出的硅光技能和新一代 BiCMOS 技能能协助云核算服务商和光模块厂商战胜这些应战。方案从 2025 年下半年开端，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐渐提高产值。

  数据中心互连技能的中心是不计其数个光收发器，这一些器材进行光电和电光信号转化，在图形处理单元 (GPU)、交换机和存储之间传输数据。在这些收发器中，意法半导体新推出的专有硅光 (SiPho) 技能可支撑客户在一颗芯片上集成多个杂乱组件；一起，意法半导体另一项专有新一代BiCMOS技能则带来了超高速、低功耗光衔接解决方案，可助力AI商场持续增加。

  意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane,表明：“人工智能需求正在加速高速通讯技能在数据中心生态体系中的遍及使用，现在正是 ST 推出新的高能效硅光技能和新一代 BiCMOS技能的好时机，由于这两项技能可以让客户规划新一代光互连产品，为云核算服务运营商供给 800Gbps/1.6Tbps的光互连解决方案。这两项技能是客户光模块开发战略中的两个要害器材，拟在ST的欧洲300 毫米晶圆厂制作，并作为独立的厂家为客户大批量供货。今日的公告标志着咱们PIC产品系列的第一步，得益于与整个价值链中要害协作伙伴的严密协作，咱们的方针是成为数据中心和AI集群商场中硅光子和BiCMOS晶圆的头部供货商，无论是现在的可插拔光模块，仍是未来的光I/O衔接。”

  亚马逊网络服务副总裁、出色工程师Nafea Bshara表明：“AWS 特别快乐与 ST 协作开发新式硅光技能PIC100，该技能可以衔接包含人工智能 (AI)服务器在内的一切基础设施。根据ST所出现的工艺才能，使得PIC100 成为光互连和 AI 商场上先进的硅光技能，AWS决议与ST协作。咱们对这将为这项技能带来的潜在立异充溢等待。”

  LightCounting 首席执行官兼首席分析师Vladimir Kozlov博士表明： “数据中心用可插拔光收发器商场增速明显，2024年商场规模已到达 70 亿美元，在2025-2030 年期间，复合年增加率 (CAGR) 估计将到达 23%，期末商场规模将超越 240 亿美元。根据硅光调制器的开展，光模块的商场占有率将从2024年的30%上升到2030年的60%。”

  ST的 SiPho 技能与 ST BiCMOS技能的整合构成一个共同的 300 毫米硅渠道，产品定位光互连商场，这两项技能现在都处于产品转化阶段，方案将在ST坐落法国克罗尔 300 毫米晶圆厂投产。

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