CPU、MPU、MCSOC的差异(概念)

时间: 2023-07-25 15:40:00 |   作者: 嵌入式指纹

  1、CPU(Central Processing Unit),是一台核算机的运算中心和操控中心。CPU由运算器、操控器和寄存器及完成它们之间联络的数据、操控及状况的总线构成。差不多一切的CPU的运作原理可分为四个阶段:提取(Fetch)、解码(Decode)、履行(Execute)和写回(Writeback)。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码,并履行指令。所谓的核算机的可编程性主要是指对CPU的编程。

  2、MPU (Micro Processor Unit),叫微处理器(不是微操控器),一般代表一个功能强壮的CPU(暂时理解为增强版的CPU吧),但不是为任何已有的特定核算意图而规划的芯片。这种芯片往往是个人核算机和高端工作站的中心CPU。Intel X86,ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TI AM335X等都归于MPU。

  3、MCU(Micro Control Unit),叫微操控器,是指跟着大规划集成电路的呈现及其开展,将核算机的CPU、RAM、ROM、守时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,构成芯片级的芯片,比方51,AVR、Cortex-M这些芯片,内部除了CPU外还有RAM、ROM,能够直接加简略的外围器材(电阻,电容)就能够运转代码了。而如x86、ARM这些MPU就不能直接放代码了,它只不过是增强版的CPU,所以得添加RAM,ROM。

  4、SOC(System on Chip),指的是片上体系,MCU仅仅芯片级的芯片,而SOC是体系级的芯片,它既MCU(51,avr)那样有内置RAM、ROM一起又像MPU那样强壮,不单单是放简略的代码,能够放体系级的代码,也就是说能够运转操作体系(迁就认为是MCU集成化与MPU强处理力各长处二合一)。

  2012 年 6 月 5 日,北京讯日前,德州仪器 (TI) 宣告在 CC2530 ZigBee 片上体系 (SoC) 前进职业界初次最新 ZigBee® Light Link 规范演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 联盟中的抢先照明技能公司开发,对无线网络 LED 照明体系进行了规范化,与此前互相关闭的不同专利体系比较,可简化其装置、办理与操作。作为业界抢先解决方案,TI CC2530 是 ZigBee Light Link 的认证黄金单位 (Golden Unit),可协助开发商及制作商快速构建和测验 ZigBee Light Link 产品,完成互操作性。如欲了解更多概况,敬请拜访TI MobileMo

  -国内CPU厂商近年来奋楫前行,在工艺、功能、生态建设等多个层面不断获得打破,为CPU的自主可控、安全可信构筑了新的堡垒。-国内CPU厂商在IP和指令集架构授权层面或存在被卡脖子或难以晋级的危险,而自主研发指令集又面对生态壁垒,成为限制国产CPU开展的两大屏障。-国内CPU厂商要在重围中杀出一条“芯”路,需求打持久战,在CPU功能、生态、先进工艺层面久久为功,一起加强云管端和算力交融,加速笔直或横向整合,才干持续打破。近来,爱集微重磅发布《我国半导体企业 100 强(2021)》排行榜,在此次榜单上欢喜地看到国内两家CPU厂商海光和龙芯中科上榜,排列52位和53位,可说是国内CPU获得打破性前进的一大标志。我国对CPU的高度依靠已成

  大有可为 怎样破解三大隐忧 /

  2月10日,据外媒tomshardware报导,依据调研安排Mercury Research发布的陈述,2021 年第 四 季度,AMD在整个 x86 商场中占比现已到达 25.6%,改写了在 15 年前(2006 年)发明的 25.3% 最高记载。其间,部分原因是AMD的游戏主机出货量添加。图源:tomshardware报导称,英特尔在台式机和笔记本电脑上的商场份额有所添加,持续从 AMD 手中夺回一些丢失,但是在赢利丰盛的服务器商场上正渐渐失掉商场份额。因为受缺芯影响更大,AMD专心于赢利更高的产品以最大化进步盈余才能,并已接连 11 个季度完成服务器 CPU 增加。图源:wccftech依据Mercury Research 的

  商场占有率纪录 全球占比达25.6% /

  2月8日最新消息,Intel宣告,它现已预备了一笔规划可观的基金,以协助大公司、小公司、新公司和老公司运用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技能。这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)出资基金旨在运用Intel最新的立异芯片架构和先进的封装技能,加速客户产品进入商场的时刻。此外,它不会对体系架构支撑过于挑剔,支撑规模包括x86、ARM和RISC-V等。作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分,这是Intel再度对向外敞开其晶圆代工服务清晰示好。Intel还估计其3D封装技能等答应在一块芯片产品上集成不同架构,比方x86+ARM这样的混合模块化芯片等。与此一起,Intel宣告成为RISC-V世界成员并加入理

  架构 /

  RISC-V 正在引领跨顾客和企业商场的敞开核算年代。在 Semico Research最新的陈述中,特别提到了“RISC-V CPU在IP、SoC、AI 和草创公司的开展潜力”(CC330-21),该公司猜测当时对 RISC-V 的出资将跟着商场越来越多的挑选开源而微弱增加。陈述指出,总半导体知识产权商场收入复合年增加估计为9.0%,CPU为9.8%,而RISC-V CPU IP 的复合年增加率将到达 34.9%。在曩昔的一年里,许多安排深化了他们的 RISC-V 战略,以运用敞开 RISC-V 架构的力气来创立定制的内核和 SoC 规划。事实上,Semico Research 猜测,到 2027 年,商场上将有 250 亿个基

  年复合成长率将达35% /

  研讨与完成

  开发材料

  制作全过程

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