【48812】车规级MCU运用、分类解读

时间: 2024-04-24 10:23:39 |   作者: 嵌入式指纹

  文娱体系都要使用到MCU。与消费类MCU比较,车规MCU对芯片的安全性和安稳才能有较高的要求。

  (1)8位MCU:供应低端操控功用:电扇操控、空调操控、雨刷、天窗、车窗升降、低端仪表盘、集线盒、座椅操控、门控模块

  (2)16位MCU:供应中端操控功用:用于动力体系,如引擎操控、齿轮与离合器操控和电子式涡轮体系等;用于底盘,如悬吊体系、电子式动力方向盘、扭力涣散操控和电子泵、电子刹车等

  (3)32位MCU:供应高端操控功用:在完结L1和L2的无人驾驭功用中扮演重要人物,如仪表盘操控、车身操控、多媒体信息体系、引擎操控,以及新式的智能性和实时性的安全体系及动力体系

  全球车规MCU商场集中度高,且有着轻晶圆厂战略,依托晶圆代工厂将技能转化为芯片产品。从供应端来看,台积电占一切外包车规MCU出货量约60%-70%,但轿车芯片事务仅占其总收入3%。头部厂商对台积电的强依赖性,扩大了供需错配的对立:台积电因疫情下降车规MCU产能分配,在终端需求攀升后车规芯片求过于供。

  (1)四维图新杰发科技:使用在ABS、BMS等中心功用、车身操控等范畴,2018年首款经过,2022年Q1,杰发科技首款功用安全MCU–AC7840x提早回片,于4月15日完结电机板规划与制造,估计将于2022年末正式量产

  (2)BYD半导:使用范畴有车规级触控MCU、车规级通用MCU以及电池办理MCU;首款经过时刻为2018年;于2022年3月全新推出车规级8位MCUBS9000AMXX系列,客户端使用开发项目已全面发动

  (3)国芯科技:使用范畴有车载T-BOX安全单元、车载确诊体系安全单元、车联网C-V2X通讯安全使用;首款经过时刻为2019年;一起,公司的新一代的动力总成操控芯片、车身/网关操控芯片处于流片阶段,更超高的性价比和更高功能的域操控器和BMS(电池办理体系)操控器芯片研制开展顺畅

  (4)芯海科技:使用范畴有车身电子、智能座舱;首款经过时刻为2020年,2021年公司发行可转债加快轿车MCU战略落地;与德国莱茵达到战略协作

  芯片差异 /

  测验合格。本篇技能资料为R1.1更新版别,PDF添加TS/TJ和ESD数据。LT9211D为目

  为哈佛架构,ARM-Cortex M 是典型代表,2020 年根据该架构的

  方法有哪些? /

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