如今，万物互联已成为全世界最重要的发展的新趋势之一，物联网影响着我们正常的生活的方方面面。BI Intelligence调研报告数据显示，预计2020年全球联网设备将达340亿台，使用中的物联网设备数量将达240亿台。

  MCU（Microcontroller Unit，微控制器），是将CPU、存储器等主要部件集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机，几乎是每一个联网设备的关键元件，能够说是“万物物联”的核“芯”。那么MCU在物联网中，究竟发挥着怎样的作用？在未来又有哪些困难需要解决？

  MCU作为智能设备控制的核心，具备宽广发展空间。因此物联网的加快速度进行发展成为驱动MCU需求成长的根本原因之一。根据IC Insights预测，随着嵌入式系统大范围的应用、物联网万亿级市场持续发展，设备接入量以数百亿计算，因此，未来MCU出货量将持续上升。2019年以及2022年全球MCU市场规模分别达204亿美元和239亿美元，预计单位出货量将以11.1％的复合增长率增长。

  物联网技术的快速普及正在深刻影响着各行各业，MCU在这其中扮演着重要的角色。兆易创新商品市场总监金光一介绍，构建物联网在于感知信息、处理信息和传递信息，即包含传感器、处理器和通信网络三大要素，而MCU在这三大要素中都发挥着至关重要的作用。航顺芯片资深FAE/产品经理陈水平认为，物联网要实现万物互联必须靠类似人的大脑来协调、分工、融合，那就必须用到MCU来实现全盘统筹，实现各个模块之间的通信。

  在未来，随着物联网的迅速发展，对于MCU产品的需求也会飞速增加。同时，为了顺应千差万别的物联网应用，对MCU芯片和相关组件的功耗和功能都有了不同的要求，低功耗、集成度高等成为未来MCU芯片市场角逐的主要技术方向。

  “为了在物联网中，能够便捷地进行通信连接，同时保证数据和设备的安全，对于MCU产品的功耗和尺寸要求很严格，要求低功耗的同时高集成化，若想实现实属不易。”瑞萨电子中国MCU市场部高级专家吴频吉同记者说道。

  同时，吴频吉认为，高集成化 MCU 产品是未来物联网应用的发展的新趋势。随只能设备、物联网等产业的加快速度进行发展，无线 RF、传感器、电源管理等搭配MCU成为一种新趋势。高度集成的MCU不但可以方便客户开发产品，还可减少印刷电路板的占用空间，从而能够降低一部分成本，将来很具有市场潜力。

  基业长青经济研究院公开资料显示，目前有四种MCU改进路径能够让设计厂商具备较强的研发技术能力，并且在内部结构及设计工艺上进行改进以适应物联网的市场需求。其一，能够最终靠采用双CPU或多CPU结构、拓展总线宽度以及开发串行接口总线结构并简化MCU外部接口电路连接的方式来改变CPU的架构，从而提升MCU的解决能力；其二，能够使用CHMOS等新型制程工艺来帮助芯片降低功耗；其三，通过储存容量扩大化以及编程在线化，使得片内程序存储器从EPROM、E2PROM改为Flash或ISP Flash存储器可以有明显效果地提升储存器的性能；其四，将一些应用软件和系统软件固化于片内ROM中可以简化用户应用程序开发工作。

  此外，金光一还认为，对于MCU厂商来说，除了芯片本身的集成度、功耗、成本与安全性不断进化，且打造一个广阔的产品平台以外，还需要从多重维度来推进，以应对层出不穷的应用需求。例如，为了使MCU具有推理和运算能力，面向更多的智能交互应用，GD32 MCU将配备更强的计算能力和更高的存储容量，并且会依据需求增加图形和AI硬件加速器或多核异构来更好的适应边缘计算的需求。

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  12月26日，“2023中国电子报编辑选择奖”获奖名单正式出炉。本次评选采用企业自荐和编辑推荐两种方式，综合考量影响力、创新性、成长性等多重维度，围绕企业、技术、产品、解决方案等赛道评出20个奖项。

  12月21日，全国工业与信息化工作会议在京召开。会议坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，深入学习贯彻习关于新型工业化的重要论述，认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求，总结2023年工作，部署2024年任务。

  当前，全国工业与信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神，将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神，中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏，通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例，反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注。

  学习贯彻习新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来，全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求，多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。

  北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

  11月22—23日，2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一，今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道，吸引了近200家优秀企业及项目团队参与，其中，100余家入围半决赛，24家进入总决赛。

  10月19日，由工业与信息化部、江西省人民政府共同主办的2023世界VR产业大会在江西南昌开幕。江西省委书记、省人大常委会主任尹弘，工业与信息化部副部长徐晓兰，江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。开幕式由江西省委副书记、省政府省长叶建春主持。

  9月7日-8日，由四川省人民政府、工业与信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委副书记、省长黄强，工业和信息化部党组成员、副部长张云明，重庆市政府党组成员、副市长江敦涛，德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞。

  5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业高质量发展大会在广州召开。5月9日，广州市委副书记、市长郭永航，中央广播电视总台副台长胡劲军，国家广播电视总局副局长朱咏雷，工业与信息化部总工程师赵志国，广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

  11月17日，由工业与信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪，工业与信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。