架构的集成化推动单车MCU价值量的提升，促使汽车从分布式架构向集成化域架构的转变，将进一步促进车用MCU的需求增长。

  根据Yole最新对全球MCU市场的数据分析：在整个MCU市场中，2022年排名前十的玩家分别是英飞凌瑞萨、恩智浦、意法半导体Microchip德州仪器三星电子、科技、SiliconLabs和华大半导体。

  目前，国内涌现出了兆易创新、国芯科技、比亚迪半导、杰发科技、芯海科技、中颖电子、紫光国微、复旦微电等一批车规级MCU企业，并于2022年推出了多款新产品。

  2023年是[后疫情]元年，然而疫情的影响对整个半导体产业的影响尚未完全消散。

  未来汽车芯片的发展的新趋势，将是软件和硬件并驾齐驱，谁能把软硬件优化到最佳效果，就是竞争力最强的。

  由此看来，芯片公司想进入汽车市场，不是通过某个环节提升就能解决良率问题；

  而是要从芯片定义开始，贯穿整个设计、制造、封测流程地按照车规要求来做，符合不同体系的要求。

  比如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS等。

  目前，行业内推进较为快速的厂商包括华大北斗、兆易创新、比亚迪半导体、杰发科技等。

  在汽车应用中，从雨刷、车窗、座椅，到车载娱乐信息系统，几乎都会用到MCU来实现控制。

  据iSuppli数据，一辆汽车内半导体器件数量中，MCU芯片约占30%。

  MCU设计研发涉及架构和指令集选择、内部结构设计、工艺改进等多方面要求，技术壁垒较高。

  现有厂商MCU产品生态体系完备，IP核、开发环境、配套解决方案打造服务能力的核心壁垒。

  去年11月，芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资，时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月，其已完成10亿人民币B轮融资。

  近日，芯擎科技正式公开宣布，已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这已经是其在一年内的第三次融资；

  天眼查显示，上汽金石为上汽集团孙公司，上汽与芯驰现已展开深度合作。去年7月份，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。

  去年九月，定位于[MCU+]的平台型芯片设计企业辉芒微电子完成5亿人民币Pre-IPO轮融资，日前获得了SCG授予的AEC-Q100认证证书。

  英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动了建厂计划，业界预估四家大厂扩产投入金额超250亿美元。

  上海积塔半导体、粤芯半导体、士兰微、湖南三安半导体等合计达千亿级的项目正如火如荼建设中。

  据IHS数据统计，2015-2020年中国MCU市场CAGR为8.4%，同期全球市场基本上没有增长；

  该机构预测到2026年中国MCU市场规模或以约7%的CAGR提升至513亿元。

  从技术方向上来看，低功耗、高稳定性和高集成度已成为MCU产品未来的发展方向。

  [MCU+]是MCU的一大发展的新趋势，所谓的MCU+是指，以原有MCU的基础，延伸通信、加密、感测或AI等其他功能，进一步达到综合竞争力提高及市场附加价值提升的效果。

  譬如[MCU+AI]，我们正在迈入AIoT时代，AI深入到边缘和终端装置，已经是一个长期必然的大方向。

  车规级MCU从研发到商用上车需要3-5年时间，从2018年前后大量厂商入局算起，2023年将是最关键的一年。

  在未来更高阶无人驾驶等级的汽车中，加以多传感器融合的大趋势下，总线位高算力车规级MCU将成为主流产品；

  国内抢占低端市场，应用在与安全性能相关性较低的场景，如雨汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块实现了量产突破。

  虽有国产化、资本化浪潮助推，许多国内芯片供应商以及诸多从消费类、工业类领域跨入汽车领域的公司都在跃跃欲试，但尚未形成规模化的国产替代效应。

  有很多本土厂商的车规MCU产品还在流片阶段，甚至小规模试产，但同海外成熟的供应对比，业务进展显得微乎其微。

  在2022年很多本土厂商已经推出或正在研发支持ASILD功能安全等级的车规MCU产品，在2023-2025将是产品研制、品牌推广和拓宽业务线的重要冲刺阶段。

  按照新车量产的周期，国产汽车MCU厂商可能到2025年前后得到产能的规模化释放。

  届时，国产MCU产品性能、产品线丰富程度、市场占有率、出货量将极大的提升，将首次以集体力量与国际大厂分庭抗礼，一较高下。

  车规级国产替代需求强劲，一方保证产业安全就要提高应链自主可控能力，倒逼整车厂开始拥抱***厂商。

  另一方面扩展业绩空间就要在产能紧缺的大背景下锁定部分产能，并步步为营进击中高端车规MCU领域，这是国产MCU领域的终极目标。

  从布局上来看，芯旺微、旗芯微、芯驰科技、云途、曦华科技等，都在打造满足ISO26262标准的产品研究开发和流程体系版图。

  短期来看，国内多数厂商切入国外MCU厂商成熟生态体系，凭借成本和服务优势迅速打开市场。

  长期来看，自建生态系统、深入应用场景、打磨解决方案是国内MCU公司参与国际竞争的必经之路。

  期待国产MCU能够逐渐从[易国产化]到[难国产化]，并最终突破[极难国产化]的范围，进军国际巨头的核心领域。

  文章出处：【微信号：汽车半导体情报局，微信公众号：汽车半导体情报局】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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