中商情报网讯：轿车“三化”进程不断加快，各类轿车半导体需求量均有不同程度的进步， 车规级MCU是一类具有遍及的使用场景的车载芯片，车规级MCU未来商场开展的潜力宽广。筑路轿车是车规级芯片需求最大的商场，非常时期催生前史时机，国内厂商有望异军突起。

  近年来，筑路车载芯片MCU商场规模从始至终坚持稳定增加。跟着新能源轿车浸透率逐渐的提高，其背面兼具的轿车电动化、智能化和网联化进程也逐渐的提高，车载芯片商场在未来将持续快速地开展。2021年筑路车载芯片MCU商场规模达30.01亿美元，同比增加13.59%，估计2025年商场规模将达42.74亿美元。

  筑路轿车是车规级芯片需求最大的商场，当时筑路轿车芯片进口率高达95%。MCU缺货给国内厂商带来代替良机，活跃切入轿车MCU商场，未来持续向高端范畴打破。多家企业布局轿车MCU芯片商场，详细如图所示：

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《筑路芯片职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。