开发、生产计算机软硬件，开发电子测控仪器仪表及配套机械设备，以及批发、零售和售后服务。
UI300系列MEMS芯片检测系统是由联合仪器推出的基于PXI架构的针对MEMS传感器的高度集成自动测试系统解决方案。该系统能通过专用的硬件配合测试软件对MEMS传感器进行一系列的DC参数测试和功能测试。大范围的应用与MEMS传感器开发与调试、生产与下线检测。为了方便用户适用，联合仪器能够给大家提供系统级API接口，用户都能够根据实际需求进行二次开发。
Rang：2UA,8UA,32UA,128UA,512UA,2MA,8
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展趋势半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权属于原本的作者所有，如涉及作品版权问题，
常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。CS：ChipSelect，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。RST：Re
在行业普遍去仓库存储上的压力悬顶之下，电源管理芯片成为市场关注焦点之一，短期内行业波动调整频繁，未来市场将会呈现什么样的走势？库存高企，仍未缓解，低迷行情延续根据全球主要的电源管理芯片厂商财报梳理，2021年底，以TI为代表的电源管理芯片龙头库存已出现非常明显的上涨的趋势，2022Q3开始行业超过常规库存水位警戒线以来电源管理芯片业内传出的降价风声
在卡脖子压力下，国家全力发展半导体设备产业，转眼几年过去了，中国半导体设备进展如何？芯谋研究大量调研相关设备企业，获得一手资料，从全局观察从2020-2023年国内半导体设备产业的成长，现将部分数据公开并做解读。数据与解读之所以选取从2020年开始观察，是因为制裁对中国市场造成的影响，从2020年陆续开始显现。自2020年以来，经历芯片产能短缺、地理政治学干扰
今天一位工程师问了我一个问题，“一个模块有几个输入管脚，V+、V-、signal、Gnd，还有金属外壳，甲方测试验收的时候，分别打V+对外壳、V-对外壳，Signal对外壳，Gnd对外壳，打的电压还挺高，至少几百伏，有的电路板就给打坏了，问这一种打法有问题没有？是不是还是说明了我们设计的模块有问题？“类似的问题，在这一两年间，在一些大型科研单位里也发生过两三次
近日海通汽车实验室对比亚迪“元”进行细化拆解，意味着拆解领域已经从手机、电脑“卷”到了新能源汽车。而这也是海通汽车实验室首次对电动车进行“拆车”。据悉，海通国际及海通证券的汽车团队共十几位研究员参与了此次拆车研究，研报撰写前后花了两三个月时间。为什么选择拆解这款车型?海通国际认为，这款车是比亚迪第一款基于e平台的量产车型，具有里程碑意义。据悉，本次海通汽车实
我们在测试过程中往往第一先考虑的是被测件（DUT）的状态，而忽略了检测系统的稳定性及可靠性，因此有时候观察到的现象可能会与我们预期的相反，情况变得更加糟糕，这种情况常常令人沮丧，项目进度也会停滞不前。可是如果因为排查出最根本的原因而使情况变得更糟时，距离真相也就不远了！有一次，当我对一块DCDCPCBA进行重复短路测试时，虽然开关芯片的过载功能比较好，但可以肯
第十二届中国国际国防电子展览会将于6月26-28日在北京国家会议中心举办，北京汉通达科技有限公司&Pickering公司将共同参展，诚挚的邀请您莅临展位指导。该展会是由装备发展部批准和支持，中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司联合主办。是世界唯一一个国防电子类展览会。届时海内外军工产业领军企业、军工集团、科研院校、高新技术企业等国防
你知道吗？你手上的芯片，被扎过针，被电击，可能还被高低温烘烤冷冻；每一颗交付到您手上，经过了严格的测试筛选，尤其车规芯片，整体的测试覆盖项和卡控指标更加严格今天，和大家介绍下最常见，最核心的CP测试和FT测试本文目录：为何需要测试，为什么分开测试？CP测试和FT测试的具体不同主要测试项CP和FT测试，对芯片设计有什么要求1为何需要测试，为何需要分开测试为什么
在电动汽车当中，40%的成本来自电池，后者就像是为电动汽车提供“泵血功能”的心脏。而电池的性能和寿命则是衡量电动汽车性能的重要指标。如何掌握这些指标并保证每颗电池的运作时的状态达到最优？全靠电池管理系统BMS（batterymanagementsystem），它在电池运作系统中充当“电池保姆”的角色。它处理的信号足够丰富，包括：电芯、碰撞、CAN、充电、水泵、高
联合仪器MEMS检测系统UI320采用测试机加转台的构架，是对MEMS陀螺仪和加速度计的测试平台。可对MEMS传感器芯片来测试，支持I2C/SPI的通讯方式，提供免费的开源软件底层API基于C开发，支持VC,VC++，labview等。
