据***工业界人士泄漏，联电方案在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满意日益添加的TDDI芯片需求。而这一芯片的首要添加点就是在全面屏商场。

  金融机构指出，估计本年TDDI芯片在智能手机中的浸透率将会到达20%到30%，下一年将会有更多的智能手机导入全面屏，浸透率甚至会到达40%。

  CINNO Research估计，本年TDDI芯片的实践出货量将超越3亿颗，比2017年添加70%，2020年TDDI商场规模可望到达55亿元，比2018年的30亿元添加近一倍。

  包含联咏、硅创、谱瑞、敦泰等在内的IC规划厂，尤以联咏TDDI发酵，推升了第二季度盈余。

  有外媒剖析称，联咏第三季度TDDI估计出货3500至4000万颗，加上SoC与大尺度面板DDI产品奉献，单季营收有时机季增5%，创近四年高。未来随全面屏浸透提高，联咏市占与ASP还有生长空间。

  据了解，我国***区域许多TDDI供货商都是选用联电的80nm制程技能出产TDDI芯片，跟着TDDI商场迸发，供货商对此的需求必然迎来暴升。

  而现在TDDI芯片供货商选用联电80nm制程出产的晶圆数量在2018年上半年大约维持在20000片/月。联电的扩产方案或将可以协助供货商从第四季度开端添加TDDI芯片的供应量。

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