我国电子触控芯片:支撑华为荣耀V9

时间: 2023-08-07 22:35:22 |   作者: 媒体公告

  近来,由我国电子信息产业集团有限公司旗下晶门科技有限公司研制的内嵌式 maXTouch®触控芯片被华为选用,为其新发布的华为荣耀(Honor)V9手机供给内嵌式芯片支撑。

  晶门科技的In-Cell maXTouch®触控芯片是一套体系级的归纳解决方案,具有超高的信噪比(SNR),结合已获专利的各类感应器规划和立异的软体算法,助力华为立异完成了多项优胜功用和杰出的触控体会。除了超快触控反响率(Report Rate)以外,maXTouch®还完成了可以明晰区别手指、手掌和拇指并防止误触的智能手握按捺(Smart Grip Suppression),到达支撑接触尺度最小2.5毫米的触屏敏感度。智能扫描(Smart Scan)功用则是经过立异的算法,完成与LCD驱动电路的协同作业,消除了彼此搅扰,到达最佳的显现和触控归纳功能。此外,In-Cell maXTouch®触控芯片还完成了多指手套、带水盯梢、超低功耗唤醒手势等功用,为终端机供给了抢先业界的功能支撑。