【文章】超级大并购以后，2016年全球半导体企业TOP20会有哪些变化？（附最新预排名）

  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

  ASML 首席财务官 Dassen 回击质疑：High-NA EUV 光刻仍是未来最经济选择，相关订单稳步增加

  英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的可轻松升级、定制和维修的笔记本电脑

  Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比

  TE Connectivity连续第七年上榜《财富》杂志“全球最受赞赏公司”

  AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士出席CES 2021，展示了一个数字化先行的世界

  条件接收系统和DVB 解码器其他应用的Common Interface 规范

  软件工程-985高校大联盟_国防科大_复旦大学10%-第10章 程序设计语言和编码.ppt

  芯师爷：半导体和科技行业领先媒体平台，提供最新热点资讯、行业点评。公众号：Anxin-360ic 。

  导语：市场调查与研究机构IC Insights在最新报告中发布了2016年前二十大半导体公司排名预测。根据其数据，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二三位，晶圆代工厂联电排名第二十。前二十大半导体公司中有8家总部在美国，3家在日本，3家在中国台湾，3家在欧洲，1家在新加坡。

  其中，前二十大半导体中，有3家纯代工厂（台积电、格罗方德和联电）和5家IC设计企业（高通、博通、联发科、苹果、英伟达） 。如果不计三家纯代工厂，AMD（42.28亿美元，预估2016年销售额，下同） 、海思（37.62亿美元）和夏普（37.06亿美元）将进入前二十大。

  不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年相比，前半导体公司占比提升了10个百分点。

  前20大有9家公司营收有望超过100亿美元，2016前20大门槛仍为45亿美元左右，与2015年相比，没有新公司进入前20大名单。如果高通对恩智浦的收购能够在2017年末完成，新公司营收将有可能超过25亿美元。

  英特尔的榜首位置仍然无人撼动，三星与英特尔的差距从2015年的24%将被拉到29%。苹果公司排名上升三位，联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅度地下跌11%，排名下降三位。

  苹果公司在前二十大中有些特殊，该公司的芯片只用于本公司的产品，并不外销。IC Insights估算2016年苹果处理器的“销售额”在65亿美元左右，在前二十大中排名第14。

  前二十大半导体公司平均增长率预计为3%，比IC Insights对全球半导体市场的最新预测高两个百分点。虽然平均增长率为3%，但二十大中具体公司表现则一半是海水一半是火焰，有5家公司录得两位数增长（英伟达、联发科、苹果、东芝和台积电），有4家公司预计同比下降达10%或以上，这四家公司分别是海力士、美光、格罗方德和恩智浦。2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大。

  英伟达是二十大中增长最快的，IC Insights预计2016年销售额同比将增长35%。英伟达（Nivida）的最新财报（2016年第三季度）显示，其图形处理芯片（GPU）和Tegra处理器在市场上大受欢迎，游戏业务同比增长63%，数据中心业务同比增长193%，汽车电子业务同比增长61%。

  联发科增长排名仅次于英伟达，IC Insights预计2016年联发科同比增长29%。虽然全球智能手机出货量增长预计仅为4%，但联发科手机芯片颇受中国手机生产厂商（例如Oppo和Vivo）青睐，这是联发科耀眼表现的最主要原因。

  2017年高通完成对恩智浦收购以后，必将有一家20名之外的公司进入前二十，如果海思增长率能达到20%以上，首入二十大的可能性很高。

  注：IC设计公司的产品委托代晶圆代工厂生产，因此如果计算市场占有率时同时统计晶圆代工厂和IC设计公司的销售额，则会产生重复计数。在这份名单中，IC Insights统计的前二十半导体厂商排名是按销售额统计的，因为如果排除晶圆代工厂，名单中销售额会出现非常大的断层。关于市场占有率的数据，详见其他报告。

  简介：英特尔（Intel）是世界最大的半导体公司，成立于1968年，总部在美国加州圣克拉拉，现为纳斯达克上市公司。Intel生产多种类型的微处理器、主板芯片组、固态硬盘等。英特尔官网提供英文、中文、日语、韩语等多种语言支持。同时，英特尔官网提供完善的产品支持，包括Intel驱动官网下载、Intel售后保修信息查询等。

  简介：三星电子（Samsung Electronics）全球电子工业界的巨擘，也是韩国第一大企业三星集团旗下最大的子公司，于1969年1月成立，现任会长是李健熙，总部在韩国京畿道城南市盆唐区书岘洞263号三星广场大厦。

  简介：台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。

  简介：高通公司（Qualcomm）是美国的一家无线年，总部在美国加州圣迭戈，为纳斯达克上市公司。高通的主营业务包括CDMA技术、MediaFLO、高通骁龙处理器（Snapdragon）等。

  简介：博通公司（Broadcom Corporation）是世界最大的WLAN芯片厂商，也是世界最大的无厂半导体公司之一，成立于1991年，总部在美国加州尔湾。博通公司的产品有机顶盒、集成电路、移动通信、处理器、蓝牙、无线网络等。

  简介：SK海力士半导体公司（SK Hynix Semiconductor Inc.)是全球十大半导体制造商之一，成立于1983年，总部在韩国利川市，SK海力士专注于生产内存颗粒。

  简介：美光科技（Micron Technology）是全球最大的半导体厂商之一，为纽交所上市公司，标准普尔500指数成分股，成立于1978年，总部在爱达荷州波夕。镁光产品有内存、固态硬盘、影像传感器等。

  简介：德州仪器（Texas Instruments, TI）是美国的一家上市公司，成立于1951年，总部在德克萨斯州达拉斯，主要研发、生产、销售半导体，在数字信号处理和模拟电路方面处于世界领先水平。德州仪器是世界第四大半导体制造商（2012）。德州仪器官网支持英语、简体中文、日语访问。

  简介：东芝公司（株式会社東芝，Toshiba）是著名的大型跨国企业，1939年由日本两家公司合并而来，总部在日本东京，隶属于三井财阀。东芝是日本最大的半导体制造商，其基本的产品包括家用电器、存储设备、个人计算机等。

  简介：恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全球十大半导体公司，于2006年9月1日成立，其前身为皇家飞利浦公司的事业部之一，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦致力于为汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体等市场领域提供半导体、系统解决方案和软体。

  简介：台湾联发科技股份有限公司（）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

  简介：Infineon公司是全球十大半导体制造商之一。1999年5月1日，西门子半导体公司正式更名为Infineon，总部设在德国慕尼黑。主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。1998年Infineon公司是全球十大半导体制造商之一。该公司在全球亚、欧、美三大洲5个国家拥有10个制造工厂，在九个国家设有16个研发中心，1998年员工约25,000人，主要合作伙伴有Motorola、IBM、MoselVitelic等。

  简介：意法半导体（STMicroelectronics）是全球著名的半导体生产商之一，其历史可追溯至1957年（意大利的SGS），意法半导体由SGS和法国汤姆逊公司半导体分部及其他一些半导体公司不断重组而成，总部位于瑞士日内瓦。其产品有CMOS图像传感器、汽车专用产品、闪存、单片机、智能卡等。

  简介：苹果公司，前身为苹果电脑公司，主营电子科技产品，由史蒂夫•乔布斯、斯蒂夫•沃兹尼亚克等人在1976年4月1日创立，在众多高科技企业中以创新而驰名。其主要代表产品有Apple II、Macbook、iPod、iTunes、iMac、iPhone和iPad等。

  简介：日本索尼公司（ソニー株式会社；Sony Corporation）是数码、家电、生活用品、娱乐、金融等领域的巨擘，不仅是全球IT界的先导，更是便携式数码产品的鼻祖，还是全球最大的电影和音乐公司。索尼电影是由原好莱坞的哥伦比亚影业、米高梅影业和联艺电影合并而成的；此外，索尼音乐先后并购了哥伦比亚唱片公司、贝塔斯曼音乐公司以及百代全部音乐的版权业务。

  简介：NVIDIA（官方中文名：英伟达）是全球著名的图形处理器生产商，成立于1993年，总部在美国加州圣克拉拉，为纳斯达克上市公司。英伟达图形处理器著名的包括GeForce系列、Quadro系列、Tesla系列。除了生产显卡，英伟达也生产包括Tegra系列中央处理器等在内的多种半导体产品。

  简介：瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）是由瑞萨科技与NEC电子合并而成，2010年成立，总部在日本，是世界第六大半导体制造商（2012年数据）。瑞萨电子公司由日本电气、日立、三菱电机等持股。

  简介：格罗方德半导体股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）是全球最大的半导体晶圆代工厂之一，成立于2009年，总部在美国加州圣克拉拉。格罗方德2009年从AMD公司制造部门分拆，现母公司为阿联酋新进技术投资公司。

  简介：安森美半导体（ON Semiconductor）是美国的一家半导体供应商，成立于1999年，总部在亚利桑那州凤凰城，主要生产电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件。

  简介：联华电子公司(United MicroelectronicsCorporation，美国纽约证券交易所代号：UMC，台湾证券交易所代号：2303) 是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。