格芯（GlobalFoundries）宣告其两个技能渠道的新发展，以满意

  40ESF3 AutoPro175技能将成为格芯现有AutoPro™渠道的一部分，该渠道为格芯的轿车客户供给广泛的技能解决方案和制作服务，最大极限地削减认证工作并加速上市时刻。该技能的结温为175℃，适合在极点温度下办理车辆的要害功用。

  履行副总裁Jens Fabrowsky标明：“经过在格芯AutoPro渠道上运用这种40纳米技能，博世将持续构建顶级解决方案，满意轿车职业对可控且牢靠的杂乱电子体系软件界说车辆日渐添加的需求。”

  此外，格芯还推动其电源办了解决方案组合，包含130BCDLite Gen2 ATV125（格芯BCD/BCDLite®渠道的一部分）。该技能将支撑多种轿车运用，为需求高达40V的产品供给小型芯片和更高转化功率，一起满意严厉的轿车1级规范——该规范标明组件在极点轿车温度下的牢靠性。现在有逾越30家客户在运用130BCD/BCDLite渠道，该渠道可促进产品的高效开发，以经济高效的方法将各种功用及各种电压规模的功率器材进行集成。

  Inova Semiconductors首席履行官Robert Kraus标明：“作为一家高度立异的公司，Inova Semiconductors对供货商抱有相同的希望，由于咱们将持续为全世界轿车客户供给较为牢靠、高质量的芯片，以此来完成更轻松、更快、更牢靠的车内通讯。很快乐与格芯合作开发满意并逾越职业需求的新技能。”

  跟着车辆从机械体系过渡到电子体系，所选用的半导体芯片的数量陡增。一辆典型的轿车运用大约1000个芯片，一些电动轿车乃至逾越3000个芯片。跟着顾客需求的添加，这一个数字估计还会添加。

  格芯首席业务部官Mike Hogan标明：“从内燃机到无人驾驶、互联和电气化的改变需求从头规划车辆架构。格芯为这一改变做好了预备，咱们最近的技能发展支撑经过车辆电气化进步安全性、增强运用者实在的体会和可持续性。”

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