集邦咨询发布报告称，目前最具发展的潜在能力的材料是具备高功率及高频率特性的宽带隙（Wide Band Gap，WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），主要使用在多为电动汽车、快充市场。据集邦咨询研究测算，第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，成长至2025年的47.1亿美元，年复合增长率达48%。

  恒玄科技在投资者互动平台表示，智能家居市场是公司重要的战略布局方向，公司面向智能家居应用的第二代WiFi/蓝牙双模AIoT SoC芯片已量产上市，并将继续拓展新的客户。除应用于WiFi智能音箱外，该芯片未来还可当作智能语音模块大范围的使用在智能家电等领域。恒玄科技还在平台表示，公司持续投入研发，保持快速的芯片迭代能力，在智能可穿戴领域将推出新一代使用先进工艺的SoC主控芯片，可应用于蓝牙TWS耳机、智能手表等，预计将在2022年逐步推向市场。

  卧龙电驱发布了重要的公告称，公司控股子公司卧龙采埃孚汽车电机有限公司于近期收到无锡星驱动力科技有限公司的定点开发通知邮件，公司将为吉利汽车提供新能源汽车扁线驱动电机及其零配件。据了解，星驱动力的控制股权的人为吉利控股，吉利控股在新能源科技、共享出行、车联网、智能驾驶、车载芯片、低轨卫星、激光通讯等前沿技术领域不断的提高能力，积极布局未来智慧立体出行生态，致力于成为具有全球竞争力与影响力的智能电动出行和能源服务科技公司。

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