随着半导体产业的发展以及新兴应用的需求，被誉为“万能芯片”的FPGA受到慢慢的变多的关注。在芯片市场主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四大类型，与其它主流芯片相比，FPGA的的灵活性要高于专用芯片ASIC，性能和实时解决能力优于CPU，无需NRE成本，上市时间也更快。

  京微齐力科技有限公司（以下简称“京微齐力”）是除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片，及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。9月9日，在“ELEXCON 电子展”中的“硬核中国芯”展区，京微齐力业务发展经理赵海华带来了“齐力科技，让芯智慧”的主题演讲，详细的介绍了他们的FPGA突围之路。

  京微齐力成立于2017年6月，总部设于北京，在上海、深圳有技术上的支持及市场销售团队，未来计划在成都、青岛、南京等地建立研发中心。赵海华介绍，企业具有完整的自主知识产权和自主可控技术，发明专利200余件（中国和美国），涵盖可编程FPGA内核，异构计算与存储架构、芯片设计、软件开发、系统IP应用，成为国内以FPGA先进架构/芯片/软件/算法/方案为核心技术的未来异构可编程计算芯片的公司。

  目前，京微齐力已量产8颗FPGA芯片（低成本，低功耗和高性能），封装成几十种不相同的型号的产品，累计出货超千万片，客户覆盖消费、显示、工控等领域。

  根据京微齐力的产品线路图，最早量产的是M系列和R系列，H1系列和H2系列于去年量产，今年上半年推出飞马系列的第一颗芯片P1，目前正在进行P2与P6大规模、高性能FPGA芯片的研发。在工艺方面，京微齐力经历了从65nm到45nm，再到现阶段主力出货的40nm。同时，他们正在进行28nm到22nm的研发与设计，明年将会推出P2和P6等22nm工艺的芯片。

  M系列是“异构SoC”产品，包括M1、M5和M7，其中M7的逻辑资源由1K、6K、到12K。这类“异构SoC”的特点是低BOM成本、小封装、高集成度，满足数十亿美元的中低端市场需求,定位以低成本微控处理加高强度处理逻辑为核心的应用领域，如视频驱动、工业控制、信息安全、通信终端、医疗仪器、智能家居等。

  其中，M7具有提高系统性能、减少功耗、节省系统空间、降低系统成本等优势。

  低功耗HR系列，小封装、低成本、低功耗，最小封装WLCSP 24、最低功耗35.2uW、最低成本

  高性价比的H系列新产品，有高性能的FPGA、增强型MCU、非常高速的MIPI，主要使用在在手机屏显、消费电子、VR、AR设备等。该系列新产品从去年量产以来，因为其很高的性价比，获得了广大新老客户的好评，累计出货截至目前已达到近千万片，刚刚获得了“年度最佳FPGA奖”。

  其中，H系列HME-H1D03(大力神)是一款集成了高性能FPGA、增强型MCU和MIPI接口的智能型视频桥接器件。HME-H1D03能够支持2K UHD及以上实时高分辨率、高带宽的移动接口摄像头和显示器，可大范围的应用于消费电子、手机屏显、VR/AR设备、智能家居等市场。

  P1是飞马系列的第一颗产品，于2020年上半年量产。该产品是一款高性能、大容量 FPGA芯片，采用全新LUT6结构，等价于60K 逻辑资源，高达5Gbps Serdes 高速I/O接口，1333Mbps 硬核DDR2/3控制器和PHY 接口，硬核 PCIe Gen1/Gen2，带LRAM的逻辑单元支持实现本单元内的 RAM功能和移位寄存器功能。

  FPGA是一项软件与硬件有效结合的系统工程，二者互相支撑配合，缺一不可。而FPGA市场的整体发展的新趋势从单纯提供硬件转向软件平台服务，软件成为FPGA的下一个竞争点。然而，软件工具的研发难度不言而喻。

  在此方面，京微齐力有着深厚的技术积累，从2005年开始该公司已具备相应的开发工具，发展至今共演进十代产品。赵海华表示：“经历了一次次与客户的真实需求的不断打磨，现在的开发工具拥有友好易用的图形化界面、丰富的IP资源，众多相应的调试手段等。”

  伏羲（Fuxi）是京微齐力自主研发的一款EDA设计工具，使用者能够正常的使用它快速、高效地进行FPGA和SoC应用设计。用户利用FX完整的EDA工具链与丰富的IP资源，可以轻松又有效地进行快速应用研发，缩短产品研究开发周期。

  同时，FX友好的交互式集成开发环境能支持多种普遍的使用的第三方设计工具进行协同设计，从而进一步加速用户的设计与验证过程。