舆芯半导体完结近亿元天使轮融资聚集车规级MCU国产替代

时间: 2023-08-24 10:48:21 |   作者: MCU

  依据企查查信息数据显现,近来,舆芯半导体完结近亿元天使轮融资,本轮融资由临芯出资领投,南湖金服跟投。资金将大大都都用在车规级芯片范畴的前沿技能开发、产品技能晋级以及高端人才储藏等用处。

  据了解,作为一家车规级MCU芯片公司,舆芯半导体建立于2022年,首要供给新电子电气架构下的全场景芯片,根底软件以及零部件解决方案,用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域操控器、BMS等场景。

  该公司总部在浙江嘉兴,在全球拥有车规芯片规划中心、车规安全软件规划中心、车规安全使用规划中心三大部分,别离坐落美国加州,我国上海、杭州、广州。具有从前端到后端规划,再到出产测验的完好的团队,具有正向全流程规划能力。

  舆芯半导体创始人兼总裁金刚介绍,舆芯半导体首要供给匹配未来5-10年电子电气架构改造的芯片。未来电子电器架构规划上,会有三层芯片架构——智算芯片和智能座舱芯片为代表的主控芯片、域操控器,以及结尾的车规执行器。公司致力于供给可用于全车的域操控器和车规执行器。

  与大都公司从车身上的车窗、车椅、车内气氛灯等较简略场景,渐渐过渡至触及安全的动力底盘等场景的规划相反,建立之初,舆芯半导体便瞄准底盘、动力域等中心场景,未来再拓至简略的使用操控器。

  据悉,舆芯半导体方案推出入门级车规AI MCU、干流车规AI MCU、高端运动操控处理器三个系列芯片,可根本掩盖市道干流产品需求。该公司第一款入门级车规AI MCU产品估计2023年年末正式交给样片给客户。

  金刚表明,“咱们产品在功用和本钱都有很大优势,在同价格产品上,功用会有一倍以上进步,在软件空间、产品外设集成度进步,一颗产品可替代以往多颗产品。”

  其时,从车身附件、动力系统、底盘、车载信息文娱、智能驾驭等板块,MCU在轿车范畴使用非常遍及。一辆传统燃油轿车一般要搭载50-100个电子操控单元(ECU),每个ECU又包括一块或多块MCU,新能源轿车所需的芯片数量则要翻倍。

  依据IC Insights计算,轿车MCU商场规模在阅历了2018~2020年的微增加,甚至负增加之后,在2021年迎来了23%的爆发式上涨,销售额到达76亿美元,彼时新能源轿车销量也出现较强的增加态势。该组织数据进一步显现,2021年全球MCU商场规模约196亿美元,同比增加23.4%,估计至2026年将以6.7%的复合增速到达272亿美元。

  因为MCU职业商场集中度较高,技能壁垒高筑,国外龙头简直垄断了高端商场,国内车规级MCU尚处于导入期。金刚也直言,车企对引擎操控、底盘操控、动力电机操控等触及车身安全的场景存在国产替换需求,但并无解决方案。

  除了“新星”舆芯半导体,国内兆易立异、比亚迪半导体、杰发科技、芯旺微电子、芯驰科技、复旦微电等玩家正活跃抢滩车规级MCU赛道,不断朝高端商场跨进。

  举例来看,比亚迪半导体早在2018年推出了第一代8位车规级MCU芯片;2019年推出第一代32位车规级MCU芯片;2022年3月逐渐扩大车规级8位通用MCU系列新产品阵型,推出车规级8位MCUBS9000AMXX系列。据悉,比亚迪半导体算计出货的车规级与工业级MCU芯片,累计已打破20亿颗。

  兆易立异于2020年开端车规MCU的布局,40nm的车规MCU产品GD32A503系列已于2022年9月正式推出,并已快速进入轿车前装范畴,与业界多Tier 1供货商与整车厂建立了长时间战略合作关系。

  芯旺微电子自2012年开端深耕车用MCU,KungFu车规级MCU其时大范围的使用于轿车后装商场;2019年发布32位轿车级MCU,入驻轿车范畴中高端商场;2021年推出32位车规MCU明星产品KF32A156,填补了国内涵该范畴的多项空白。

  芯驰科技则在2022年4月发布高功用MCU芯片E3,填补了国内高端高安全级别车规MCU商场的空白。现在,芯驰科技MCU已确认进入量产阶段。值得一提的是,凭仗“全场景”车规芯片的布局,芯驰科技在智能座舱、智能驾驭、中心网关和高功用MCU四大范畴都已打破量产大关,在2022 年达到百万片级出货。

  此外,如四维图新旗下杰发科技的首款功用安全MCU AC7840x也已经在上一年连续送样,其间部分客户已进入产品验证阶段。

  轿车“新四化”的驱动下,轿车电子电气架构从分布式快速迈向集中式,甚至中心服务器,MCU单车搭载数量被进一步拉升,高功用、高安全、高牢靠的32位车用MCU正成为巨大的新增量商场。怎么成功卡位这一商场,是未来国产车规级MCU芯片公司打破“卡脖子”的要害。