Ceva推出多协议无线IP渠道系列加快增强衔接技能在物联网和智能边际AI范畴MCU和SOC的使用协助智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先半导体产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线渠道IP系列

  AMD 以全新第二代 Versal 系列器材扩展抢先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式体系供给端到端加快

  2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（世界嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告扩展 AMD Versal 自适应片上体系（ SoC）产品

  Quintus推出紧凑型 MIB 120 实验室机型，以扩展其固态电池压机产品组合

  瑞典韦斯特罗斯，2024年2月27日 —— 等静压技能已被证明是保证固态电池功能的要害工艺。因而，Quintus Technologies推出了一款适用于实验室环境的小型等静压电池压机MIB 120新压机，专为满意研讨界需求而规划，外形紧凑且对额定基础设施需求较少

  克萨(Kvaser)重磅发布！高功能超轻薄、带有四个分布式CAN模块的紧凑型嵌入式通讯卡来了！

  跟着自动化和工业操控的迅速发展，简直各行各业都在进行智能化转型，以提高企业的出产功率和质量，这也就对嵌入式操控的相关元件提出了更高的要求。Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的领导者，深耕职业40多年，至今现已累计推出100多款CAN产品

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完成杰出的热功能和电气功能

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓

  Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化体系发布，适用不同规划机加工公司包含紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！

  2023年第三季度末，全球闻名柔性出产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发坐落芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵敏的柔性托盘自动化体系，该体系的模块化规划和灵敏布局，超卓地战胜

  Transphorm 最新技能白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势比照

  氮化镓功率半导体器材的前锋企业 Transphorm阐明了怎么使用其Normally－Off D－Mode渠道规划充沛的发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode规划却必须在功能上做出退让加利福尼亚州戈莱塔

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功能并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接

  瑞萨电子轿车级MCU和SoC网络安全办理经过ISO／SAE 21434：2021认证

  结构化的网络安全办理体系保证整个产品生命周期内全体网络安全2023 年 7 月 20 日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供货商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣告，其用于微操控器（MCU）和片上系

  TDK 推出为 USB－C 供给完好 ESD 维护的超紧凑型 TVS 二极管

  TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对 USB－C 端口和其他高速接口的 ESD 维护使用推出一款超紧凑型TVS 二极管。关于 USB－C 等契合 USB4（第 1 版）标准且传输速度高