的上市企业就有20家之多，这还不包括2021年成立MCU事业部，今年会推出MCU产品的思瑞浦；计划扩充电机驱动、通用

  上一期我们盘点了部分上市公司MCU产品线的新动向，本期我们继续聚焦国内MCU市场，看看国内非上市公司厂商在MCU产品上的新品。

  为解决产能受限的问题，灵动微电子从2021年初就开始全力将工艺切换到产能更为充裕的 12寸晶圆上，今年灵动微电子就基于12寸晶圆多次推出新品，如超值型MM32F0020系列以及在MM32F0020基础上优化后的小封装高性能MM32F0040系列。MM32F0020系列搭载 48MHzArmCortex-M0 内核，提供 32KB Flash 和 2KB SRAM，适用于各类汽车，工业和消费市场，其典型应用包括充电器、电池管理、散热风扇、烟感、玩具、电机以及 8/16 位 MCU 升级替换。MM32F0040系列在引脚兼容MM32F0020系列的基础上，将主频提升至72MHz，并扩展了RAM容量，增加了DMA比较器功能，丰富了外设配置，适配领域更广。这两款12寸产品的高出货量对灵动微电子在缺货中谋发展的肯定。

  在电机领域，灵动微电子则在今年发布了全新的高性能电机专用MM32SPIN0280系列，Cortex-M0内核，最高工作频率96MHz，进一步针对电机应用优化了性能。低功耗应用里新品MM32L0130系列则更为抢眼，搭载Cortex-M0+处理器，集成段码LCD驱动，功耗可低至 100nA，在低功耗应用里竞争力十足。

  当然，灵动微电子今年最亮眼的新品还是全系标配安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器的高性能MM32F5系列，在架构和外设设计上做了多处创新以适配高端应用市场。Armv8-M Mainline架构有着和M4内核功耗下更高的性能，更灵活的拓展接口，更高性能的存储器架构。该系列构成了灵动微电子在今后高性能平台上的主线，面向日益智能化的嵌入式系统需要。

  今年灵动微电子推出的5个新MCU系列，在封装、功耗和性能上基于各系列前作继续优化，尤其是MM32F5系列将性能拔高了几个档次，MCU综合性能逐步提升，能够说是稳定且持续地在打磨产品质量，提升产品竞争力。

  相较于错位竞争，小华半导体的新品走的是多赛道齐发力，在汽车、家电、工业和物联网等领域皆有布局。从消费级到工业级到汽车级，小华半导体新品的推出围绕着超低功耗、电机控制、通用控制、和汽车电子四大方向。

  针对高端智能硬件数字电源，高性能变频器，IoT模块等行业的应用推出的HC32F4A0系列基于ARM Cortex-M4内核，工作频率高达240MHz。Cortex-M4内核集成了浮点运算单元FPU和DSP，集成MPU单元，同时叠加DMAC专用单元。HC32F45x系列则是继续沿用了HC32F460系列资源，拓宽了产品的温度等级以满足更高要求的应用设计，另外还配置了各种低功耗模式。

  硬核产品背后是深厚的技术底蕴，每个方向的产品在赛道上都显示出了小华半导体MCU超低功耗优势。

  航顺本年度推出的新品一个围绕传统优势领域BLDC电机控制，一个围绕低功耗触摸感应。这两个领域都是航顺非常强势的应用领域，进一步巩固了市场地位。在车规级MCU上的进展也打开了航顺未来MCU增长的重要市场。

  触控MCU HK32ATCH040X走的是低功耗路线 µA，拓展人机交互技术在更多领域的创新应用。HK32ASPIN020，针对BLDC的经济型电机驱动专用MCU芯片，采用了最新一代的嵌入式32位RISC处理器，内置Cortex-M0核心。在这款MCU上，电机控制算法FOC硬件化加速了算法执行效率，减少CPU算力耗时。算法硬件化的另一大优势则是可靠性高，算法硬件化的MCU可提供更高的产品可靠性。HK32ASPIN020系列集成化路线覆盖各种电机应用，突出专用芯片的“专业性”。

  今年早一点的时候，航顺宣布了其车规MCU已批量应用于江铃、中兴、东南汽车等前装市场，在车规市场上同样进展顺利。

  芯旺微电子今年度的布局重点放在了汽车电子上，发布了多款KungFu内核车规级MCU。在国产车规芯片上做出了自主的创新并取得了成绩斐然的突破。芯旺微电子的车规产品矩阵，从8位MCU到32位MCU，从汽车后装到前装，从燃油车到新能源车，从国内到国外，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、智能座舱四大场景，未来两三年内还将推出应用于底盘&动力系统和辅助驾驶等场景的高端MCU产品。

  今年芯旺微电子推出的第一款车规MCU——KF32A146系列，是为汽车末端节点控制器量身定做的32位车规级MCU产品，拓宽了KungFu内核MCU产品在车载电机类的应用场景范围。第二款车规MCU系列新品KF32A136进一步丰富以自主IP KungFu内核为核心的产品矩阵版图，满足汽车节点控制场景对芯片小资源、小封装和高性能的特殊需求。

  芯旺微电子车规MCU多而全，覆盖面广，已经和众多国内主流车厂达成了合作。据悉，对于在安全要求上更高的车规MCU，芯旺微电子也在加速研发筹备中，预计二三年内将会有更多底盘和动力系统相关这类的产品出来。

  赛元微电子在本年度新品公布消息不多，只官宣了90nm eFlash MCU正式量产。今年的赛元微电子回归到产品本质上，通过创新技术来提升MCU竞争力。比如触控技术，赛元微电子不断在解锁触控技术的新技能，AI自适应技术、隔空触控技术、肌肤感应技术等等。这些技术在MCU中充分的发挥出作用，提高了MCU的综合性能。

  在工业级和车规级MCU产品上，极海半导体稳步推进着，工业级超值型MCU APM32F003延续了APM32系列MCU高主频、大容量、宽温幅、高精度等产品设计理念，在性能、功耗及稳定性上继续升级。APM32F072RBT7也顺利通过AEC-Q100车规认证，车规级MCU再添新成员。

  双模蓝牙5.2无线推出，利用优秀传输性能助力极海半导体解锁了更多物联网应用。这是极海半导体首款低功耗双模蓝牙5.2芯片，采用32位高性能RISC-V内核。双模通讯协议加持下，应用面非常广，内置的PMU逐步降低了功耗提高了灵敏度。

  今年爱普特微电子推出了不少RISC-V内核MCU，在物联网、智能家电、工业控制医疗电子等领域加强完善了布局。在ARM核占绝对主导的国产MCU市场上，爱普特微电子从始至终坚持走国产微处理器内核，自主知识产权IP库可以媲美国际公司。

  爱普特微电子今年正式对外发布其基于平头哥CPU内核研发的功耗低至1uA的针对低功耗LCD驱动市场的高可靠通用型32位MCU APT32F110X以及针对电机、变频市场的APT32F170X系列，最近还发布了最新RISC-V架构的APT32F103系列。

  目前发布的这些RISC-V MCU主要布局在物联网、智能家电、工业控制、医疗电子等领域，为进一步实现中高端MCU进口替代提供了更多的选择。

  继去年11月发布了领先的高性能RISC-V MCU HPM6700/6400系列后，先楫半导体今年发布的HPM6300系列，除了集成HPM6700高性能的特点，今年的新品在成本，功耗，DSP等每个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，逐步扩大了产品在市场上的覆盖范围。高主频，丰富的外设，高电源系统集成度，让MCU能满足工业场景里面的伺服驱动、数字电源等传统DSP主导的领域。

  尚未正式对外发布的“为电源电机而生”的HPM6200系列不久后也会正式推出，除了传承高性能CPU之外，据悉该系列还高达100ps的高分辨率PWM、16bit的ADC以及可编程逻辑阵列PLA。先楫半导体用高规格MCU配置一步步推进产品在高端应用领域的布局。

  纵观这几期2022年度MCU新品盘点，可以很明显地看到，各厂商的产品布局重点都往从工业、储能、IoT、安全和汽车电子倾斜，这些无疑是将会是未来MCU增长的重要推手。这些新品中又以工业应用和汽车应用产品居多，原本就专注于工业或汽车领域的厂商不必多说，不少以前专注于消费类MCU的厂商也开始或多或少开始切换至工业和汽车类市场缓解压力。

  从发展策略上来看，有些MCU的厂商策略会保守一些，更倾向于在原有产品的基础上做优化做改进，在原有的工业、物联网市场基础上保证竞争优势开拓更多高端场景应用然后再考虑进军车规级应用。主攻车规级应用的厂商步子迈得就更大些，会尽可能地提升MCU拓展性，提升自身在车载MCU领域的优势。

  性能方面不必多说，更大的Flash和RAM、更为丰富的外设、更低的功耗、更强的安全性能也给了设计人员更多的发挥空间。

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