史琰鹏在节目上表明，中长期看好模仿芯片MCU相对生长性，其次像功率类IGBT芯片和存储类NOR Flash也相对生长性较好。

  制作环节包含晶圆代工和封测。规划环节和制作环节是紧密结合的，规划企业制作芯片规划和下流客户的开辟，制作端就交给专业的公司去做，这也是现在工业典型fabless+Foundry的形式。

  除了fabless+Foundry形式，另一种形式是IDM形式，即制作和规划环节一体化，两个环节都在一个企业内部做。

  史琰鹏：算力芯片归于规划环节。英伟达便是这一轮算力芯片里获益非常大的公司，由于它是现在GPU全球龙头。它做芯片规划，再交给台积电做制作环节，分工比较清晰。

  史琰鹏：半导体的两种形式，一种是IDM形式，规划和制作一体化形式，别的一种是fabless+Foundry，即规划和制作分工合作形式。大部分的是以IDM的形式来完结的，规划和制作在一家公司内部完结。

  全球首要的DRAM芯片厂商，比方三星、SK海力士、美光，绝大多数都是一体化方法。国内做的公司中，大部分采纳fabless的方法，只做规划，制作环节交给晶圆代工公司去完结。

  史琰鹏：规划环节有许多不同的类别，重视度高的比方模仿芯片MCU，存储芯片NOR Flash，功率类芯片IGBT等。

  中长期，从空间和生长性视点看，模仿芯片 MCU相对生长性比较好的，其次像功率类IGBT芯片和存储类NOR Flash也相对生长性较好。

  短期看当下，各个详尽区分范畴的出资机会看其所在周期方位。前面说到，半导体工业全体进入周期底部了，可是详细到不同详尽区分范畴，周期方位略有不同，包含偏消费类的半导体，射频类芯片、存储类芯片，周期见底会更早。

  现阶段咱们既期望找中长期生长空间大的详尽区分范畴，也期望找周期方位较好，见底新近起来的详尽区分范畴。