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时间: 2023-11-29 01:36:19 |   作者: MCU

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  FPGA可编程加速卡(PAC)的一个重要应用场合是减轻CPU的负担,把一些原来要在CPU上运行的工作量转移到FPGA的加速卡上,能够适用于从边缘/智能设备到云的产品中。如今5G箭在弦上,“接入和边缘网络”与“核心网络”之间面临海量数据任务,同时服务提供商又希望从4G过渡到5G时不增加更多的成本,此时,FPGA可编程加速卡再次显神威。在不久前的“2019年世界移动通信大会 (MWC)”期间,英特尔推出了英特尔® FPGA可编程加速卡N3000(即:英特尔® FPGA PAC N3000)。其采

  Microchip推出基于PolarFire™ FPGA的解决方案,可实现功耗最低,体积最小的4K视频和图像应用

  为了确保系统能够捕获和显示信息及高分辨率图像,当今的视频和图像处理需要开发复杂的计算机算法。由于设计人需要高性能计算、存储及连接资源来实现细节丰富、生动的高分辨率图像,现场可编程门阵列(FPGA)可执行数千个任务,同时确保数据吞吐量最大化,成为实现以上描述的目标的最佳平台。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的全新PolarFire™ FPGA图像和视频解决方案支持高达4K的分辨率,其体积小巧,功耗极低,可大范围的使用在各种图像和视频应用,相比业界其他技术有着显著的

  MCU市场属于传统市场,后来者怎样站稳脚跟?Dialog提醒您:道路千万条,集成第一条。因为集成可实现更好的PPM(性能、功耗、面积)。        近日,在德国嵌入式世界展览和大会(Embedded World Exhibition and Conference)召开前夕,Dialog半导体公司在京举办发布会,隆重宣布推出无线连接多核MCU——SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。&nb

  新春伊始,ST(意法半导体)公司在京举办了STM8的媒体发布会,专门推介STM8,称会促进扩大STM8的产能;同时,强调ST会有十年供货保证,使客户能放心、长期地使用;另外,把STM32ECO进一步延伸到STM8,让工程师更容易开发的应用。从左到右:Patrice HAMARD,Arnaud JULIENNE,曹锦东据悉,ST公司的MCU(微控制器)在10年间增长了12倍,32位MCU——STM32以丰富的产品和完善的生态而广为所知。然而,8位MCU——STM8系列也功不可没。例如在全球市场,自201

  车牌识别最重要的包含车牌定位检测、字符分割和字符识别三个部分,现有的车牌识别系统都依托于类似OpenCV这样的软件平台,实际安装操作非常麻烦,没有一个专用的处理器来实现车牌识别功能,针对这一现状,我们设计了基于紫光PGT180H芯片的车牌识别系统,利用FPGA的灵活性和高速并行的特点,实现了车牌识别的功能,并在紫光同创开发板上搭建了车牌识别系统。

  国产替代是个好主题;在引领时代潮流方面,有5G、AI、汽车、传感器、第三代宽禁带半导体材料等;在传统芯片领域,例如MCU,要看具体针对什么应用,即是否有好的应用场景。

  “STM8系列MCU已经走过了十个年头,在过去我们更多谈论的是STM32 32位MCU,但其实STM8的出货量也非常大,也是我们MCU领域的重要产品线。”意法半导体亚太区微控制器和数字IC事业部及线上营销副总裁Arnaud Bonnet近日在STM8发售十周年纪念庆典上说道。迄今为止,10年间STM8的累计出货量超过40亿片,接近了STM32十年的发货量。“过去我们谈的更多是STM32,但是STM8同样对ST很重要。”Arnaud强调道。Arnaud将过去十年ST在单片机领域的成功归

  最新消息:值此 2019 年世界移动通信大会 (MWC) 隆重举办之日,英特尔推出了英特尔® FPGA 可编程加速卡 N3000(英特尔® FPGA PAC N3000)。此产品专为服务提供商而设计,可帮他们为 5G 下一代核心和虚拟化无线接入网络解决方案提供鼎力支持。英特尔® FPGA PAC N3000 可加速多种虚拟化工作负载,包括 5G 无线G 核心网络应用。“随着移动和电信行业应对互联网协议流量和 5G 部署的激增,我们推出了英特尔® FPGA PAC N

  NOR闪存已作为FPGA(现场可编程门列阵)的配置器件被广泛部署。其为FPGA带来的低延迟和高数据吞吐量特性使得FPGA在工业、通信和汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)等应用中得到普遍采用。汽车场景中摄像头系统的快速启动时间要求就是很好的一个例子——车辆启动后后视图像在仪表板显示屏上的显示速度是最为突出的设计挑战。上电后,FPGA立即加载存储于NOR器件中的配置比特流。传输完成后,FPGA转换为活动(已配置)状态。FPGA包括许多配置接口选项,通常包括并行NOR总线和串行外设接口(SPI)总线。支持

  在即将到来的物联网时代,各类终端需求的持续发酵下,市场重燃了对MCU这个已面世数十年产品的热情。在近期一份的调查报告中显示,2018年全球MCU营收达186亿美元规模,达到近306亿片,其中前八大厂商占据了近9成市场份额。

  意法半导体的STM8-SO8-DISCO 8位微控制器(MCU) Discovery 套件,可让用户在板子上一次评估三款STM8微控制器。这三款STM8微控制器是目前市场上在售的采用主流8引脚SO8封装的产品。除了三合一这个出色的性价比优势外,该套件还是一款简约的开发板,除启动下一步开发所需的最基本功能外,没有一点多余的的配置。主板上有一个按钮和一个LED指示灯,方便用户与电路板交互,嵌入式STLINK/V2和USB端口简化了在线调试和从PC下载代码的过程。这三款微控制器焊接在三个插接式DIL-8模块上,

  本项目实现了一种基于CM3内核的SoC,并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及多个方面数据显示等功能。在Keil上进行软件开发,通过ST-LINK/V2调试器进行调试,调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计,并进行IP核的集成,最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线内核与片内存储器和GPIO进行连接,使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。

  基于紫光同创PGL22G型号FPGA芯片,进行OpenMIPS软核的移植,使之成为MCU,在软核中通过Wishbone总线进行互联。随后,基于OpenMIPS架构进行μC/OS系统的移植,在μC/OS系统下通过GPIO口进行数据采集,并将采集到的存储至EEPROM中,可通过电脑查询EEPROM存储的数据。通过相应的通信模块进行传感器数据的发送。发送的数据可以在相应微信公众号中实时查看。

  微控制器(MCU),也就是我们所说的单片机,是今天电子科技类产品的心脏,被广泛地应用到消费和工业电子科技类产品中。小到体温计、无线充电器和智能手环,大到数字控制机床、机器人和汽车,都有MCU的身影。随着物联网和新能源汽车的快速地发展,未来MCU的市场需求将有爆炸性的增长,前景看好。在竞争非常激烈的全球市场中,国产MCU是最有机会突出重围的一抹朝阳。MCU未来的机会在中国首先,MCU应用“定义权”在中国。不管从消费类的玩具、手机周边、家居家电,到工业类的电机控制、汽车电子、无线通讯,甚至物联网、人工智能,在中国都

  最近收拾书架,翻出一张多年以前的ASIC项目开发流程图,一起回顾一下。典型的瀑布式开发流程:以算法设计为主导算法C代码手工转换为RTLRTL与算法C代码生成的测试向量对比做验证依赖FPGA做大量实时、现场测试适合通信信号处理,音视频处理产品1. 算法预研确定了产品方向之后,算法工程师开始做调研。要学习研究行业内最新的研究成果、论文,提出创造性的方法来获得最好的性能。要使用真实的测试数据和仿真结果做评估。最终交付为算法描述的C语言源码。算法调研结束后有必要进行