芯东西 4 月 20 日报导，今天，合肥先进封测企业颀中科技正式登陆科创板。

  2018 年 1 月 18 日，颀中科技建立，建立时由颀中控股（香港）100% 持股。到现在，合肥市国资委经过合肥颀中控股和芯屏基金可以决议颀中科技超越 50% 的表决权和超越对折的董事表决权，合肥市国资委是颀中科技的实践操控方。张莹为颀中科技现任董事长。

  颀中科技面向的客户首要是显现驱动芯片规划厂商和非显现类芯片规划厂商，包含 2020 年全球显现驱动排名第 2 的联咏科技、国内抢先的芯片规划厂商集创北方等。

  颀中科技是集成电路高端先进封装测验服务商，是境内少量把握多类凸块制作技能并完结规划化量产的厂商，也是境内最早从事 8 吋及 12 吋显现驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。据赛迪参谋的计算，2019-2021 年，颀中科技显现驱动芯片封测收入及出货量均位列大陆榜首、全球第三。

  本次 IPO，颀中科技拟募资 20 亿元，出资先进封装测验出产基地项目、高密度微尺度凸块封装及测验技能改造项目、先进封装测验出产基地二期封测研制中心项目以及弥补流动资金和归还银行贷款。

  颀中科技从创建至今阅历了四大阶段：2004 年 6 月，姑苏颀中建立，2018 年 1 月 18 日，封测有限建立。2018 年 1 月 23 日，封测有限收买姑苏颀中。2021 年 10 月 28 日，封测有限全体改变为股份公司，颀中科技即封测有限全体改变建立而来。陈述期内，姑苏颀中是颀中科技封装测验事务首要运营主体，姑苏颀中为颀中科技子公司。

  2022 年以来，我国经济开展面对的外部环境复杂性和不确定性加重，特别是地缘政治抵触导致全球经济通胀危险加重及全球终端消吃力削弱。

  2019-2021 年，颀中科技累计研制投入金额为 2.33 亿元，到 2022 年 6 月 30 日，该公司研制人员有 208 人，占职工总数的份额为 12.86%。

  颀中科技将技能研制作为企业开展的中心驱动力，在集成电路先进封装测验范畴具有较强的技能储备和出产制作才能，该公司各首要工艺良率安稳坚持在 99.95% 以上，处于业界抢先水平。

  颀中科技先后被颁发 江苏省覆晶封装工程技能研究中心 、 江苏省智能制作演示车间 、 省级企业技能中心 等荣誉称号。到 2022 年 6 月末，该公司已获得 73 项授权专利，其间发明专利 35 项、实用新型专利 38 项。

  陈述期内，颀中科技主营事务收入首要来源于显现驱动芯片封测，2019 年 -2022 年上半年其出售收入分别为 6.42 亿元、8.06 亿元、12 亿元、6.34 亿元，占主营事务的收入份额分别为 98%、95.43%、92.24%、90.4%。

  颀中科技芯片封装测验服务分为两类：一是全制程服务，即包含凸块制作、测验和后段封装的一切环节；二是仅包含 凸块制作 或 凸块制作与晶圆测验服务 等单项或非全制程组合服务。陈述期内，该公司以供给全制程服务为主，且占比坚持不断上升的趋势。

  陈述期内，颀中科技 12 吋晶圆产品的产能不断扩大，但仍然较为严重，产能利用率坚持较高水平。因为该公司是境内较早进入显现驱动芯片封测范畴的先进封装企业，前期产能首要会集在 8 时晶圆产品，因此 8 吋晶圆产品的产能利用率相对较低。陈述期内，该公司经过改造部分机台以适用 12 吋晶圆封测的方法，以进步 8 时晶圆产品相关封装设备的运用功率。

  晶方科技首要从事 CMOS 印象传感器的封装测验服务；利扬芯片主营晶圆测验与芯片测验服务，不触及封装事务；通富微电除先进封装事务外，还在较大规划的传统封装事务；气度科技主营事务中传统封装占比 70% 以上；汇成股份固定财物折旧较高，未充沛完结规划效应。颀中科技毛利率高于我国台湾可比公司，首要是事务及产品结构差异所造成的。

  颀中科技现在首要聚集于显现驱动芯片封测范畴和以电源办理芯片、射频前端芯片为代表的非显现类芯片封测范畴。

  显现驱动芯片封测事务是颀中科技建立以来开展的要点范畴。显现驱动芯片是显现面板的首要操控元件之一，被称为显现面板的 大脑 ，首要功能是以电信号的方法向显现面板发送驱动信号和数据，经过对屏幕亮度和颜色的操控，使得比如字母、图片等图画信息得以在屏幕上出现跟着显现面板的分辨率及清晰度越来越高，显现驱动芯片需求传输和处理的数据也随之加大。

  而作为现代先进封装中心技能之一的凸块制作技能，可在晶圆外表制作数百万个极端细小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满意了显现驱动芯片高 I/O 数量的需求，且因为金具有杰出的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因此金凸块制作技能被广泛应用于显现驱动芯片的封装。完结金凸块制作的晶圆经过晶圆测验（CP）后，依据后续封装方法不同又可分为玻璃覆品封装（COG）、柔性屏幕覆品封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等首要制程环节。现在，颀中科技显现驱动芯片封测事务以供给包含上述一切环节的全制程封测服务为主。

  搭载着颀中科技所封测芯片后的面板广泛被应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业操控、车载电子等范畴。

  凸块制作技能是许多先进封装技能得以完结和进一步开展演化的根底，不同金属原料和凸块结构可满意不同类型芯片的封装需求。

  颀中科技于 2015 年将事务拓宽至非显现类芯片封测范畴，现在该范畴已成为该公司事务的要点组成部分以及未来开展的要点板块。

  颀中科技现可为客户供给包含铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种凸块制作和晶圆测验服务，也可一起供给后段的 DPS 封装服务，形成了完好的扇入型晶圆级芯片尺度封装（Fan-in WLCSP）解决方案。

  在非显现类芯片封测范畴，颀中科技封装的产品以电源办理芯片、射频前端芯片（如功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微操控单元）、MEMS（微机电体系）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业操控等下流应用范畴。

  2019 年、2020 年、2021 年、以及 2022 年上半年，颀中科技前五大客户出售总额分别为 6.04 亿元、7.12 亿元、8.47 亿元、3.89 亿元，占经营收入份额分别为 90.25%、82.01%、64.18% 和 54.37%，客户会集度相对较高，首要是全球显现驱动芯片规划企业会集度较高所造成的。

  依据沙利文的数据，陈述期内颀中科技榜首大客户联咏科技是 2020 年全球第二大、我国榜首大显现驱动芯片规划公司，其当年收入占同期我国前五大显现驱动芯片规划公司收入总和的一半以上。颀中科技 2019 年、2020 年向其出售的金额占比较高。

  到招股说明书签署日，合肥颀中控股持有颀中科技 40.15% 的股份，持股份额超越 30%，足以对颀中科技的股东大会决议发生严重影响。此外，合肥市国资委部属合肥建投操控的芯屏基金直接持有颀中科技 12.50% 的股份。合肥市国资委经过合肥颀中控股和芯屏基金可以决议颀中科技超越 50% 的股份表决权和超越对折的董事表决权，是颀中科技的实践操控方。颀中科技股权结构图如下图所示：

  到招股书签署日，颀中科技有 9 名董事、3 名监事、5 名高档办理人员和 4 名中心技能人员。其间董事长张莹身世于 1975 年，2001 年 7 月至 2005 年 9 月任上海宏力制作部课长；2006 年 1 月至 2006 年 6 月任深圳海思收购商务司理；2006 年 6 月至 2011 年 6 月任深圳方正微电子制作部副司理；2011 年 6 月至 2015 年 3 月担任京东方分厂厂长；2015 年 3 月至 2017 年 5 月任合肥鑫晟光电工厂长；2017 年 6 月至今任合肥颀材科技副总司理、董事长：2020 年 8 月至今任颀中科技董事长。

  颀中科技现在的中心研制团队在集成电路先进封装测验范畴具有丰厚的研制和办理经验，平均在公司任职超越 10 年以上，团队安稳性极高，并具有多项研究成果和授权专利。

  近年来，全球各大封测厂商均活跃布局先进封装事务。在显现驱动芯片封测范畴，除细分职业我国台湾龙头颀邦科技、南茂科技持续在相关范畴坚持抢先地位外，我国大陆封测厂商也不断加大相关范畴的投入。

  颀中科技最近三年显现驱动芯片封测收入均位列我国大陆榜首，但相较于我国台湾头部封测企业，我国大陆封装类公司在财物规划、本钱实力、产品服务范围等方面存在必定距离。本次颀中科技成功拿下 IPO，想必也给国产封装企业也带来了必定活跃影响。

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