近日，美国国会参议院以64票对33票批准通过了“芯片与科学法案”，《芯片与科学法案》包括为美国芯片公司可以提供520亿美元资金补贴，鼓励它们在美国建厂。同时还将为芯片厂提供约240亿美元的税收抵免，1000多亿美元的科学补贴等，以巩固与扩大美国科技产业优势。法案还要求获得“芯片法案”资助的美国公司禁止10年内在中国生产28nm以下先进制程芯片，这类芯片将用于手机、平板电脑等产品中。

  这个法案对中国的影响有多少？我们该采取怎样的应对措施？首先要聊透这一个话题，我们先得从芯片的产业链开始讲起。那什么是芯片？先来看一下结构图，

  大家平时所说的半导体芯片或是芯片半导体，指的就是上图中芯片整体结构里面的那个半导体，它被封装外围塑料包住，这个半导体里面有很多微型电路，通常也被叫为集成电路。

  作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约3/4的芯片。但在全球芯片产业链上，中国处在中下游。芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链，接下来就以建造楼房为例，介绍这几个子链。

  第一链是设计，相当于盖楼的时候要请设计师来设计你整个楼层的布局呀等等，全球最大的芯片设计企业是英国ARM，大家熟悉的华为海思也是芯片设计公司，他们相当于楼房建筑设计师。而美国EDA居于软件设计垄断地位，这就好比设计师构思出整个框架，他们肯定要把建筑图纸做出来，而芯片相对应的建筑图纸非常的复杂，运算量非常大等等，他必须借助一定有软件工具才能实现，美国EDA公司就提供这样的软件。

  第二链是制造或代工。包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆，高纯度晶圆基本由日本企业垄断；芯片成品在晶圆基础上制作而成。这就好比，一个楼层的微观结构是由一层层的砖头堆积而成，晶圆就等于这些砖头，它上面有很多微型电路，很多层微型电路一层层叠加起来，就形成了芯片半导体里面的集成电路。而晶圆的纯度相当于砖头的质量，纯度越高，后面的芯片制成品发生故障的概率低。我们所熟悉的台积电和中芯国际就属于这个子链，制造很重要的一个指标是他的产量。目前产量全球第一是台积电(TSMC)，中芯国际是全球第五。

  第三链是封装测试，基本属于劳动密集型，这就等于烧砖出来后，通过一系列的测试来检查砖的质量、砖头和水泥粘连牢不牢靠等等。这个行业中国与国际差距不大。

  第四链是设备生产，最精密的EUV光刻机是荷兰阿斯麦(ASML)，是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业，生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。这里的光刻机以及相关设备相当于烧砖的设备，芯片半导体内部有很多微型电路，它们是需要被刻在上晶圆的，相当于砖头上的精美纹路，上面所说的七纳米就是指那个纹路的宽度，表达的是它能刻的电路纹路有多细。

  第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜板、靶材、封装基板等，这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。这些材料就好比工人砌墙和封顶除用到大量的砖头外还需要用水泥、钢筋等等这些东西。

  通过上述介绍，我们大家都知道芯片产业链是全球化分工明显，各工序的专业性逐步的提升。因此，有些尖端技术不断集中，投资规模也慢慢变得大。出现了荷兰阿斯麦、台积电等在芯片生产制造方面拥有技术上难以取代的企业。美国通过芯片法案促使制造环节回流美国，短期来说困难很大。我们的角度来看一项数据:

  美国半导体工业协会的多个方面数据显示，2021年全球前十大半导体公司榜单上，美国公司就占了六家。但这些美国芯片公司的生产制造大部分都在海外完成。博通、高通及英伟达等芯片设计企业，基本依赖海外芯片代工厂来完成制造。英特尔，美光等虽保留了一部分芯片制造产能，但其外包代工业务量也是逐年上升。

  为什么会出现这种局面？因为想拥有整个产业链的话，意味投资巨大，欧美不可能把全部产业链吃进去。

  另外，西方管理学上有一个很经典的微笑曲线理论，里面提到制造的附加值是最低，所以他们只保留两头高的附加价值的研发设计和品牌营销，中间的制造环节就找富士康、台积电等这些代工厂生产，慢慢地他们就越做越大，甚至凭借着规模效应，在整个产业链中占有一定的话语权。

  好的，由于篇幅问题，这次我们先讲芯片产业链。下次再讲中美在芯片产业链中的各自占有的筹码以及中国如何破局！

  这次的分享到此结束，欢迎点赞关注评论和转发，感谢大家！返回搜狐，查看更加多