2月9日开盘数据提示，碳基芯片概念报涨，中科电气（11.4，0.41，3.731%）领涨，德尔未来(5.56，0.07，1.275%)等跟涨。

  中科电气（ 300035）： 湖南中科电气股份有限公司成立于2004年4月,并于2009年12月25日在深交所创业板上市,是国内电磁行业上市公司,是国内电磁冶金行业品牌企业;是致力于电磁冶金整体解决方案、现代物联网整体解决方案、节能减耗整体解决方案的研发和创新,集现代制造和现代服务于一体的高新技术企业和软件企业。 公司占地260亩,总建筑面积10万平米,标准厂房6万余平米的电磁产品研制及生产基地。

  德尔未来（ 002631）： 德尔未来科技控股集团股份有限公司秉承“聚焦大家居,培育新材料”的发展的策略。公司深耕家居行业,致力于为广大购买的人提供绿色环保、科学技术创新的家居产品和前沿的家居体验,从地板、定制衣柜、定制橱柜、软体家居等多个品类向“全屋定制、拎包入住”全空间发展,大家居产业在全国布局华东、华南、东北、华北、西南五大生产基地,旗下“德尔”、“百得胜”、“雅露斯”、“柏尔”等品牌在全国拥有三千余家专卖店。

  楚江新材（ 002171）： 安徽楚江科技新材料股份有限公司创立于1999年,于2007年9月在深圳证券交易所上市(股票简称:楚江新材,股票代码:002171),控制股权的人为安徽楚江投资集团有限公司。公司总部在安徽省芜湖市,是芜湖市大型的本土民营企业。

  华丽家族（ 600503）： 华丽家族股份有限公司是一家在上海证券交易所上市的公众公司,公司总部在上海。华丽家族的前身为宏智科技股份有限公司。

  丹邦科技（ 002618）： 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,是专门干挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术探讨研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。企业具有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

  银龙股份（ 603969）： 天津银龙预应力材料股份有限公司,沪市A股公司,股票代码:603969,全称天津银龙预应力材料股份有限公司,公司以预应力混凝土用钢材,高铁、地铁预应力混凝土轨道板,轨道交通信息化及装备为三个业务板块。公司前身始创于1978年河北省河间市,1988年进入天津发展,总部在天津市北辰区,现企业具有国家级企业技术中心、国家级实验室、国家级创新示范企业资质。