集微网音讯，4月22日，兴业证券发布关于深圳芯邦科技股份有限公司初次揭露发行股票并上市教导工作进展状况陈述。

  据发表，深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”）拟申请在中华人民共和国境内初次揭露发行股票并上市。

  兴业证券与芯邦科技于 2021 年 11 月 30 日签订了教导协议， 2021 年 12 月 3 日在深圳证监局进行了教导存案。

  据天眼查显现，深圳芯邦科技股份有限公司是一家集成电路规划企业，主营业务为闪存（Flash）相关的移动存储操控芯片（包含U盘操控芯片、SD/eMMC卡操控芯片等）、智能家电相关的操控芯片（电容式接触按键操控芯片、电机操控芯片、无线通信操控芯片等）的研制、规划与出售。2011年，公司开端进军智能家电相关的操控芯片范畴，并以电容式接触按键操控芯片为突破口。现在，公司构成量产的芯片包含了5个系列：U盘操控芯片系列、SD/eMMC卡操控芯片系列、读卡器操控芯片系列、HOSTMP3多媒体操控芯片系列以及电容式接触按键操控芯片系列。其间，U盘操控芯片、SD/eMMC卡操控芯片、电容式接触按键操控芯片为公司的主要产品。

  2005年至今，芯邦科技完成了多轮融资，投资方包含君联本钱、英特尔本钱、安全财智、中国中投证券等。（校正/Arden）