松山湖十大IC推介泰矽微TCAE31双模优势下的车规3D Touch芯片

时间: 2024-02-08 01:26:35 |   作者: 开云棋牌app下载

  集微网音讯,8月5日,芯原股份主办的第十二届松山湖我国IC立异高峰论坛隆重举行,本次论坛主题为面向“才智出行”的立异IC新品推介,共有10款国产芯片露脸本次论坛。

  本届论坛推介的第5款产品是来自上海泰矽微电子有限公司的车规3D Touch芯片及解决计划TCAE11/31-QDA2芯片。

  据泰矽微资深市场总监朱建儒介绍,智能外表和智能触控是智能轿车开展的刚性需求,大多数表现在智能轿车结构需求、移动电子设备运用习气以及美学和科技感,运用者实在的体会提高需求等。智能外表和智能触控使用掩盖全车,包含内饰中的方向盘、中控等,外饰的门把手等。

  别的,智能外表和智能触控还有很多的附加优势,包含轻量化、漂亮、操作快捷、耐久度高和抗污染。朱建儒表明,智能外表和智能触控的完成要素大致上可以分为感知和反应。

  关于TCAE31,朱建儒介绍称,这是业界首颗单芯片能支撑两路电桥式压感和最多10路电容接触的双模SoC芯片。可以终究靠多电容传感的规划完成X和Y方向方位接触方位的感知。

  朱建儒表明,压力+电容双模计划的长处包含高灵敏度、抗干扰能力强、防水抗污染更简单完成以及可通过EMC测验,缩短产品研讨开发和上市时刻。TCAE31产品详细参数如下图所示:

  而详细到TCAE31的产品的长处,朱建儒指出,该产品选用单芯片/小封装,具有高可靠性和高灵敏度、低功耗等,是一个包含软件SDK、算法库和调试东西在内的完好解决计划。