触控技能和压力感测技能已推行多年，其间尽管电容触控技能早已在多年前开端变成的规范装备，但压力感测技能于智能型手机开展却是一向不温不火，乃至从2018年头便有音讯指出，部分新一代

  在智能型手机运用中，电容触控技能日趋重要，除了横跨显现领域和生物辨认外，各种透过电容触控完成功用，也影响民众的运用习气，例如压力感测技能能让运用者更精密的操作智能型手机各项功用。

  Apple于2015年将压力感测技能导入iPhone后，相关供应链本来等待此技能将蓬勃开展，但不只Android阵营没有大规划选用，乃至有风闻指出部分iPhone机种可能会放弃此技能，后续开展值得亲近注重。

  自iPhone导入电容触控荧暗地，是否具有手指触控界面技能已成为顾客区别智能型手机和功用手机的一项目标，也带起亚洲各地电容触控技能相关厂商，而电容触控芯片更是推进此趋势的要害人物。跟着手机电容触控芯片价格每年下调，以及电容触控芯片的产品转进，曩昔几年来全球智能型手机电容触控芯片产量皆维持在约14亿美元规划。

  拓墣最新研讨指出，2018年智能型手机电容触控芯片产量将会大幅锐减至11亿美元，主要原因为大部分手机新案子早就以多点触控技能替代单点触控技能，产品转进单价生长空间有限，加上2018年导入显现触控整合芯片计划的案子放量，导致智能型手机电容触控芯片产量于2015～2018年CAGR为负8%。

  电容触控技能虽早已成为智能型手机的规范装备，但跟着Apple导入In-Cell（接触面板功用嵌入到液晶像素中的办法）触控技能，本来外挂式触控技能的厂商遭到不小冲击，特别对电容触控芯片厂商影响甚巨。

  在触控和显现技能的整合趋势下，智能型手机的干流电容触控芯片厂商相继与显现面板芯片结盟，像是Synaptics收买Renesas显现驱动芯片工作体、晶门科技与谱瑞科技别离收买Atmel部分maXTouch产品线和Cypress部分TrueTouch产品线，***电容触控芯片厂商敦泰和晨星，也各自并购显现驱动芯片厂商旭曜和奕力，皆是为了在显现和触控技能整合的大趋势下做好预备。

  此类显现和触控整合芯片自2015年面世后，在2016年逐渐老练；2017年透过与全银幕规划相得益彰，市占率进一步提高；2018年更估计将再生长1倍以上规划，乃至待2019年晶圆代工厂产能问题缓解后，显现触控整合芯片将有望成为干流技能之一，因而缺少相关产品的电容触控芯片厂商恐怕将面对更严峻的应战。

  自Samsung、Apple相继在旗舰机种选用柔性AMOLED面板后，柔性AMOLED面板商场需求不断提高，相对应的柔性触控技能也越来越受注重。

  若Apple在2018年新机种继续选用柔性AMOLED面板，可以预期2019年市面上柔性触控技能的商场占比将会大幅提高，加上未来中国面板厂柔性AMOLED面板产能开出后，已开端耕耘可挠触控技能的相关厂商，包括非韩系阵营的宸鸿、GIS、欧菲光(002456,股吧)、信利等智能型手机触控模块厂，以及Synaptics、晶门科技与敦泰科技等可挠电容触控技能的芯片厂，皆将有望迎来可观商机。

  承前所述，电容触控芯片厂商遇到巨大技能革新，使这些厂商不得不另辟战场以继续生长，所以便敞开这些芯片厂商向其他技能扩展的旅程。除了显现驱动芯片技能外，2015年末iPhone 6S开端导入压力感测技能，透过压力感测技能感测运用者的按压时刻长短和力度巨细等，完成更便当的修改和内容预览等功用。

  因压力感测技能能为运用者带来更好的运用体会，使得这些电容触控芯片厂商对压力感测技能商机也感到适当等待，很多电容触控芯片厂商如Synaptics和汇顶科技等，便先后投入此类相同以电容触控技能为根底的产品。iPhone系列用的Force Touch压力感测技能为独立模块，其操控芯片是由Apple自行规划，再委外台积电与环旭电子(601231,股吧)代工制作和封装测验。

  而Android阵营的华为，也在Mate S机种中将电容触控模块与压力感测模块整合，并搭载韩国HiDeep整合此两功用的芯片，完成相似Apple Force Touch的功用，并一起统筹本钱和组织规划等重要因子。

  自此以后，包括中兴、宏达电与联想等品牌，皆在2015～2016年间推出选用相似压力感测技能的机种，乃至有芯片厂商直接透过晋级算法来感测手指按压面积，用最低本钱计划仿照此功用，也让压力感测技能在一夕之间成为智能型手机商场的新宠儿，各相关厂商和研调组织皆曾达观猜测压力感测技能于智能型手机的浸透率将会在2、3年内打破50%。

  但回忆2018年开展情况，不只各Android品牌没有如预期扩展选用此技能或运用，连Apple都传出2018年新一代6.1吋iPhone可能将放弃此功用。事实上，因压力感测技能在Android智能型手机的运用价值不行显着，2016下半年就现已没有太多新Android机种搭载此技能，2017年则仅剩宏达电还有以Edge Sense作为主打特征功用，其他干流Android品牌手机对压力感测技能的爱好显着转淡。

  因而假若2018年Apple 6.1英寸iPhone真的撤销压力感测模块规划，2019年可能有挨近1/3～1/2的iPhone都不会调配压力感测模块，如此大规划下修程度，很难由少量Android品牌机种添补，因而推估2019年压力感测模块于智能型手机浸透率可能将下滑超越3成。

  除了上述的显现驱动芯片和压力感测技能整合外，电容触控芯片厂商的最大机会点莫过于指纹辨认芯片领域。自Apple导入指纹辨认以来，此技能于智能型手机的浸透率不断提高，自然是招引很多电容触控芯片厂商跨入，除了Android阵营市占最高的汇顶科技(Goodix)以外，其他如Synaptics、思立微、贝特莱与集创北方等厂商，皆是以原有电容触控技能衍生出电容式指纹辨认芯片的厂商。调查Android阵营的指纹辨认厂商市占情况，有将近一半厂商相同有运营电容触控芯片，可知这2种技能间的亲近相关程度显而易见。

  以上大概整理了电容触控芯片厂商近年战略和技能开展要点方向，但依据拓墣调查，触控笔相同也是一个适当具有潜力的技能规范。

  触控笔技能尽管在商场推行已久，但除了Samsung Note系列以外，此产品一向没有在智能型手机运用得到太大打破，已故Apple创办者Jobs乃至揭露宣布不认同智能型手机调配触控笔观念。但就在Jobs去世不久后，Apple便履行在iPad产品上调配触控笔的商场战略，到2017年末更有商场传言Apple将在2018年或2019年推出支撑触控笔功用的新iPhone，触控笔则会以选配办法供给给顾客挑选。

  若Apple真的履行此战略，必然又会对手机工业刮起一股风潮，且因支撑触控笔功用的电容触控芯片规范愈加严厉，需有更高算法以完成更高的精度需求和更高的抗背景噪声才能，因而预估单颗电容触控芯片单价将会提高约30%，关于在手机、平板计算机与笔电触控笔领域已有适当程度着墨的***厂商而言，无疑会是一大利多音讯。

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  却是一向不温不火，乃至从2018年头便有音讯指出，部分新一代iPhone机种将撤销选用此

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  相同合适按键、滑条、开关、触控板、接触屏和近距传感器，然后让规划人员可以提高