众所周知，这几年芯片代工商场几大厂商的排名、比例整体来讲，是比较稳的，特别是前五名，基本上就没怎么改变过。

  不过，跟着2023年3季度的数据出炉，咱们得知这一季度，好像有了很大的改变，说在洗牌也没太过于夸大，由于第三、四、五名的比例，竟然变成相同的了。

  如上图所示，三季度台积电的比例高达59%，遥遥领先，然后是三星的比例为13%，接下来格芯、联电、中芯这三家企业的比例，竟然都是6%，假如省略后边的小数点，这三家厂商是并排第三名了。

  要知道一直以来，中芯的比例都是第五名，落后于格芯、联电，而且之前的比例相差还较大的，这一次竟然变成相同的了。

  为何会这样呢？实际上并不难理解，最近一年多以来，全球经济芯片工业下行，我们的成绩都不太景气，产能利用率大幅度下降。

  而中芯世界以中国商场为根底，不断的扩产，一起接纳到了国内企业很多的订单，所以营收列传也在下滑，但下滑的没有另两家企业那么惨。

  再加上，国内芯片工业在2023年早就复苏了，在4月份的时分，国内芯片产值就白搭逆势增加，现在白搭接连增加了8个月了，所以中芯的营收也上升了。

  而接下来，跟着国内芯片工业不断的开展，中芯有望超越联电、格芯，坐稳全球第三大代工厂的宝座，你以为呢？

  而28nm及以上的老练工艺，占52%的比例，可见代工商场越来越集中于先进工艺了，所以中芯要加油了，要尽力缩小与台积电、三星的工艺距离才行。