整体来看，虽然大厂们Q2营收有所回暖，但谈不上“守得云开见月明”，依然强势难现。
芯片行业的寒气尚未散去，风风火火的AI风口也吹不起芯片市场，下半年仍面临着诸多不确定性。
下面，整理了TI、ST、NXP、AMD、瑞萨等芯片大厂Q2营收情况，或许我们大家可以从中了解芯片行业的现状与下半年发展前景。
TI 2023年Q2营收为45.3亿美元，环比增长3%，但较去年同期下降13%，纯利润是17.22亿美元，较去年同期下降25%。作为TI的王牌业务，模拟芯片营收环比下降18%至32亿美元。
TI表示，除汽车业务以外，其他终端市场表现疲软，客户在继续削减新芯片订单，转而依赖现有库存。TI自有芯片库存进一步增加，目前存货周期已经攀升到207天的水平。
展望下一季度，TI预测营收将将位于43.6-47.4亿美元之间，低于市场预期，也预示着整个芯片行业的日子还比较难熬。
ST 2023年Q2营收为45.3亿美元，同比增长12.7%，净利润为10亿美元，同比增长15.5%，营收和利润均超市场预期。
汽车和工业市场的强劲需求，推动ST整体业绩持续向好。ST的汽车和分立部门(ADG)上季度营收增长34%至19.6亿美元，占总体营收的45%。
ST首席执行官表示，ST的营收表现继续受到汽车和工业领域增长的推动，但部分被个人电子科技类产品收入下降所抵消。
NXP 2023年Q2营收为33亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但超出了市场预期的32.1亿美元。
汽车业务已成为NXP的营收主力，本季度汽车业务营收高达18.66亿美元，环比增长2%，比增长9%，约占总体营收的56.5%，超过“半壁江山”。
NXP首席执行官表示，NXP所有重点终端市场营收趋势表现均优于预期，优异的业绩让NXP相信正在成功渡过消费者业务的周期性低迷。
此外，由于汽车、核心工业和通信基础设施业务持续强劲，NXP也调高了Q3营收预期，预计Q3营收将在33亿至35亿美元之间。据了解，NXP下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定，NXP下半年的主要增长点依然是汽车芯片。
AMD 2023年Q2营收为53.59亿美元，与上一季度的53.53亿美元相比基本持平，但同比下降 18%，纯利润是2700万美元，同比暴跌94%。
不过，乘着AI的东风，AMD的股价自今年初以来已经上涨了超过80%，远超不少同行竞争对象。AMD预期库存周转天数在下半年将出现回落，并有望针对中国市场推出定制化AI芯片。
瑞萨2023年Q2营收为3687亿日元，同比下降2.1%，运营利润为973亿日元，同比下降11.7%，整体表现平稳。
瑞萨的汽车业务实现了同比环比双增，环比增长0.7%，同比增长3.4%，达到1694亿日元，占总体营收的46%，虽营收占比仍未超过工业、基础设施、物联网业务，但仍成为难能可贵的亮点之一。
瑞萨CEO柴田英利表示，与一季度相比，汽车芯片供应短缺的情况相对有所上升，瑞萨一直在合理控制生产和库存水平。
不过，瑞萨对下一季度的业绩并不乐观，预计整体营收将继续增长，达到3700亿日元，但但同比仍会下降4.5%，利润率也许会出现下滑。
此外，在现货市场中，瑞萨的汽车MCU需求高涨，由于在电动汽车领域和可再次生产的能源领域的需求增加，瑞萨预计明年将出现短缺。
安森美2023年Q2营收为20.944亿美元，同比增长0.45%，纯利润是5.77 亿美元，同比增长26.5%。在汽车和工业市场增长的推动下，安森美再创佳绩，营收和利润均超过预期。
安森美的汽车业务表现尤为出色，营收超过10亿美元，同比增长35%，创下历史上最新的记录，这表明汽车市场的增长，已成为安森美业绩增长的重要驱动力。
此外，安森美的SiC业务营收同比增长近4倍，表现也十分亮眼。据了解，仅在第二季度，安森美就新签署了超过30亿美元的SiC长期服务协议。
安森美作为全球功率分立器件和图像传感器龙头，在汽车和工业市场持续发力，同时在碳化硅领域也处于领导地位。
据英飞凌最新财报显示，英飞凌2023财年Q3((截至2023年6月30日))营收为40.9亿欧元，同比增长13%，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%。
英飞凌CEO表示，英飞凌业绩表现强劲，而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面，电动汽车、可再次生产的能源及相关应用的需求居高不下。另一方面，个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。
此外，英飞凌计划扩建马来西亚的一家工厂，建设世界上最大的8英寸SiC工厂，以应对汽车行业对半导体日渐增长的需求。
据博通最新财报显示，博通2023财年Q2(截至2023年4月30日)营收为87.33亿美元，同比增长8%，纯利润是34.81亿美元，同比增长34%。其中，博通的芯片业务营收为68.1亿美元新同比增长9%，超出市场预期。
受益于AI需求的热潮，博通AI相关芯片业务营收增速加快，在今年有望实现翻倍，占其总体营收的比重将超过25%。
展望未来，博通预计2023财年Q3(截至2023年7月30日)营收将达88.5亿美元，同比增长4.6%，超过了分析师普遍预期的87.6亿美元。
SK海力士2023年Q2营收为7.3059 万亿韩元，环比增长 44%，同比下降47%，净亏损为2.9879万亿韩元，同比由盈转亏。
SK海力士表示，随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大，面向AI服务器的存储器需求剧增。因此，HBM3和DDR5 DRAM等高端产品营销售卖增加，Q2营收比Q1增加44%，营业亏损减少15%。
SK海力士认为，存储器芯片市场以今年Q1为低点，开始呈现恢复态势。对于未来，SK海力士将以HBM3、高性能DDR5和LPDDR5 DRAM等用于AI的存储器、基于176层NAND闪存的SSD为中心，持续提高销售业绩，从而加速改善下半年业绩。
高通2023年Q2营收为84.51亿美元，较去年同期的109.36亿美元下降22.7%，纯利润是18.03亿美元，较去年同期的37.30亿美元下降51.7%，直接腰斩。
在这一季度，高通唯一实现盈利收入增长的是汽车芯片，营收4.34亿美元，同比增长12.7%。不过，汽车芯片的亮眼表现难抵手机和IoT业务的疲软表现，智能手机芯片营收同比下降25%至52.6亿美元，IoT营收同比下降23.7%至14.85亿美元。
高通的汽车芯片营收虽有两位数增长，但当前占比仅5%左右，对整体业绩贡献程度较低。
英特尔2023年Q2营收为129.48亿美元，同比下降15%，纯利润是14.73亿美元，去年同期的净亏损为4.54亿美元，实现了转亏为盈。
从各个部门来看，英特尔的晶圆代工业务营收达2.32亿美元 ，同比大增307%。英特尔CEO表示，代工业务的部分收入成长来自先进封装。
三星2023年Q2综合营收为60万亿韩元，环比下降5.9%，同比下降22.2%，纯利润是1.7万亿韩元，环比增长9.5%，同比暴跌85%，依旧处在弱景气区间，只是其跌幅相较Q1而言有所好转。
受益于AI的强劲需求，三星DRAM出货量高于上一季度的预期。三星表示，内存芯片业务的业绩较上一季度有所改善，将着重关注HBM和DDR5产品。
Vishay 2023年Q2营收为8.921亿美元，同比增长3.31%，纯利润是0.95亿美元，同比下降15.44%。在半导体市场低迷的状况之下，这个业绩已超过市场预期。
目前，Vishay大部分产品的货期正在改善，但CRW系列的被动件仍需较长的货期。在无源领域，Vishay推出了两款全新的固定增益红外传感器模块TSSP93038DF1PZA和TSSP93038SS1ZA。
与之前的高灵敏度固定增益红外传感器模块相比，这两款模块降低了成本，提升了室外传感器应用的稳定性。
以上就是TI、ST、NXP、AMD、瑞萨等芯片大厂Q2营收情况，仅供参考。
总的来说，大厂们的财报也并不喜人，只有领域依然具有活力。在下行周期里，AI和汽车芯片的需求爆发，让部分大厂们实现了增长。
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