据分析组织Omdia介绍，跟着这些设备越来越多地替代智能手机中的传统电容芯片，2019年全球屏下指纹（fingerprint-on-display FoD）传感器的出货量增加了将近八倍。

  依据Omdia的数据，2019年一共出货了2.283亿个FoD传感器，比2018年的2950万个增加了674％。跟着FoD传感器到达商场定价的最佳点，FoD的出货量估量将在2020年持续以惊人的速度增加，扩展到超越4亿个单位。

  “ FoD传感器现已成为智能手机的要害生物辨认技能， ” Omdia接触和用户界面总监Calvin Hsieh说。“ 现在，智能手机的显现屏比以往任何时分都更长，彻底覆盖了手机的正面，而且没有空间在外表放置电容式指纹传感器芯片。FoD传感器被隐藏在显现屏下方，因而能够绕过此问题，然后防止影响智能手机的外观。这一优势为FoD传感器带来了巨大的需求增加。“

  到2019年，将有70多种智能手机类型集成了FoD。FoD技能现已老练且价格合理，因而指纹模块的ASP能够低至约3美元至4美元，这比其他3D面部辨认技能更具本钱效益。

  Goodix是抢先的FoD解决方案供货商，占有50％的商场份额。该公司获益于向我国智能手机品牌的出售。财报数据显现，汇顶科技2019年指纹辨认芯片完成经营收入为54.12亿元，同比增加75.5%，毛利率为60.79%，

  在汇顶和高通分别在屏下光学和超声波竞技的时分，我国台湾的神盾和敦泰结盟，推出三合一芯片来抢食这个商场。

  一个礼拜前，我国台湾规划厂敦泰与指纹辨认IC大厂神盾宣告结盟，两边将协作开发整合触控、驱动、指纹辨认的三合一产品，可望率先将屏下指纹技能完成于显现面板模组内，且新一届敦泰董事会成员也将新增台积电前技能长胡正明及神盾财政长张家麒等人，可望推进敦泰营运迎来一波新高峰。

  敦泰指出，以2019年而言，选用整合触控暨驱动IC（IDC）的内嵌式（in-cell）触控面板智能手机，出货量高达5.7亿支，预期2020年将将一举打破6.5亿支，显现高整合度的产品潜在商场可观。

  因而，敦泰、神盾双双在8日宣告，两边将进行结盟，一起开发整合IDC及指纹辨认IC的三合一晶片产品。神盾董事长罗森洲表明，敦泰为举动IDC商场的先行者，咱们十分等待与敦泰的协作，信任两边的技能整合将加快下代代FIDC开展，此技能是咱们未来产品开展蓝图里的要害要素，更重要的是此项协作将扩展两边的产品线及客户组合。

  Omdia表明，光学成像CIS解决方案在FoD商场中占79％的出货量，而超声波方法在2019年占有了21％的商场。因为商场需求的增加和更多供货商的进入，Omdia估量光学成像CIS解决方案将抢占商场份额。到2020年，这一份额将上升到88％。FoD解决方案供给商还供给了更薄的微透镜类型的FoD解决方案，这能够削减空间运用，然后为智能手机内部的更大电池容量腾出空间。

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