原标题：国内首款12nm大算力存算一体芯片发布，用于智能驾驭、工业范畴｜硅基国际

  跟着ChatGPT以及人工智能（AI）算力需求添加，国内大算力存算一体 AI 芯片迎来产品落地。

  钛媒体App得悉，5月10日下午，AI 芯片公司后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途H30。

  鸿途H30芯片选用台积电12nm制程，根据SRAM存储介质，搭载数字存算一体架构，最高物理算力256TOPS，典型功耗达35W，可用于智能驾驭、泛机器人等边际场景。产品本年已开端量产，现在包含新石器无人车、环宇智行等主机厂、Tier1和算法供给商合计超55家客户支撑。

  会后，后摩智能创始人兼CEO吴强对钛媒体App表明，存算一体架构将存储和核算功用交融，比传统架构更挨近人脑的核算方法，具有远高于传统方法的核算功率，而智能驾驭能够为存算一体架构的大算力芯片供给干流的使用场景。

  “近期跟着GPT大模型的到来，渐渐的变多的人在重视‘存算一体’。我看到了一个观念——存算一体是 AI 算力的‘下一极’、是2023十大科技趋势之一等，这些都阐明存算一体迸发的时刻到来了。”吴强表明，后摩在第一阶段挑选聚集在智能驾驭，便是用存算一体立异架构去重构智能驾驭芯片。鸿途H30敞开了存算一体大算力芯片商用落地的新阶段。现在鸿途H30芯片首要面向商用车L4等级（无人配送车）、乘用车L2+（辅佐驾驭）等级智能驾驭范畴。

  据悉，后摩智能树立于2020年，致力于使用先进存储器材等技能做存算一体大算力智驾芯片，供给高能效比、低本钱芯片及解决计划。公司创始人吴强结业于美国普林斯顿大学，早前曾在AMD、Facebook公司任职，此前是地平线公司CTO，团队大部分具有英伟达、AMD、英特尔、华为海思、地平线等企业布景，硕博占比达70%以上。

  树立至今，后摩智能已完结三轮融资，出资方包含红杉本钱我国基金、启明创投、经纬创投、联想创投、和玉本钱、金浦出资等组织。

  实际上，所谓存算一体（Computing in Memory）指的是在存储器中嵌入核算才能，以新的运算架构进行二维和三维矩阵乘法/加法运算。与以往的冯诺依曼架构比较，其打破了因为核算单元与存储单元过于独立而导致的“存储墙”，解决算力开展速度远超存储、存储带宽约束核算体系的速度等问题，成为后摩尔年代下新的技能开展途径。

  清华大学教授刘勇攀表明，尽管现在核算机很强壮，但背面功耗却十分大。传统架构核算机很难辨明哪部分做核算、哪部分做存储，而人类大脑处理作业就十分高效，现在存算在向人类大脑学习。从这个意义上来说，存算一体恰恰是把底层的硬件进行重构，去完成更高能效的智能核算技能道路。

  揭露多个方面数据显现，估计到2030年，我国存算一体芯片市场规模将超1100亿元。

  现在包含英伟达、英特尔、微软、三星、阿里达摩院等中外科技巨子都在布局“存算一体”架构并涌现出许多相关原型。别的，2020年美国Mythic公司发布首款存算一体AI芯片M1108 用于网络边际设备中，特斯拉2023出资者日上，马斯克也发布了自家具有存算一体架构的Dojo AI芯片。

  此次，后摩智能更聚集于大算力智能驾驭、智能工业范畴，共发布四款产品：后摩鸿猷H30芯片、面向结束物流无人小车和乘用车智能驾驭等场景的大算力“力驭”域控制器、高达256TOPS的“力谋”PCIe服务器加快卡、编程兼容英伟达CUDA的后摩大路 AI 软件开发渠道。使用后摩智能存算一体架构软硬件渠道计划，可下降客户使用开发和搬迁本钱。

  其间，根据天枢架构的后摩鸿猷H30芯片物理算力高达256Tops，数值上超越地平线Tops AI算力、英伟达DRIVE Orin SoC 254Tops。吴强表明，与前述产品比较，后摩鸿猷H30芯片真实性能使它的两倍，功耗是它的一半，本钱上也更有优势，性能上是国内智驾芯片职业领先水平，与地平线则是不同途径。不过据悉，鸿猷H30芯片算力仍低于英伟达最新2000Tops的DRIVE SoC Thor芯片。

  我国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟指出，智能驾驭市场规模巨大，仍处于加快浸透的阶段，为新技能和新公司能够供给了立异开展的巨大机会。存算一体作为一种立异技能，对工艺制程依赖度低，具有极高的竞争力，为智能驾驭芯片供给了更具前瞻性的技能途径挑选。

  不过部分业内人士以为，现在存算一体芯片赛道在国内较为小众，许多芯片企业还没有完成规模化量产和布置，不少下流厂商仍在张望，此前许多存算一体芯片仍用于高效低功耗、低本钱的智能硬件场景；一起存算一体芯片工业生态较弱，需上下流工业链合作、树立职业标准化和生态等。吴强称，“究竟咱们是第一家做存算一体大算力芯片公司，之前更多根底在学术堆集上。”

  据泄漏，鸿途H30芯片将于6月份开端给Alpha客户送测。一起，后摩智能第二代产品鸿途 H50 已经在研制中，将于2024年推出，支撑客户2025年的量产车型，或成为天然散热条件下最高算力智能驾驭芯片。

  “此次一种原因是咱们曩昔两年作业的报告，另一方面也是新的开端，它敞开了大算力存算芯片量产落地的新阶段。下一个方针（2025年），咱们咱们都期望用两年左右时刻把技能和产品做的愈加厚实，在乘用车和商用车智驾范畴深耕深挖，完成智驾芯片大规模商用，然后成为国内头部无人驾驭芯片供货商；之后（2030年）咱们咱们都期望把立异技能和高功率芯片延展到机器人、ChatGPT等其他场景傍边，做万物智能年代的极效核算渠道，然后成于国际头部智能芯片企业。”吴强展望后摩开展方针时表明。

  吴强在讲演结束着重，后摩智能的愿景，是坚持以底层价值立异、底层技能立异，为客户发明价值，助力 AI 普惠遍及，渐渐地开展成为一家受国际尊重的我国智能芯片公司。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）回来搜狐，检查愈加多