芯片是智能电子设备的核心，没有芯片的加持，电子科技类产品就无法运行。正是因此，不少企业都开始自研芯片，而国内知名度最高的企业当属是华为海思半导体，目前海思的芯片设计实力已达到了世界顶级水准，甚至能够与高通和苹果抗衡。

  除了华为之外，国内另外三家手机巨头小米、OPPO、vivo也相继进入造芯行列，其中小米造芯比较早一些，在2014年小米便成立了造芯项目，并在2017年推出首款自研芯片澎湃S1，但由于澎湃S1芯片拥有诸多缺陷，在此之后，小米造芯便没了后续。

  直到2021年小米MIXFlod发布，阔别多年的澎湃芯片又出现在大众面前，虽然小米的推出的这款芯片只是ISP芯片，但也代表着小米造芯的回归。

  另外，7月27日，根据腾讯《深网》报道，OPPO和vivo即将发布自研ISP芯片。

  报道称，OPPO的芯片团队已达到上千人，其研发的ISP芯片将在明年年初问世，首发应用到OPPOFindX4系列手机上。

  而vivo这边，早在两年前，vivo便成立“悦影”的芯片项目，首款ISP芯片将在下半年发布的X70系列的手机上使用。

  为何三大手机生产厂商会聚焦ISP芯片方面呢？在笔者看来，主要有两方面的原因：一方面，ISP影像芯片相对来说还是比较简单，众所周知，在一颗完整的芯片中，包含CPU、GPU、基带以及ISP等模块，越是高端的芯片，对于这些模块的要求越高，相比之下，单独研究一款小小的ISP芯片最简单一些。

  其实，三大手机生产厂商首先研发ISP芯片，目的是在未来研发SOC芯片时，能够大大减少研发的难度。

  另一方面，ISP芯片是手机芯片中主要负责图像处理，一款性能强大的ISP芯片可以让手机拥有更强的影像处理能力。

  目前，各大手机生产厂商加大影像系统方面的研发，不仅耗费巨资定制影像传感器，甚至还与光学巨头合作共同开发手机影像。

  所以，三大手机生产厂商之所以研发ISP芯片，根本原因是让自己的产品图像解决能力更为强悍。

  三大手机巨头加入造芯的行列，让我国芯片呈现出多点开花的局面，相信他们的加入可以推动国产芯片的发展，为实现国产芯片自主化贡献一部分力量。