原标题：骁龙875芯片价格曝光：220美元！5nm工艺制程+集成5G基带

  近来在交际平台上，有博主爆料了关于高通骁龙875芯片的一手音讯，据爆料称，高通骁龙875芯片估计会成为2021年5G旗舰手机的标配中心，因为选用了5nm工艺制程和集成5G基带的架构规划，故该芯片的价格也有所上涨，大约在220美元左右，折合人民币约为1500元。

  据了解，高通骁龙875芯片将会选用台积电5nm工艺制程，晶体管密度提升到每平方毫米1.72亿个，不只比7nm工艺制程水平全体提升了70%左右，一起还将5G基带集成整合到整个SoC中。不只降低了功耗，也为网络供给了更安稳的保证。

  在网络基带方面，高通骁龙875芯片集成了高通旗下第三代5G基带（骁龙X60），它不只是全球首款选用5nm工艺规划的5G调制解调器，一起也是全球首个支撑聚合悉数频段的5G调制解调器及射频体系，其上行速度将进步至3Gbps，下行速度达到了7.5Gbps，峰值速度大大超过了上一代5G基带一倍。回来搜狐，检查更加多