4月15日，美国政府宣告与韩国三星电子达到一项开始协议，根据《芯片法案》供给至多64亿美元的直接补助。基于此，三星将在得克萨斯州出资超越400亿美元，建造包含两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研制和出产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补助的台积电，3月末拿到85亿美元补助的英特尔，以及本年2月拿到15亿美元补助的格芯（GlobalFoundries），现在四大芯片制作大厂都现已拿到补助。
据TrendForce集邦咨询研讨显现，台积电、三星、格芯在2023年第四季全球前十大晶圆代工业者占有前三榜，而在第三季英特尔也曾成功挤进前十榜单，排名第九。TrendForce集邦咨询估计，2024年在AI相关需求的带动下，前十大晶圆代工营收预估有时机年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于工业均匀...概况请点击《全球再增2座芯片厂！》
NVIDIA虽计划在本年下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步选用更杂乱高精度需求的CoWoS-L技能，验证测验进程将较为耗时。此外，针对AI服务器整机体系，B系列也需消耗更多时刻优化，如网通、散热的工作效能，预期GB200及B100等产品要比及本年第四季，至2025年第一季较有时机正式放量...概况请点击《研报 NVIDIA Blackwell产品需求看增，预估带动2024年台积电CoWoS总产能进步逾150%》
近两年跟着多项监管办法出台，监管层严厉把控A股IPO准入门槛，从源头进步上市公司质量，我国A股IPO全体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规则，标明未来我国主板、创业板上市门槛进步。工作音讯显现，在此大环境下工作并购将持续升温。别的，迈入四月，包含灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的音讯。
4月9日，上交所官网发表，拉普拉斯初次揭露发行股票并在科创板上市的注册请求已在3月27日获批收效。
4月15日，珂玛科技请求深交所创业板IPO的审阅状况变更为“提交注册”...概况请点击《IPO最新规则出炉！半导体四家企业迎最新发展》
近来，厦门大学电子科学与技能学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延成长技能和日盲光电探测器制备方面获得重要发展，为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积成长和高性能的器材使用供给了重要支撑...概况请点击《我国科研团队第四代半导体氧化镓范畴获重要打破》
别的，据四川日报报导，成都电子科技大学信息与量子实验室研讨团队与清华大学、我国科学院上海微体系与信息技能研讨所协作，在世界上初次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研讨渠道获得的又一项重要发展...概况请点击《世界初次，我国芯片再打破！》
据“西永微电园”音讯，总出资约300亿元的三安意法半导体项目建造厂房已完成全体的结构封顶，现在正在建筑周边配套外墙。
重庆三安相关担任的人介绍称，项目主厂房仅用5个多月完成封顶，正在进行室内装饰和设备收购，估计本年8月将完成点亮投产，比原计划提早2个月。
据“西部重庆科学城”本年2月介绍，三安意法半导体项目包含一家专门干碳化硅外延、芯片、研制、制作、出售的车规级功率芯片制作企业...概况点击《投产在即，300亿半导体项目迎新发展》
其间，上海市集成电路技能人才培养联盟由上海电子信息工作技能学院牵头，与上海市集成电路工作协会、上海华虹宏力半导体制作有限公司、上海闵联临港联合发展有限公司、上海华力微电子有限公司、龙芯中科技能股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司以及复旦大学、上海大学一起建议。
*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人自己的观念，如有侵权请联络工作人员删去。
