（原标题：德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已有类型经过国内部分客户验证）
格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在出资者互动渠道表明，现在公司产品尚未在HBM中使用。HBM 是一种根据3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间经过bump焊接到一同，焊接后dram与dram中心会存在空地，bump十分软弱，需要用底部填充胶填充维护，起到应力平衡的效果。公司芯片级底部填充胶（Underfill）已有类型经过国内部分客户验证，未来能否使用于HBM中，取决于客户工艺、产品功能匹配、客户供应链的挑选等多种要素。公司会继续重视行业动态，及时跟进未来国内HBM或许会呈现的产业化时机。
证券之星估值剖析提示德邦科技盈余才能平平，未来营收成长性优异。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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