现在的芯片工业，分工是越来越细，最主要的三大环节，分别是规划、制作、封测。

  有企业专心于规划，比方苹果、高通、AMD、Nvidia等。也有企业专心于制作，比方台积电、联电、中芯世界等。也有企业专心于封测，比方日光月、长电科技等。

  这些企业，专心于某一项技能，天然工艺越来越先进，比例也是渐渐的升高，而这些优异的企业，终究一同组成了整个芯片工业链。

  在规划上，咱们和全球顶尖水平是根本相等的，这一点倪光南院士现已屡次表明过了。而在制作上，算上我国台湾，咱们也是全球顶尖的，究竟台积电太强了。

  而在封测上，其实咱们也是全球顶尖的。依据近来组织发布的数据，全球前10大芯片封测企业中，我国的企业就有9家，处于肯定领头羊，而从总比例来看，这9家企业就超越了64%。

  如上图所示，前10大企业中，只要第二名的安靠科技是美国的之外，其它一切的9家企业均是我国的企业，占比高达90%。

  前10大企业所占的比例为77.65%，而美国安靠科技比例为14.09%，别的的9家算计比例便是64%左右，要是考虑到其它没上榜的非10大企业之外的小封测企业，估计我国封测企业的总比例或超越80%，真实的称霸全球。

  当然，这9家我国企业中，我国大陆的企业只要4家，分别是长电、通富微电、天水华天、智路封测，4家的算计比例约为26%左右，也便是全球的四分之一左右。

  而我国台湾的企业为5家，比例为38%左右，我国台湾相对于我国大陆更强一点。但毋庸置疑的是，我国封测企业，现已是全球最顶尖的水平，全球最顶尖的力量了，稳居榜首队伍。

  不过，咱们也都要理解，相对于芯片规划、芯片制作而言，芯片封测的技能门槛其实稍低一些，所以尽管咱们封测很强，但也不要太振奋了，慎重达观吧，咱们接下来最需求补的芯片课，仍是晶圆制作这一块。