国外新闻媒体报道，据调研机构Gartner最新报告数据显示，尽管英特尔今年的营收额下滑了9.5%，但仍就保持着全球最大半导体厂商的称号。
据Gartner本周四公布的调查的最终结果显示，2006年全球半导体市场规模达到了2614亿美元，同比增长11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元，同比下滑9.5%。为此，英特尔的市场占有率也从去年的14.7%降至12%。
但由于竞争对手三星和德仪与英特尔的差距过大，因此英特尔今年仍然是全球最大的半导体厂商，这也是英特尔连续十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的市场占有率分别为7.9%和4.5%。
Gartner指出，英特尔营收额之所以下滑，是因为竞争对象AMD在第三季度推出了更具性价比的新型处理器。此外，在激烈的价格大战中，英特尔的受伤程度要胜于AMD。
而三星则凭借DRAM、SRAM和NAND芯片的旺盛需求，进一步巩固了其亚军位置。三星今年的半导体营收额预计为206亿美元，同比增长12.4%。德仪为119亿美元，涨幅17.4%，排名第三。
英飞凌的营收额为106亿美元，同比增长29%，位居第四。第5-10位排名依次为意法半导体、东芝、Renesas、Hynix、AMD和飞思卡尔。
展望未来，Gartner预计2007年全球半导体市场涨幅不会超过10%，而今年的涨幅为11.3%。相比之下，DRAM和消费电子市场比较乐观。
12月4日，另一家调查研究机构iSuppli也评出了“全球十大半导体厂商”，排名依次为英特尔、三星、德仪、东芝、意法半导体、Renesas、AMD、Hynix、NXP和飞思卡尔。
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北极星储能网获悉，4月13日，吉利控股集团旗下电动车企品牌极氪智能科技与英特尔宣布签署战略合作备忘录。双方将在汽车硬件产品研究开发、智能车载应用和解决方案，以及生态链建设等领域探索深入合作。吉利控股集团总裁、极氪智能科技CEO安聪慧表示：“英特尔是全球半导体行业的引领者，我们与英特尔已经建
5月31日，Vingroup宣布与英特尔签署一份谅解备忘录，以创建一系列先进的计算系统，包括5G支持的智能城市和智能建筑解决方案、人机一体化智能系统流程、云服务和AI以及基于Mobileye技术的高级驾驶辅助系统(ADAS)。6月1日，英特尔首席执行官基辛格(PatGelsinger)与越南企业Vingroup签署一项协议，共同开发包括自动
近日，英特尔公司宣布计划进一步减少直接和间接碳排放，并开发更多的可持续技术解决方案。英特尔承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放，并制订具体目标，以提升英特尔产品和平台的能源效率并降低碳足迹，同时与客户和行业伙伴合作，制订各项解决方案，以降低整个技术生态系统的温室气体足迹。“
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英特尔今天公布了其2030年的环保目标，承诺减少温室气体排放和废弃物。该公司的目标是，到2030年年底，该公司的全球用电全部依靠可再次生产的能源，并消除送往垃圾填埋场的垃圾。该公司还宣布，它已达到了它为2020年设定的许多目标。现在，它已经将90%以上的垃圾回收利用，几乎不向垃圾填埋场发送任何有害
据外媒4月24日报道，英特尔公司今日向外界透露了其全球第二大太阳能车载计划。该计划表明，当太阳直射面板上时，可以一次性为约2000户家庭供电。同时，该太阳能面板还能容纳约3000个停车位。据报道，英特尔已经在Chandler的Ocotillo校区安装了太阳能电池板，这是该州最大的太阳能车载装置。当面板暴露
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日前，英特尔-南瑞数据中心运营管理解决方案发布会暨双方战略合作签约仪式在京举行。会上，南瑞方面详细地理解阅读了双方一同打造的英特尔-南瑞集成自主创新瑞腾高性能数据平台(以下简称瑞腾)，并就未来规划做了进一步阐释。英特尔-南瑞双方合作签约据南瑞集成公司首席技术官徐戟介绍，瑞腾融合了英特尔在计算
2015年3月，互联网+纳入国家顶层设计，成为国家经济社会持续健康发展重要战略。紧接着在今年7月1号，国务院印发《关于积极地推进互联网+行动的指导意见》，确定智慧能源是网络+建设一个很重要的方面和领域，能源互联网建设从此打开了国家政策支持的大门。2015年10月17日，英特尔以智慧能源，绿色未来为主题的
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LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产所带来的成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产，不过，多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段，无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看，晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生产后，仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤
LED产业今年上半年受到中国节能惠民补助政策停止影响，6月及7月的LED背光市场转淡，但下半年在照明订单稳定释出，以及部分电视厂商因十一长假旺季到来，开始回补背光库存，部分芯片厂商慢慢的开始感受到市场回温迹象，LED市场表现有可能呈现第3季旺季不旺，第4季淡季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表示，晶电将以与中国信息电子策略联盟的方式，抢攻大陆市场，旗下合资的开发晶到明年底的产能增加逾二倍，届时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达，成为中国最大LED磊晶厂。由于中国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷，中国信息电子近期又与飞利浦合作跨入商业和居家照明
5月17日消息，据国外新闻媒体报道，德州仪器周一宣布发行高级无担保债券，融资35亿美元，从而帮助公司支付收购芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券，10亿美元的两年期浮动利率债券，10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券，以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日结束。德州仪器已同意以65亿美元收购National Semiconductor，计划使用通过发行债券所得的资金帮助支付收购费用。惠誉国际评级公司认为德州仪器前景稳定，
7日援引越南一官员的话说，全球最大的芯片制造商——英特尔公司已经获准将其在越南建造一座芯片组装测试厂的投资额提高至10亿美元，以提升其生产能力。这已成为自1975年以来美国在越南最大的单笔投资。 英特尔公司此前共投资3亿美元在越南胡志明市建造这座芯片组装测试厂。工厂建设将需要雇用1200人，预计将于2007年完工。 据报道，今年2月，越南授予英特尔公司的许可证允许该公司将投资额提升至6.05亿美元。分析人士指出，此次越南又允许英特尔将投资额提高到10亿美元，表明了越南政府加
三星电子芯片部门CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五表示，他预计2010年该部门销售额将达到400亿美元，从而三星电子将超越英特尔和其它竞争对手，在内存和非内存领域都成为全世界第一大芯片厂商。 黄昌圭在接受媒体采访时说：“在现有芯片产品的基础上，三星电子芯片部门年销售额能保持20%以上的增幅，预计到2010年将在现有基础上翻一番，达到400亿美元。英特尔在全球PC处理器市场占据着垄断性的优势，并籍此成为全世界第一大芯片厂商。不过，三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的一马当先的优势，最终超越英特尔。” 黄昌圭同时称：“随
美国纽约州奥尔巴尼当地时间本周四，纽约州检察长向曼哈顿联邦地方法院起诉了数家知名内存芯片厂商，指控它们成立秘密的价格同盟，人为地哄抬了个人电脑和其它电子科技类产品的价格。 加利福尼亚州检察长洛克尔表示，其它30多个州将于本周五向旧金山的联邦地方法院提起独立的诉讼。 此前，美国司法部对此案进行了长时间的调查，并对三星、Elpida、英飞凌、Hynix四家内存芯片厂商罚款7.3亿美元。Micron则因与司法部的合作而被免于刑事起诉。 纽约州助理检察长理查德表示，我从来就没看到过范围如此广泛、竞争对手
据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说，全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史上最新的记录，到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 美国市场调查与研究机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称，明年，全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元，这将创下历史峰值。其中，半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%，明年则增长10%，达到400亿美元。 该机构表示，资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束，届时许多工厂将会购买生产设备装备新
精工爱普生（Seiko Epson）上周五宣布，将斥资94.5亿日元（8142万美元）买下与IBM的合资芯片工厂。 据路透社报道，爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor，主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议，IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 爱普生发言人称，公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后，有利于提升我们的业务效率。 据悉，在截至3月31日的上一财年中，Yasu Semiconducto
芯片厂商计划到2007年晚些时间开始生产0.045微米工艺的芯片，他们接着将在两年后将生产的基本工艺推进到0.032微米。产出的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。 尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下，能耗量反而会降40%，而且消费者不需要担心电池使用时间，可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而，生产这种芯片将会是困难重重，而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。据德州仪器生产的基本工艺部门的主管彼特表示，在向0.045微米工
芯片厂商助推无线G网络与其他无线网络之间的融合让业内人士越来越看好：一部手机在单位可以用WLAN，在室外能够轻松的享受3G网络的服务，在家里又可以用它的Bluetooth功能打电话，而且还可以用它来接收地面数字广播放送。无缝的网络提供了无间断的通话，用户不用担心由于跨网而带来的掉话现象的发生。由于众多芯片厂商的参与，这一场景离我们慢慢的接近。 无线网络融合大势所趋 业内针对2010年哪种无线接入技术将占主导地位的一份调查问卷显示：WiMAX将占46%，WiFi将占31%，3G将占23%。不管这次调查的目的基于什么，我们看得出3G网络与其他无线接入网络的融合应该是
