集微网音讯（文/妮儿），本周，奕斯伟百亿项目、维信诺面板项目同日签约落户成都，重庆首个PCB产业园投产，华为智能网联立异中心项目签约落户武汉，思必驰又获数亿元Pre-IPO轮战略出资…….

  8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目会集签约典礼在北京举办。据悉，此次签约项目总出资额达254亿元，详细包含奕斯伟高端板级封装体系集成电路项目、维信诺Micro- LED先进显现技能研制及产业化验证项目等。

  其间，奕斯伟高端板级封装体系集成电路项目落户成都高新区，由北京奕斯伟科技有限公司出资110亿元建造。据四川新闻网报导，北京奕斯伟科技有限公司董事长王东升表明，咱们将结合扇出型、高密度与高带宽体系级技能（SiP）、板级封装三大技能优势，完成小型化、低功耗、高集成度，高性能、高产出率。

  维信诺Micro- LED先进显现技能研制及产业化验证项目，出资约12亿元，方案将于2023年发动量产线万平方米电子电路板，重庆首个PCB产业园投产

  8月20日，重庆西部电子电路产业园首家签约入驻的科技企业——重庆弘耀科技有限公司在荣昌正式投产，一起标志着重庆首个PCB产业园顺畅投产。

  近来，姑苏吴江的英诺赛科半导体项目工厂主体工程已竣工，正在进行洁净室装饰和机电工程装置。