触控IC目标大厂新思(Synaptics)兼并瑞萨旗下瑞力(RSP)后，新思执行长柏格曼(Rick Bergman)表明，下一年将加速切入中低阶手机的触控及LCD驱动IC整合芯片商场。 至于供应链大整理，柏格曼着重，新思芯片首要代工厂为台积电(2330)和联电;瑞力的代工厂为台积电和力晶。兼并后，与三方协作伙伴关系不会改动，仍会采纳现有的协作形式，涣散代工来历。这是新思在兼并瑞力后，首度对外提出新的布局及战略。 柏格曼表明，新思虽自行进行触控IC与LCD驱动IC整合单芯片(TDDI)研制，预

  大屏 iPhone 有戏吗?从 Re/code 曝光的苹果内部文件来看，大屏 iPhone 6 十分靠谱。 苹果和三星的专利胶葛，让更多的苹果内部文件曝光于众。内部文件具体地解说了为何苹果需求大屏 iPhone 来提振商场——用户和运营商对大屏设备的渴求远比幻想中激烈。 依据苹果计算的数据，2011 和 2012 年智能手机的全球销量分别为 4.94 亿和 7.22 亿，年度增幅到达 2.28 亿。2.28 亿台手机增量中，价格高于 300 美元而且屏幕大于 4 英

  瑞萨(Renesas)旗下驱动IC厂瑞力科技(Renesas SP Drivers;RSP)求售一事近期呈现急转弯，本来业界最看好触控IC大厂新思科技(Synaptics)将最具冠军相，不过业界传出，因为瑞力大客户苹果(Apple)在终究一刻出头干与，以新思与仇视阵营三星电子(Samsung Electronics)的过从甚密为由，然后阻遏新思和瑞力结亲。 业界共同以为，新思尽管或许败下阵来，不过瑞萨期望出售瑞力科技的主意未有改动，现在IC规划业中，业界遍及看好网通晶片大厂博通(Broadcom

  瑞萨营运重整，方案出售与力晶、夏普合资公司瑞力，全面退出中小尺度面板驱动IC商场，瑞萨自2013年第4季开端替瑞力寻求买家，招引各路英雄好汉抢亲，业界泄漏已有超越10家业者曾与瑞萨接洽，世界大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)曾有时机胜出，苹果亦表明望与瑞萨结缘。 瑞萨继2012年全面退出大尺度面板驱动IC，2013年下半亦开端出售中小尺度驱动IC部分，业界泄漏已有超越10家业者曾与瑞萨接洽，包含台系LCD驱动IC供货商联咏及奇景光电、持有瑞力股权并接受瑞萨驱动IC晶圆订单的

  外媒称，美国苹果现在正在与日本半导体企业瑞萨电子交涉收买其液晶半导体子公司。 据《日本经济新闻》网站4月3日报导，苹果收买意图是取得核心部件的技术人员，以加速开发高精密、低耗电的智能手机。之前苹果一向托付其他部件厂商进行开发，但在智能手机比例日趋减小的布景下，决议着手自主开发核心技术。 报导称，苹果方案收买的是瑞萨SP驱动器公司(RSP、东京都)。该公司由瑞萨出资55%，夏普出资25%，作为RSP代工受托方的台湾半导体厂商力晶半导体出资20%。 苹果有意收买瑞萨持有的悉数股份。收买金

  本月初，传苹果欲以4.79亿美元收买瑞萨电子(Renesas Electronics)公司旗下子公司瑞力科技(Renesas SP Drivers)。瑞力是现在为苹果制作 iPhone 屏幕用液晶显示器芯片的仅有供货商。 但是，未过几日，瑞萨电子立刻向《路透社》 (Reuters)证明该公司正在洽谈出售瑞力股权事宜，且并未终究结缘苹果。 实际上，自从瑞萨电子发布了重要的公告欲出售瑞力以来，已有超越10家业者曾与瑞萨接洽，而或许与瑞力喜结良缘的候选者，首要分三个派系：苹果系世界大厂博通(Broadc