触控面板感测芯片TDDI需求畅旺联咏颀邦看好

时间: 2024-04-14 07:12:15 |   作者: 常见问题

  OLED网触控面板中小触摸屏资讯行业新闻触控面板感测芯片TDDI需求畅旺,联咏颀邦看好

  作者: 51Touch 时刻:2018-12-28 源于:工商时报总点击:

  【导读】:全球智能型手机销量生长力道趋缓,新标准、新技术导入为催热商场买气首要动能,而近年智能机开展全屏幕趋势成形,带动触控面板感测芯片(TDDI)需求畅旺,联咏(3034)、颀邦(6147)等台系供给链可望大举进补。

  北京时刻12月28日音讯,我国触摸屏网讯,联咏、颀邦 TDDI需求催热买气。全球智能型手机销量生长力道趋缓,新标准、新技术导入为催热商场买气首要动能,而近年智能机开展全屏幕趋势成形,带动触控面板感测芯片(TDDI)需求畅旺,联咏(3034)、颀邦(6147)等台系供给链可望大举进补。

  本年全球智能型手机搭载TDDI浸透率约22%,不过,下一年跟着TDDI搭载由中阶手机往低阶手机延伸,使用场景规模扩展,全体TDDI浸透率可望拓增至30%,其中联咏TDDI以FHD为主力,终端遍及供给日韩台中各面板厂,带动营运走扬。

  别的,联咏OLED驱动IC本年第4季进入量产,高阶旗舰机种以选用OLED面板为主,而中阶机种运用TDDI计划,法人预期未来TDDI将继续往低阶浸透。联咏手机OLED驱动IC年末可望量产,接下来将视面板厂良率而定,下一年出货有时机应战千万颗。

  法人看好,联咏竞赛长处是IC设计能力、客户关系,以及可与其他IC产品绑缚出售的弹性出售策略,估计下一年抢进光学屏幕指纹辨识商场,下半年开端少数出货。

  颀邦受惠TDDI浸透率进步,带动12吋Gold Bumpin能利用率进步,COF和Film产能利用率也将因窄边框趋势而进步,非驱动IC产品在PA模块转Bumping封装下,商场看好有30%年生长,下一年获利可期。

  京东方等陆系面板厂产能支撑,大陆手机厂下一年进步全屏幕窄边框面板手机比重,TDDI封装制程亦开端转换为薄膜覆晶(COF)封装,COF基板已呈现严峻缺货,颀邦下一年上半年COF基板接单全满,并受惠TDDI封测订单涌入,产能已塞爆,订单能见度看到下一年第2季。