敦泰FTS触控IC集锦

时间: 2024-03-18 01:31:50 |   作者: 常见问题

  2014年1月15日,深圳都市频道《第一现场》报道:敦泰科技触控芯片产品“引来了市场爆发期,位列世界第二”,对敦泰科技目前的成就和行业地位予以了高度的肯定。下面我们就用表格对比的形式来盘点敦泰触控IC发展史。

  FT5201、FT5301: 高性能触控模拟前端芯片,需要MCU进行搭配,支持线:OTP单芯片高性能触控IC,Firmware只能烧写一次,支持线点独立触摸 。

  FT5206、FT5306、FT5406:Flash单芯片高性能触控IC,Firmware可重复更新,支持线点独立触摸 。

  FT5336:支持≤ 6.1”的电容屏,单芯片高端高性能产品,传统互容系列的最新产品,支持手套、笔写等功能,5指线”电容屏,单芯片,单层互容多点系列的最新产品,支持手套,悬浮,笔写等功能,5指线”中小尺寸电容屏,单芯片,性能强大的单层自容方案,超强防水能力,支持手套等功能,抗干扰能力优。

  FT5302、FT5306、FT5301+C8051F921、FT5301+C8051F342

  集微网消息,敦泰去年第4季因营收和毛利率双降,造成单季亏损,连带使得去年全年意外转盈为亏。 展望第1季,受到智能手机库存调整和农历春节长假干扰,业界预估,敦泰首季营收趋势向下,但降幅应该有限,单季营收将略低于去年第4季,毛利率则有机会持稳。 因去年智能手机市况不如预期,造成敦泰去年第4季营收只有27.7亿元新台币,季减15%,加上触控和驱动整合型组件出货拉升,却造成旧产品价格压力变大,拖累毛利率表现,单季毛利率微降到20.4%,季减0.2个百分点。 由于去年第4季营收和毛利率双双下滑,敦泰去年第4季单季税前亏损2.6亿元新台币,并拖累去年全年亏损1.03亿元新台币。

  电子网消息,敦泰今年以整合触控功能的面板驱动IC(IDC),大啖智能手机订单,尤其Q4受惠智能手机客户拉货带动,出货量比Q3小幅成长、单季出货量上看2千万套以上,预期全年出货6,000万套。 展望明年,敦泰的IDC生产所带来的成本可望压低,配合中低端智能手机采用IDC比例大幅度提高,且抢下屏幕下指纹识别市场,营运表现可望优于今年。

  触控芯片大厂F-敦泰昨(7)日董事会通过,将以1:4.8的换股比例并购国内驱动IC厂旭曜。以两公司昨日收盘价计算,收购溢价幅度高达8.4%,并购价值相当于87.92亿元。旭曜总经理廖明政表示,未来双方将以取得全球行动装置市场三分之一市占率为初步目标。 稍早市场陆续传出大陆面板厂京东方及美商触控IC新思(Synaptics)都有意并购旭曜,不过最终由F-敦泰出线,双方并购完成后将由旭曜继续上市,F-敦泰于股份转换完成后将下市,换股比率为以每一股F-敦泰普通股换发旭曜4.8股普通股,并购及股份转换基准日暂定为2015年1月2日,未来新公司股本将达40.5亿元。 整并后新公司董事长将由原F-敦泰董事长胡正大担任,旭曜

  今年全球产业最大风险就是不成长,智能 手机 产业不成长是挺麻烦的事情,但从技术的眼光来看,还是有很多机会,因为技术的改变还满多的,其他领域成长性还不错。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 从全年的角度来看,智能型 手机 市场呈现饱和状态,在这种趋势下,很多做 手机 的公司大概会开始淘汰,像是之前的金立,还更早的乐视等,都已经算是被淘汰,今年对手机产业还是淘汰的一年。 单是看金立事件,可以说是开始,也能说是结束了。开始,是因为事件才爆发一个多月;结束,则是已无力回天,品牌易手是必然结果。 来自手机品牌厂的淘汰赛,将是整个手机供应链必须一同面对的问题。因为不成长,必然要淘汰,再者手机厂也会想办法降低成

  iPhone X带火了Face ID,却冷落了屏下指纹,不过屏下指纹解锁或将焕发新机。今天,CES 2018如期开幕,vivo将在本届CES上演屏下指纹技术(Under Display),或首发采用屏下指纹的新机;而在此次CES开幕的前一天,手机触控芯片龙头敦泰子公司敦捷光电,率先发布屏下指纹解锁,并支持屏下多点指纹读取的解决方案。 屏下指纹经过3-4年研发投入 2017年自iPhone X发布后带动手机全面屏大战愈演愈烈,且在2018年会持续深入。CINNO Research CEO陈丽雅称,2017年全面屏手机渗透率为8%,预计2018年全面屏手机渗透率将达到52%,2019年渗透率将达到71%。 2017年敦泰全力推

  电子网消息,据台媒报道,智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变,法人预期,2018年整合触控暨驱动IC(IDC)芯片整体出货量将可望达到3亿套,驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加,带动IDC出货成长。 由于中高端智能手机开始导入18:9功能,加上要求智能手机轻薄化,因此采用IDC将成趋势。供应链指出,先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能,能让智能手机更加轻薄,但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意,因此并未大量采用。 不过,随着2017年下半年,驱动IC厂与面板厂联手进行技术提升,以面板减光罩及交错式线路设计等,让IDC成本开始降低,加上慢慢的变多驱动IC厂加入IDC战

  群脉冲系列抑制器使用说明书

  IC技术问题.pdf

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