目前人们正处于一个新时代的交叠期，数字科技的timing of innovation已经到来，数字的积累、运算和分析能力随着AI的普及已经随处可见，数据交换能力的提升随着5G时代的到来令人期待。在数字科学技术创新的过程中，芯片成为数字科技的引擎，而EDA工具则是连接芯片从设计到应用落地全过程的核心技术。

  科技将以更强大的力量改变世界。在全球的EDA工具科技领域，一批以新思科技为代表的企业正致力于为人类创造更好的生活。以新思科技为例，新思科技在日本和以色列助力TowerJazz发展精密医疗X光机和精密医疗摄像机领域，帮助全球医生为病患做出精准诊断。新思科技助力俄罗斯发展通信基础设施、网络数据存储、智慧交通、工业自动化，以及办公和个人电脑等领域，助其进入工业互联网时代。新思科技与Elektrobit合作，为推动汽车智能驾驶的发展做出贡献。

  “今年恰好是新思科技进入中国的第25个年头，1995年当新思科技进入中国的时候，中国的集成电路行业正处于萌芽期，” 新思科技中国副总经理谢仲辉表示，“新思科技在多年中参与了国内一系列手机芯片的研发，从45nm到5nm从未缺席。” 在这些合作中，新思科技充分感受到，科技的发展、人类的进步都脱离不了合作，合作是打造良好的行业生态圈，促进科技发展的必走路径。

  今年初，新思科技推出自主芯片设计AI解决方案-DSO.ai™，能够在芯片设计环节大幅度提高效率，帮助芯片设计团队以专家级的水平自行做相关操作，提升整体的生产率。“三星通过DSO.ai™平台实现在PPA性能、功耗跟面积优化方面的突破，原本需要多位工程师花上数月时间求解PPA的过程，通过DSO.ai™平台只需短短数天就可以完成。这种由数据、AI驱动的设定方式使用户能在芯片设计中充分的利用其先进领先的技术优势。” 谢仲辉说道。

  随着摩尔定律的放缓，2.5D、3D和其他先进封装技术不断演进，Chiplet或许将成为未来芯片制造当中一个重要的发展趋势。“新思科技与IC产业上下游企业一同合作，开发了3D IC Compiler平台，集架构探索、设计、实现和signoff于一体，帮助IC设计和封装团队在Chiplet的集成设计方面能快速通过协同设计优化讯号、功耗以及热效应进行signoff，重新定义了2.5D/3D IC解决方案上所遇到的瓶颈、限制。”

  针对半导体行业未来的发展，新思科技认为要重视从设计、制造到终端应用整个硅的全生命周期管理。

  以往在半导体产业链上每个阶段相对应的参数与数据管理手段缺乏在整个产业链上的及时结合与反馈，尤其是在设计与优化环节，数据的价值难以体现在整个硅生命周期的管理上。

  随着芯片的设计越来越复杂，性能的可靠性慢慢的升高，带动了挖掘整个产业数据链价值的需求，新思科技提出，以数据分析为驱动的硅生命周期管理。即通过收集芯片各个阶段有用的数据并在其生命周期当中对这一些数据进行有效地分析优化，从设计、制造、量产乃至系统上发挥其该有的作用，最终实现芯片在性能、可靠性、安全性上的突破，为客户提供巨大的潜在回报，“尤其是在数据中心、智能驾驶等高端复杂的应用场景中，更明显。” 谢仲辉表示。

  一个以5G新兴技术为支撑，以“新基建”为落脚地的新篇章已揭开序幕， 在谢仲辉看来，产业生态不再是传统意义上把原材料变成产品，还需要添加“数据”这个重要的元素，把数据变成产品的一部分，通过数据“产品化”和“服务化”，拓展产品价值链的价值空间，重塑产业价值，这与之前提及的以数据分析为驱动的硅生命周期管理的理念是一致的。

  EDA工具作为基础技术将通过芯片赋能“新基建”，推动中国引领第四次工业革命——数字革命。