据彭博社报道，据知情的人偷偷表示，美国EDA软件公司新思科技正在接受美国商务部的调查，原因该公司可能将关键技术转让给被禁的中国公司。
消息人士周三指出，美国商务部正调查新思科技与中国的关联公司的合作，该公司涉嫌向华为海思半导体部门提供芯片设计和软件，以便在中芯国际进行生产。不过，美国商务部的调查过程尚未公开。
美国公司被禁止向华为和中芯国际出售某些类型的技术，因为它们已被商务部工业和安全局认定为对国家安全构成威胁。
新思科技去年 12月披露已收到了美国商务部工业安全局 (BIS) 发出与“与某些中国实体交易”内容有关的传票，不过并未提供进一步的细节，新思科技当时称，公司遵循所有法规，并将积极努力配合此调查。
此前，美国政府以“国安威胁”为由制裁中芯国际和华为，美国公司禁止向这两家公司出售某些受管制的技术。
关键字：新思科技引用地址：彭博社：新思科技正接受美商务部调查，涉嫌转让关键技术给华为和中芯国际
新思科技渗透测试服务帮助MATESO确保密码安全管理器的安全性 渗透测试可让用户进行试探性风险分析和业务逻辑测试，从而无需使用源代码即可系统地查找和消除 Web 应用和 Web 服务运行中的重大业务漏洞。全球很多企业都在实施渗透测试，以抢在黑客攻击之前找出应用和服务中的漏洞。 MATESO背景介绍 MATESO是一家德国创新公司，提供高级解决方案和Password Safe密码安全管理器，用于安全地管理身份、密码和文档。全球许多公司都使用MATESO的密码安全解决方案来保护其数据和系统，包括法兰克福证券交易所30大德国公司中的20家。 MATESO总经理Thomas Malchar意识到企业级密码管理的必要性
渗透测试服务助MATESO确保密码安全管理器的安全性 /
2018年4月24日，中国 北京——全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，已与Arm达成一致，将继续深入合作，并签署了一份多年订阅协议。该订阅协议让Synopsys得以访问更广泛的Arm知识产权（IP），从而可对基于Arm的系统芯片（SoC）的Synopsys工具和办法来进行优化。自2018年4月25日起，Synopsys和Arm将在全世界内召开一系列研讨会来分享本次协议及之前签订的IP订阅协议给他们带来的设计和验证方面的合作成果。 本次协议的签订，让Synopsys得以抢先试用Arm的Cortex CPU、M
Synopsys的DesignWare ARC处理器是一系列的32位cpu的组合，SoC设计人能根据不同的应用需求，使用获得专利的可配置技术对其进行裁剪，从而加速了高性能SoC的开发。其中的ARC HS系列是面向高端嵌入式应用的高速多核处理器，随着嵌入式设计对控制和信号处理双重需求的持续不断的增加，Synopsys家决定将HS系列新领袖换换血，将RISC和DSP组合在一起，推出HS4x／HS4xD处理器家族，家族成员分别为HS44、HS46、HS48、HS45D、HS47D，增强了RISC和DSP性能，其中型号中带D（HS45D、HS47D）的为内嵌DSP的处理器。 （RISC+DSP）组合的特性 HS45D和HS47D这
家的RISC和DSP组合产品HS4xD出道 /
新思科技为中兴通讯构建5G时代自主创新核心竞争力提供安全支持 提供BSIMM软件安全评估及测试工具 从中国走向全球 中兴通讯股份有限公司（以下简称中兴通讯）是一家综合通信信息解决方案提供商，为全球电信运营商、政企客户和消费的人提供创新的技术与产品解决方案。企业成立于1985年，在香港和深圳两地上市，业务覆盖160多个国家和地区。中兴通讯是全球5G规模商用设备商，同时也是5G技术探讨研究和标准制定的主要参与者和贡献者，致力于构建5G时代自主创新核心竞争力，并凭借5G端到端全系列产品与解决方案，加速推进全球5G发展，目前已在全球40多个国家开展5G商用部署。 安全对于任何构建和使用软件的企业和个人来说都至关重要，中兴通讯采取
为中兴通讯构建5G时代自主创新核心竞争力提供安全 /
现代汽车有 5 亿行代码，并且 10 亿行代码已经不远了，这也代表着软件定义汽车的时代已经来临。软件开发可能更加困难且耗时，比硬件开发更具有挑战性。 值得庆幸的是，数字孪生——虚拟模型这一概念已然浮现，可以大幅度降低验证软件定义产品的成本。 据行业分析师称，2022 年，数字孪生市场的价值为129亿美元，预计到2030年其复合年增长率将达到 35% 至 40%。人工智能、企业物联网 (IoT) 平台、增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 等支持技术的日益采用正在推动市场增长。此外，与数字孪生功能集成的建模、仿真和可视化软件等技术进步预计将进一步刺激该领域的增长。 该市场中规模虽小但增长迅速的部分是电子数字孪生（elect
新的DesignWare Star IP为处理器设计提供了更多的芯片选择 2007年11月14号，北京 ——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和Synopsys有限公司(NASDAQ: SNPS)今天宣布，Altera流行的Nios II处理器内核可通过DesignWare Star IP包提供许可给客户使用。这一新品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供给，帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC。Nios II处理器内核是应用最广泛的FPGA处理器，其客户群有5,000多家电子设备生产商，包括世界上排名靠前的OEM。 Lionic公司总裁Eric Lu评论说：“多年以来我
DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅度提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能 具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽 在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3 PHY的工作速率为7,200 Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60% 针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，可以在一定程度上完成从IP到SoC的快速验证收敛 新思科技的3DIC Compiler是一个集成式多裸晶芯片设计和分析平台，提供了全面的HBM3自动布线解决方案，可实现快速而稳健的设计开发 新思科技近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2
Intel最新推出的至强CPU已拥有23亿个晶体管，以及八个处理器内核。同样，伴随着芯片内核的不断增多，彼此间会有很多交互，因此复杂度随之呈现指数型增长，BUG数量亦然。面临着复杂化的验证，慢慢的变多的工程师需求更高效率的工具，需求尽早的发现BUG，同时也对于低功耗的验证有了新的需求。“因此，持续不断的增加的设计挑战加速了对于验证软件的创新需求。”新思平台营销高级总监Steve Smith总结道。 EDA中的多核技术 “由于目前设计工程师所使用的服务器上多核CPU已经比较普遍，但是以前仿真器只能在一个处理器上来运行，我们如今的多核技术可以将验证任务并行处理。”Smith强调如今EDA需要采用多核技术的必要性时说道。实际上，
有奖直播 是德科技 InfiniiMax4.0系列高带宽示波器探头新品发布
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~
ADI世健工业嘉年华——深度体验：ADI伺服电机控制方案
解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！
Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频
Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系携手提升无线音频体验两家公司合作利用 Ceva 广泛的音频、语音、连接 ...
采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准
Corning® Gorilla® Armor是大猩猩®玻璃系列中迄今为止最抗刮擦、光学性能最先进的产品，使得三星最新旗舰智能手机能带来前所未有的 ...
1月18日消息，据国外新闻媒体报道称，苹果在iPhone 12等设备中隐藏了一个致命的漏洞，而4年后他们才修复。一个名为LeftoverLocals的安全漏洞 ...
1月17日，联想拯发布发布联想拯救者与联想小新的多款AI PC新产品...
Ceva与凌阳科技扩大合作 将蓝牙音频技术引入用于无线扬声器、音箱和 其他无线音频设备
Ceva与凌阳科技扩大合作将蓝牙音频技术引入用于无线扬声器、音箱和其他无线音频设备的airlyra SoC系列帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连 ...
Ceva和炬芯科技共建里程碑 Ceva 助力无线音频和 AIoT 处理器出货量突破 1 亿
OPPO，锐思智芯，高通三方携手，一同推动智能手机影像AI Motion变革
赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
Arm® Cortex®-M0+ MCU 如何优化通用处理、传感和控制
StoreDot推出I-BEAM XFC概念 将极快充电功能从电芯扩展至车辆
Digi-Key KOL视频来袭~欢迎进入MicroPython的奇妙世界
学习有礼，分享也有礼！跟着小梅哥，一起intel SoC FPGA走起！
评论有礼【Discovery 】走进TI毫米波雷达世界 快速获得设计技能
射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技词云：
