【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
集微网消息，随着物联技术的普及，不断推动嵌入式设计向智能化方向发展。为满足这些领域对高性能微控制器的需求，今年5月，兆易创新推出GD32H7系列微控制器，这是中国首款基于Arm Cortex-M7内核的超高性能MCU，突破了MCU的性能边界，为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑，进一步拓展了兆易创新在超高性能领域的产品布局，并持续以强大供应链和高品质打造平台化优势，赋能开发者应对未来挑战，还将推动超高端MCU的国产化替代和向下普及。
GD32H7系列MCU拥有性能强劲的硬件配置，这也是其关键的技术优势。具体来看，GD32H7采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm®Cortex®-M7内核，凭借双发射6级流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，能够得到更高的主频及处理性能，达到1552 DMIPS和2888 CoreMarks的优异结果。对比其他内核产品，GD32H7性能大幅度的提高，能够支持高级DSP、边缘侧AI等高算力应用。
同时，GD32H7配备了高达4MB的片上Flash和1MB的SRAM，支持大容量代码存储。独有的TCM存储器和L1高速缓存也大幅度的提升了内外部存储器的访问效率。其中，512KB超大紧耦合内存TCM，可自由配置为I-TCM或D-TCM。用来放置想要加速的程序和数据，实现零等待运行，提高系统的性能。GD32H7还集成了64KB的L1-Cache(I-Cache，D-Cache)高速缓存，其存储速度接近CPU核的工作速度，解决了CPU和内存速度差距过大的问题，为运行复杂操作系统及高级算法提供了充足支持。
此外，GD32H7提供了多种安全加密功能，包括DES、三重DES、AES算法及哈希算法，集成的RTDEC模块，还可保护连接到AXI或AHB总线的外部存储器的数据安全，防止在工厂和现场的通信过程中受到的威胁。
另一方面，相较现有的高性能产品，GD32H7的外设资源大幅扩容，模拟性能也得到空前提升。片上集成了2个14位ADC采样速率高达4MSPS，1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，在电机控制、光伏储能等应用中可提供高精度采样率和快速响应。3个CAN-FD接口和2个以太网控制器也为工业网卡、变频器、伺服器提供了很好的优势。
更需要强调的是，因高性能内核加持，使得GD32H7系列MCU在同主频下的代码执行效率相比市场同种类型的产品提升约10%，相比Cortex®-M4产品的性能提升超过40%。而且，GD32H7的性价比极高，广泛适用于数字信号处理、电机伺服、数字能源、民用无人机、图形图像、音频视频等高级应用领域，以及机器学习和边缘侧AI等诸多高端创新场景。
除了在工业领域深度耕耘，兆易创新自2015年开始布局汽车电子，近几年在汽车半导体景气度持续带动下，也积极完善和丰富汽车产品线。兆易创新在质量管理方面有严格的标准与要求，获得了通标标准技术服务有限公司授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。
作为“拳头产品”，兆易创新车规级GD25/55 SPI NOR Flash有着非常丰富的产品选择，包括2Mb~2Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等，这些完善的产品组合能够全面满足汽车电子应用所需，实现一站式选择。
现阶段，兆易创新GD25/55系列SPI NOR Flash已完成AEC-Q100认证，进入稳定量产供货阶段，产品从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，均采用国内供应链，极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
兆易创新GD25/55系列SPI NOR Flash应用场景广泛，可用于车载娱乐影音、智能网联、智能驾驶、电池管理、充电管理、域控制等领域。因该系列新产品具备不输国际大厂的性能优势，兆易创新已与多家国内知名一级汽车供应商平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统等，同时与多家国际头部公司合作，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、比亚迪、蔚来等汽车厂商，未来更为可期。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我们国家集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
1、深耕半导体某一细致划分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用场景范围广，拥有非常良好未来市场发展的潜力，对全球及国内半导体产业高质量发展起到重要作用。
旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高出售的收益或销量收入突出性高增长，在细致划分领域市场占有率处于领头羊，产品应用市场广泛的企业。
1、深耕车规芯片某一细致划分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细致划分领域占据领先的市场占有率，具有完全自主知识产权。
大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”
集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元
高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”
