集微网音讯，今天，新思科技全球资深副总裁兼我国董事长葛群在我国集成电路规划业2020年会上宣布了主题为《同芯同力 共行致远》的主题讲演。

  葛群表明，人类社会已进入数字化社会，数字社会触发相关产量在我国GDP中的占比攀升，从2005年的14.2%攀升至2019年的36.2%。

  而工业数字化作为数字化社会的重要引擎，是指传统职业经过数字技能进步出产力与功率，这将为集成电路职业带来极大的开展关键。

  葛群指出，怎么样应对未来的工业数字化是一个值得讨论的论题，现在各行各业发生的数据渐渐的变多，怎么真实的完结数据在整个工业链的同享和活动，并以数据提高终究客户的体会，是现在工业数字化面临的最大应战。

  关于真实的工业数字化，葛群提出了四个维度的特征，一是让一切的万物互联运用数据，完成数据的流转；二是让数据从本来的驱动要素变成出产要素，来提高出产功率；三是让工业和技能一起协作建造基础设施；四是使用数字新产品重构工业生态圈。

  根据上述布景，新思科技期望以新一代EDA赋能每一位芯片开发者和创造者们，让他们更好的去创造出这一个商场所需求的芯片，更好的服务于整个数字经济。

  葛群着重，“因而新思科技致力于下一代EDA规划，在提高EDA功能，处理芯片自身规划制作的问题之外，更要将整个工业链上的数据结构化，让芯片开发者更好地了解终端使用需求、提高客户的终究体会，完成需求、使用和体会的数据化，是要处理让芯片更好的服务于未来的工业互联网及数字化。”

  葛群还以DTCO规划方法学、3DIC Compiler、DSO.ai、硅生命周期办理渠道等为例论述了新思科技在EDA范畴所做的尽力。DTCO使用于2nm工艺节点研制，引领了最早进制作工艺与EDA的互联。新思科技的3DIC Copmiler是业界首个多裸晶芯片体系模块规划集成渠道，可以将异质芯片整合在同一微体系，一致数据结构。DSO.ai作为业界首款AI自主芯片规划处理方案，将AI作为出产工具提高数据的价值和效能。而新思本年推出的硅生命周期办理渠道可以搜集、整合、剖析半导体工业链上的离散数据，完成客户体会数字化。

  最终，葛群指出，“数据共生同享，需求新的工业生态。在我国集成电路工业，新思科技一向秉持同芯同力的理念，以新一代EDA的内在构建新的工业生态，并在与我国上下游企业的协作中饯别这一理念，让我国更早完成各行各业的工业互联网，赋能我国的数字社会建造。”