处理器和电源办理芯片(PMIC)商活跃开展可援助触控感测的体系单芯片(SoC)，让触控IC商饱尝要挟;为稳固商场位置，新思世界(Synaptics)等触控IC大厂除加码研制高阶演算法外，亦努力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低推迟和高抗杂讯的产品。

  触控IC厂与液晶显示模组(LCM)业者将联合战线，研制触控与LCD驱动IC整合计划。处理器和电源办理芯片(PMIC)商活跃开展可援助触控感测的体系单芯片(SoC)，让触控IC商饱尝要挟;为稳固商场位置，新思世界(Synaptics)等触控IC大厂除加码研制高阶演算法外，亦努力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低推迟和高抗杂讯的产品。

  Synaptics企业开展部资深副总裁暨首席技能官Stan Swearingen说到，演算法係触控IC厂最名贵的财富，即使处理器、PMIC业者透过授权方法取得有关技能，但在实践运作上很到达与触控IC相同的效能和功耗水准。

  Synaptics企业开展部资深副总裁暨首席技能官Stan Swearingen表明，触控IC须具有高精准度、高灵敏度、杂讯滤除机制及低功耗规划，且相关业者开发时还要考量触控IC与处理器、LCD屏幕的材料传输架构，以下降推迟;特别是能援助各种感测结构的演算法最重要，须全盘把握面板、LCM厂需求。因而，即使处理器、PMIC商正酝酿以整合微操控器(MCU)中心的方法，分割触控商机，但短期内因软体开发才能及与面板端业者协作陌生等问题，不容易取得成功。

  据悉，触控IC係根据MCU的解决计划，只需处理器、PMIC厂整合相关硬体中心与演算法，就能完成触控信号的感测功用，因而辉达(NVIDIA)等处理器业者，以及高通(Qualcomm)、德商戴乐格(Dialog)等PMIC供货商已研拟进一步整合触控功用，帮忙体系厂减轻物料清单(BOM)本钱。

  不过，Swearingen以为，现阶段触控IC在移动设备中仍具主体位置，不会容易被替代。不仅如此，全球前几大触控IC厂正活跃布局On-cell、内嵌式(In-cell)和单片玻璃(OGS)触控演算法，并加强与LCM、触控模组厂协作，研制触控、LCD驱动IC整合型计划，以改进LCD与触控面板材料传输推迟、功耗，以及提高触控IC反抗LCD或电源杂讯的才能，而些开展皆非处理器或PMIC业者所能对抗。

  Swearingen泄漏，跟着触控技能愈趋杂乱，触控IC整合LCD驱动IC的规划将蔚成风潮，现在Synaptics与索尼(Sony)、友达和群创等LCM厂，以及叁星(Samsung)、乐金(LG)及宏达电等移动设备品牌大厂皆有密切协作，并抢先业界开宣布全球首颗触控加LCD操控SoC，现在已开端供给样品，估计于本年第四季正式量产，满意高阶手机导入On-cell、In-cell等轻浮触控技能的需求。

  事实上，移动设备业者为提高产品运用体会，加快导入防泼水(Water Proof)、近接感测(Proximity Sensing)和触控笔等新功用;此对独立型触控IC来说，就已形成许多技能应战，遑论处理器或PMIC整合根底触控感测计划的SoC。

  值此一起，在英特尔(Intel)、微软(Microsoft)力挺下，笔电正扩展导入触控功用，加快触控IC援助中大尺度屏幕的开展。Swearingen着重，Synaptics最新演算法已能援助至15.6寸屏幕，未来更将晋级至20寸以上。此外，该公司亦紧锣密鼓开展共同软体，如可侦测设备反面触控信号的技能，可在用户在单手抓住平板或插拔式(Detachable)笔电时，将碰触屏幕的大拇指触控信号阻隔，防止影响另一隻手的触控行为，藉此提高中大尺度触控设备的操作便利性。

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